JAJSEZ5P December   2013  – February 2024 TMS320F28374D , TMS320F28375D , TMS320F28376D , TMS320F28377D , TMS320F28377D-Q1 , TMS320F28378D , TMS320F28379D , TMS320F28379D-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
    1. 3.1 機能ブロック図
  5. 4 デバイスの比較
    1. 4.1 関連製品
  6. 5 ピン構成および機能
    1. 5.1 ピン配置図
    2. 5.2 信号の説明
      1. 5.2.1 信号の説明
    3. 5.3 内部プルアップおよびプルダウン付きのピン
    4. 5.4 ピン多重化
      1. 5.4.1 GPIO 多重化ピン
      2. 5.4.2 入力クロスバー
      3. 5.4.3 出力クロスバーおよび ePWM クロスバー
      4. 5.4.4 USB ピン多重化
      5. 5.4.5 高速 SPI ピン多重化
    5. 5.5 未使用ピンの接続
  7. 6 仕様
    1. 6.1  絶対最大定格
    2. 6.2  ESD 定格 - 民生用
    3. 6.3  ESD 定格 - 車載用
    4. 6.4  推奨動作条件
    5. 6.5  消費電力の概略
      1. 6.5.1 200MHz SYSCLK でのデバイス消費電流
      2. 6.5.2 消費電流のグラフ
      3. 6.5.3 消費電流の低減
    6. 6.6  電気的特性
    7. 6.7  熱抵抗特性
      1. 6.7.1 ZWT パッケージ
      2. 6.7.2 PTP パッケージ
      3. 6.7.3 PZP パッケージ
    8. 6.8  熱設計の検討事項
    9. 6.9  システム
      1. 6.9.1  電源シーケンス
        1. 6.9.1.1 信号ピンの要件
        2. 6.9.1.2 VDDIO、VDDA、VDD3VFL、VDDOSC の要件
        3. 6.9.1.3 VDD 要件
        4. 6.9.1.4 電源ランプ・レート
          1. 6.9.1.4.1 電源ランプ・レート
        5. 6.9.1.5 電源監視
      2. 6.9.2  リセット・タイミング
        1. 6.9.2.1 リセット ソース
        2. 6.9.2.2 リセットの電気的データおよびタイミング
          1. 6.9.2.2.1 リセット (XRS) のタイミング要件
          2. 6.9.2.2.2 リセット (XRS) スイッチング特性
      3. 6.9.3  クロック仕様
        1. 6.9.3.1 クロック・ソース
        2. 6.9.3.2 クロック周波数、要件、および特性
          1. 6.9.3.2.1 入力クロック周波数およびタイミング要件、PLL ロック時間
            1. 6.9.3.2.1.1 入力クロック周波数
            2. 6.9.3.2.1.2 外部クロック・ソース (水晶振動子ではない) 使用時の X1 入力レベルの特性
            3. 6.9.3.2.1.3 XTAL 発振器の特性
            4. 6.9.3.2.1.4 X1 のタイミング要件 –
            5. 6.9.3.2.1.5 AUXCLKIN のタイミング要件
            6. 6.9.3.2.1.6 PLL ロック時間
          2. 6.9.3.2.2 内部クロック周波数
            1. 6.9.3.2.2.1 内部クロック周波数
          3. 6.9.3.2.3 出力クロックの周波数およびスイッチング特性
            1. 6.9.3.2.3.1 出力クロックの周波数
            2. 6.9.3.2.3.2 XCLKOUT のスイッチング特性 (PLL バイパスまたはイネーブル)
        3. 6.9.3.3 入力クロックおよび PLL
        4. 6.9.3.4 XTAL 発振器
          1. 6.9.3.4.1 はじめに
          2. 6.9.3.4.2 概要
            1. 6.9.3.4.2.1 電気発振回路
              1. 6.9.3.4.2.1.1 動作モード
                1. 6.9.3.4.2.1.1.1 水晶動作モード
                2. 6.9.3.4.2.1.1.2 シングルエンド動作モード
              2. 6.9.3.4.2.1.2 XCLKOUT での XTAL 出力
            2. 6.9.3.4.2.2 水晶振動子
          3. 6.9.3.4.3 機能動作
            1. 6.9.3.4.3.1 ESR – 等価直列抵抗
            2. 6.9.3.4.3.2 Rneg – 負性抵抗
            3. 6.9.3.4.3.3 起動時間
            4. 6.9.3.4.3.4 DL – 励振レベル
          4. 6.9.3.4.4 水晶振動子の選択方法
          5. 6.9.3.4.5 テスト
          6. 6.9.3.4.6 一般的な問題とデバッグのヒント
