JAJS009M January   2004  – December 2020 TMP175 , TMP75

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 Revision History
  5. 5 Pin Configuration and Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 I2C Interface Timing
    7. 6.7 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Digital Temperature Output
      2. 7.3.2 Serial Interface
        1. 7.3.2.1 Bus Overview
        2. 7.3.2.2 Serial Bus Address
        3. 7.3.2.3 Writing and Reading to the TMP175 and TMP75
        4. 7.3.2.4 Slave Mode Operations
          1. 7.3.2.4.1 Slave Receiver Mode
          2. 7.3.2.4.2 Slave Transmitter Mode
        5. 7.3.2.5 SMBus Alert Function
        6. 7.3.2.6 General Call
        7. 7.3.2.7 High-Speed Mode
        8. 7.3.2.8 Time-out Function
      3. 7.3.3 Timing Diagrams
      4. 7.3.4 Two-Wire Timing Diagrams
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 Shutdown Mode (SD)
      2. 7.4.2 One-shot (OS)
      3. 7.4.3 Thermostat Mode (TM)
      4. 7.4.4 Comparator Mode (TM = 0)
      5. 7.4.5 Interrupt Mode (TM = 1)
    5. 7.5 Programming
      1. 7.5.1 Pointer Register
        1. 7.5.1.1 Pointer Register Byte (pointer = N/A) [reset = 00h]
        2. 7.5.1.2 Pointer Addresses of the TMP175
      2. 7.5.2 Temperature Register
      3. 7.5.3 Configuration Register
        1. 7.5.3.1 Shutdown Mode (SD)
        2. 7.5.3.2 Thermostat Mode (TM)
        3. 7.5.3.3 Polarity (POL)
        4. 7.5.3.4 Fault Queue (F1/F0)
        5. 7.5.3.5 Converter Resolution (R1/R0)
        6. 7.5.3.6 One-Shot (OS)
      4. 7.5.4 High and Low Limit Registers
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 8.2.3 Application Curve
  9. 9 Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
  11. 11Device and Documentation Support
    1. 11.1 Receiving Notification of Documentation Updates
    2. 11.2 Support Resources
    3. 11.3 Trademarks
    4. 11.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 11.5 Glossary
  12. 12Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

3 概要

TMP75 および TMP175 デバイスは、負の温度係数 (NTC) と正の温度係数 (PTC) のサーミスタの代替品に理想的なデジタル温度センサです。このデバイスは、較正または外部コンポーネントの信号調整を必要とすることなく、±1℃の標準的精度が得られます。デバイス温度センサは直線性が高く、複雑な計算やルックアップ・テーブルなしに温度を導き出すことができます。オンチップの 12 ビット A/D コンバータ (ADC) は、最小で 0.0625℃の分解能があります。これらのデバイスは、業界標準の LM75 SOIC-8 および MSOP-8 フットプリントで供給されます。

TMP175 および TMP75 デバイスは、SMBus、2 線式、I2C インターフェイスとの互換性を備えています。TMP175 デバイスは、 1 つのバスで最大 27 個のデバイスを使用できます。 TMP75 は、 1 つのバスで最大 8 個を使用可能です。 TMP175 と TMP75 にはいずれも SMBus アラート機能があります。

TMP175 および TMP75 デバイスは、通信、コンピュータ、コンシューマ、環境、工業、計測など、さまざまなアプリケーションの広範囲の温度測定に理想的です。

TMP175 および TMP75 デバイスは、-40℃～+125℃の温度範囲で動作が規定されています。

TMP75 の量産品は、NIST トレース可能なセンサに対して 100% テストされ、ISO/IEC 17025 で認定された較正により NIST トレース可能な機器を使って検証されています。

製品情報(1)
部品番号 パッケージ 本体サイズ (公称)
TMPx75 SOIC (8) 4.90mm × 3.91mm
VSSOP (8) 3.00mm × 3.00mm
(1) 利用可能なすべてのパッケージについては、このデータシートの末尾にある注文情報を参照してください。