JAJSPR5B February   2023  – February 2024 TLVM23615 , TLVM23625

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 デバイス比較表
  6. 5 ピン構成および機能
  7. 6 仕様
    1. 6.1 絶対最大定格
    2. 6.2 ESD 定格
    3. 6.3 推奨動作条件
    4. 6.4 熱に関する情報
    5. 6.5 電気的特性
    6. 6.6 システム特性
    7. 6.7 代表的特性
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1  入力電圧範囲
      2. 7.3.2  出力電圧の選択
      3. 7.3.3  入力コンデンサ
      4. 7.3.4  出力コンデンサ
      5. 7.3.5  イネーブル、起動、およびシャットダウン
      6. 7.3.6  スイッチング周波数 (RT)
      7. 7.3.7  パワー グッド出力動作
      8. 7.3.8  内部 LDO、VCC、VOUT/FB 入力
      9. 7.3.9  ブートストラップ電圧および VBOOT-UVLO (BOOT 端子)
      10. 7.3.10 ソフト スタートとドロップアウトからの回復
        1. 7.3.10.1 ドロップアウトからの回復
      11. 7.3.11 過電流保護 (ヒカップ モード)
      12. 7.3.12 サーマル シャットダウン
    4. 7.4 デバイスの機能モード
      1. 7.4.1 シャットダウン・モード
      2. 7.4.2 スタンバイ モード
      3. 7.4.3 アクティブ モード
        1. 7.4.3.1 CCM モード
        2. 7.4.3.2 自動モード – 軽負荷動作
          1. 7.4.3.2.1 ダイオード エミュレーション
          2. 7.4.3.2.2 周波数低減
        3. 7.4.3.3 FPWM モード - 軽負荷動作
        4. 7.4.3.4 最小オン時間 (高入力電圧) での動作
        5. 7.4.3.5 ドロップアウト
  9. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 設計要件
      2. 8.2.2 詳細な設計手順
        1. 8.2.2.1  WEBENCH® ツールによるカスタム設計
        2. 8.2.2.2  スイッチング周波数の選択
        3. 8.2.2.3  出力電圧の設定
        4. 8.2.2.4  入力コンデンサの選択
        5. 8.2.2.5  出力コンデンサの選択
        6. 8.2.2.6  VCC
        7. 8.2.2.7  CFF の選択
        8. 8.2.2.8  パワー グッド信号
        9. 8.2.2.9  最大周囲温度
        10. 8.2.2.10 その他の接続
      3. 8.2.3 アプリケーション曲線
    3. 8.3 設計のベスト プラクティス
    4. 8.4 電源に関する推奨事項
    5. 8.5 レイアウト
      1. 8.5.1 レイアウトのガイドライン
        1. 8.5.1.1 グランドと熱に関する考慮事項
      2. 8.5.2 レイアウト例
  10. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 デバイス サポート
      1. 9.1.1 サード・パーティ製品に関する免責事項
      2. 9.1.2 開発サポート
        1. 9.1.2.1 WEBENCH® ツールによるカスタム設計
      3. 9.1.3 デバイス命名規則
    2. 9.2 ドキュメントのサポート
      1. 9.2.1 関連資料
    3. 9.3 サポート・リソース
    4. 9.4 商標
    5. 9.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 9.6 用語集
  11. 10改訂履歴
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

8.2.2.9 最大周囲温度

他の電力変換デバイスと同様に、TLVM236x5‌‌ は動作中に内部で電力を消費します。この消費電力の影響により、パワー モジュールの内部温度が周囲温度よりも高くなります。内部ダイおよびインダクタ温度 (TJ) は、周囲温度、電力損失、本モジュールと PCB の組み合わせの実効熱抵抗 RθJA の関数です。TLVM236x5 の最大接合部温度は、125℃に制限する必要があります。この制限により、本モジュールの最大消費電力が制限され、それに伴って負荷電流も制限されます。式 14 に、重要なパラメータ間の関係を示します。周囲温度 (TA) が高いほど、また、RθJA が大きいほど、利用可能な最大出力電流が低減されます。パワー モジュールの効率は、このデータシートに示す曲線を使用して推定できます。いずれかの曲線に目的の動作条件が見つからない場合は、補間によって効率を推定できます。または、目的のアプリケーション要件に合わせて EVM を調整し、効率を直接測定することもできます。RθJA の正確な値を推定するのは、より困難です。最後に、EVM でのベンチ解析によって得られた安全動作領域曲線とモジュールのサーマル画像から、出力電力能力に関する知見を得ることができます。これらの曲線は、本データシートの「アプリケーション曲線」セクションに記載されています。

『半導体および IC パッケージの熱評価基準』アプリケーション レポートで述べているように、「熱に関する情報」セクションに記載されている値は、設計目的には有効ではなく、アプリケーションの熱性能の推定には使用してはなりません。この表に報告されている値は、実際のアプリケーションではめったに見られない特定の一連の条件で測定されたものです。

式 14. I O U T , m a x = ( T J - T A ) R θ J A × η ( 1 - η ) × 1 V O U T

ここで、

  • η は効率です。

実効 RθJA (TLVM23625EVM = 22℃/W) は重要なパラメータであり、以下のような多くの要因に依存します。

  • 消費電力
  • 空気温度 / フロー
  • PCB 面積
  • 銅箔ヒートシンク面積
  • 隣接する部品の配置
  • パッケージの下にあるサーマル ビアの数

上述の IC の電力損失は、全体の電力損失からインダクタの DC 抵抗に起因する損失を減算したものです。総合的な電力損失は、特定の動作条件と温度に対して WEBENCH を使用して概算できます。

最適な PCB 設計および特定のアプリケーション環境における RθJA を推定するためのガイドとして、以下の資料を使用してください。