          7. 6.9.3.4.7 水晶発振回路の仕様
            1. 6.9.3.4.7.1 水晶発振器の電気的特性
            2. 6.9.3.4.7.2 水晶振動子の等価直列抵抗 (ESR) 要件
        5. 6.9.3.5 内部発振器
          1. 6.9.3.5.1 内部発振器の電気的特性
      4. 6.9.4  フラッシュ・パラメータ
        1. 6.9.4.1 フラッシュ パラメータ
      5. 6.9.5  RAM の仕様
      6. 6.9.6  ROM の仕様
      7. 6.9.7  エミュレーション / JTAG
        1. 6.9.7.1 JTAG の電気的データおよびタイミング
          1. 6.9.7.1.1 JTAG のタイミング要件
          2. 6.9.7.1.2 JTAG のスイッチング特性
      8. 6.9.8  GPIO の電気的データおよびタイミング
        1. 6.9.8.1 GPIO - 出力タイミング
          1. 6.9.8.1.1 汎用出力のスイッチング特性
        2. 6.9.8.2 GPIO - 入力タイミング
          1. 6.9.8.2.1 汎用入力のタイミング要件
        3. 6.9.8.3 入力信号のサンプリング・ウィンドウ幅
      9. 6.9.9  割り込み
        1. 6.9.9.1 外部割り込み (XINT) の電気的データおよびタイミング
          1. 6.9.9.1.1 外部割り込みのタイミング要件
          2. 6.9.9.1.2 外部割り込みのスイッチング特性
      10. 6.9.10 低消費電力モード
        1. 6.9.10.1 クロック・ゲーティング低消費電力モード
        2. 6.9.10.2 電源をゲーティングする低消費電力モード
        3. 6.9.10.3 低消費電力モードのウェークアップ・タイミング
          1. 6.9.10.3.1 アイドル・モードのタイミング要件
          2. 6.9.10.3.2 アイドル モードのスイッチング特性
          3. 6.9.10.3.3 スタンバイ・モードのタイミング要件
          4. 6.9.10.3.4 スタンバイ モードのスイッチング特性
          5. 6.9.10.3.5 ホールト モードのタイミング要件
          6. 6.9.10.3.6 ホールト モードのスイッチング特性
          7. 6.9.10.3.7 ハイバネーション・モードのタイミング要件
          8. 6.9.10.3.8 ハイバネーション モードのスイッチング特性
      11. 6.9.11 外部メモリ・インターフェイス (EMIF)
        1. 6.9.11.1 非同期メモリのサポート
        2. 6.9.11.2 同期 DRAM のサポート
        3. 6.9.11.3 EMIF の電気的データおよびタイミング
          1. 6.9.11.3.1 非同期 RAM
            1. 6.9.11.3.1.1 EMIF 非同期メモリのタイミング要件
            2. 6.9.11.3.1.2 EMIF 非同期メモリのスイッチング特性
          2. 6.9.11.3.2 同期 RAM
            1. 6.9.11.3.2.1 EMIF 同期メモリのタイミング要件
            2. 6.9.11.3.2.2 EMIF 同期メモリのスイッチング特性
    10. 6.10 アナログ ペリフェラル
      1. 6.10.1 A/D コンバータ (ADC)
        1. 6.10.1.1 ADC の構成可能性
          1. 6.10.1.1.1 信号モード
        2. 6.10.1.2 ADC の電気的データおよびタイミング
          1. 6.10.1.2.1 ADC の動作条件 (16 ビット差動モード)
          2. 6.10.1.2.2 ADC の特性 (16 ビット差動モード)
          3. 6.10.1.2.3 ADC の動作条件 (12ビット シングルエンド モード)
          4. 6.10.1.2.4 ADCの特性 (12 ビット シングルエンド モード)
          5. 6.10.1.2.5 ADCEXTSOC のタイミング要件
          6. 6.10.1.2.6 ADC 入力モデル
            1. 6.10.1.2.6.1 差動入力モデル パラメータ
            2. 6.10.1.2.6.2 シングルエンド入力モデルのパラメータ
          7. 6.10.1.2.7 ADC のタイミング図
            1. 6.10.1.2.7.1 12 ビット モードでの ADC タイミング (SYSCLK サイクル)
            2. 6.10.1.2.7.2 16 ビット モードでの ADC タイミング
        3. 6.10.1.3 温度センサの電気的データおよびタイミング
          1. 6.10.1.3.1 温度センサの電気的特性
      2. 6.10.2 コンパレータ・サブシステム (CMPSS)
        1. 6.10.2.1 CMPSS の電気的データおよびタイミング
          1. 6.10.2.1.1 コンパレータ電気的特性
          2. 6.10.2.1.2 CMPSS DAC の静的電気特性
      3. 6.10.3 バッファ付き D/A コンバータ (DAC)
        1. 6.10.3.1 バッファ付き DAC の電気的データおよびタイミング
          1. 6.10.3.1.1 バッファ付き DAC の電気的特性
        2. 6.10.3.2 CMPSS DAC の動的誤差
    11. 6.11 制御ペリフェラル
      1. 6.11.1 拡張キャプチャ (eCAP)
        1. 6.11.1.1 eCAP の電気的データおよびタイミング
          1. 6.11.1.1.1 eCAP のタイミング要件
          2. 6.11.1.1.2 eCAP のスイッチング特性
      2. 6.11.2 拡張パルス幅変調器 (ePWM)
        1. 6.11.2.1 制御ペリフェラルの同期
        2. 6.11.2.2 ePWM の電気的データおよびタイミング
          1. 6.11.2.2.1 ePWM のタイミング要件
          2. 6.11.2.2.2 ePWM のスイッチング特性
          3. 6.11.2.2.3 トリップ・ゾーン入力のタイミング
            1. 6.11.2.2.3.1 トリップ・ゾーン入力のタイミング要件
        3. 6.11.2.3 外部 ADC 変換開始の電気的データおよびタイミング
          1. 6.11.2.3.1 外部 ADC 変換開始のスイッチング特性
      3. 6.11.3 拡張直交エンコーダ・パルス (eQEP)
        1. 6.11.3.1 eQEP の電気的データおよびタイミング
          1. 6.11.3.1.1 eQEP のタイミング要件
          2. 6.11.3.1.2 eQEP のスイッチング特性
      4. 6.11.4 高分解能パルス幅変調器 (HRPWM)
        1. 6.11.4.1 GPIO の電気的データおよびタイミング
          1. 6.11.4.1.1 高分解能 PWM のタイミング要件
          2. 6.11.4.1.2 高分解能 PWM の特性
      5. 6.11.5 シグマ-デルタ・フィルタ・モジュール (SDFM)
        1. 6.11.5.1 SDFM の電気的データおよびタイミング (ASYNC を使用)
          1. 6.11.5.1.1 非同期 GPIO (ASYNC) オプション使用時の SDFM のタイミング要件
        2. 6.11.5.2 SDFM の電気的データおよびタイミング (3 サンプル GPIO 入力フィルタを使用)
          1. 6.11.5.2.1 GPIO 入力 フィルタ (3 サンプル ウィンドウ) オプションを使用した場合の SDFM タイミング要件
    12. 6.12 通信ペリフェラル
      1. 6.12.1 CAN (Controller Area Network)
      2. 6.12.2 I2C (Inter-Integrated Circuit)
        1. 6.12.2.1 I2C の電気的データおよびタイミング
          1. 6.12.2.1.1 I2C のタイミング要件
          2. 6.12.2.1.2 I2C のスイッチング特性
          3. 6.12.2.1.3 I2C タイミング図
      3. 6.12.3 マルチチャネル バッファ付きシリアル ポート (McBSP)
        1. 6.12.3.1 McBSP の電気的データおよびタイミング
          1. 6.12.3.1.1 McBSP の送信および受信タイミング
            1. 6.12.3.1.1.1 McBSP のタイミング要件
            2. 6.12.3.1.1.2 McBSP のスイッチング特性
          2. 6.12.3.1.2 SPI マスタまたはスレーブとしての McBSP タイミング
            1. 6.12.3.1.2.1 SPI マスタとしての McBSP タイミング要件
            2. 6.12.3.1.2.2 SPI マスタとしての McBSP スイッチング特性
            3. 6.12.3.1.2.3 SPI スレーブとしての McBSP タイミング要件
            4. 6.12.3.1.2.4 SPI スレーブとしての McBSP スイッチング特性
      4. 6.12.4 シリアル通信インターフェイス (SCI)
      5. 6.12.5 シリアル・ペリフェラル・インターフェイス (SPI)
        1. 6.12.5.1 SPI の電気的データおよびタイミング
          1. 6.12.5.1.1 SPI マスタ・モードのタイミング
            1. 6.12.5.1.1.1 SPI マスタ・モードのタイミング要件
            2. 6.12.5.1.1.2 SPI マスタ モードのスイッチング特性 (クロック位相=0)
            3. 6.12.5.1.1.3 SPI マスタ モードのスイッチング特性 (クロック位相=1)
          2. 6.12.5.1.2 SPI スレーブ・モードのタイミング
            1. 6.12.5.1.2.1 SPI スレーブ・モードのタイミング要件
            2. 6.12.5.1.2.2 SPI スレーブ・モードのスイッチング特性
      6. 6.12.6 ユニバーサル・シリアル・バス (USB) コントローラ
        1. 6.12.6.1 USB の電気的データおよびタイミング
          1. 6.12.6.1.1 USB入力ポート DP および DM のタイミング要件
          2. 6.12.6.1.2 USB出力ポート DP および DM スイッチング特性
      7. 6.12.7 ユニバーサル・パラレル・ポート (uPP) インターフェイス
        1. 6.12.7.1 uPP の電気的データおよびタイミング
          1. 6.12.7.1.1 uPP のタイミング要件
          2. 6.12.7.1.2 uPP のスイッチング特性
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1  概要
    2. 7.2  機能ブロック図
    3. 7.3  メモリ
      1. 7.3.1 C28x メモリ・マップ
      2. 7.3.2 フラッシュ メモリ マップ
      3. 7.3.3 EMIF チップ セレクト メモリ マップ
      4. 7.3.4 ペリフェラル・レジスタのメモリ・マップ
      5. 7.3.5 メモリ タイプ
        1. 7.3.5.1 専用RAM (Mx および Dx RAM)
        2. 7.3.5.2 ローカル共有 RAM (LSx RAM)
        3. 7.3.5.3 グローバル共有 RAM (GSx RAM)
        4. 7.3.5.4 CPU メッセージ RAM (CPU MSGRAM)
        5. 7.3.5.5 CLA メッセージ RAM (CLA MSGRAM)
    4. 7.4  識別
    5. 7.5  バス アーキテクチャ – ペリフェラル コネクティビティ
    6. 7.6  C28x プロセッサ
      1. 7.6.1 浮動小数点ユニット
      2. 7.6.2 三角関数演算ユニット (TMU)
      3. 7.6.3 ビタビ、複素演算、CRC ユニット II (VCU-II)
    7. 7.7  制御補償器アクセラレータ (CLA)
    8. 7.8  ダイレクト・メモリ・アクセス (DMA)
    9. 7.9  プロセッサ間通信モジュール
    10. 7.10 ブート ROM およびペリフェラル ブート
      1. 7.10.1 EMU ブートまたはエミュレーション・ブート
      2. 7.10.2 ウェイト・ブート・モード
      3. 7.10.3 ゲット モード
      4. 7.10.4 ブートローダが使用するペリフェラル・ピン
    11. 7.11 デュアル・コード・セキュリティ・モジュール
    12. 7.12 タイマ
    13. 7.13 ウォッチドッグ・タイマ付きノンマスカブル割り込み (NMIWD)
    14. 7.14 ウォッチドッグ
    15. 7.15 構成可能ロジック ブロック (CLB)
    16. 7.16 機能安全
  9. 8 アプリケーション、実装、およびレイアウト
    1. 8.1 アプリケーションと実装
    2. 8.2 デバイスの主な特長
    3. 8.3 アプリケーション情報
      1. 8.3.1 代表的なアプリケーション
        1. 8.3.1.1 サーボ・ドライブ制御モジュール
          1. 8.3.1.1.1 システム・ブロック図
          2. 8.3.1.1.2 サーボ ドライブ制御モジュールのリソース
        2. 8.3.1.2 ソーラー・マイクロ・インバータ
          1. 8.3.1.2.1 システム・ブロック図
          2. 8.3.1.2.2 ソーラー マイクロ インバータのリソース
        3. 8.3.1.3 オンボード充電器 (OBC)
          1. 8.3.1.3.1 システム・ブロック図
          2. 8.3.1.3.2 OBC の技術関連資料
        4. 8.3.1.4 EV 充電ステーション向けパワー・モジュール
          1. 8.3.1.4.1 システム ブロック図
          2. 8.3.1.4.2 EV 充電ステーション向けパワー モジュール資料
        5. 8.3.1.5 高電圧トラクション インバータ
          1. 8.3.1.5.1 システム ブロック図
          2. 8.3.1.5.2 高電圧トラクション インバータのリソース
  10. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 デバイスおよび開発ツールの命名規則
    2. 9.2 マーキング
    3. 9.3 ツールとソフトウェア
    4. 9.4 ドキュメントのサポート
    5. 9.5 サポート・リソース
    6. 9.6 商標
    7. 9.7 静電気放電に関する注意事項
    8. 9.8 用語集
  11. 10改訂履歴
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報
    1. 11.1 パッケージ情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • PZP|100
  • ZWT|337
  • PTP|176
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

8.2 デバイスの主な特長

表 8-1 デバイスの主な特長
モジュール 機能 システムの利点
C28x プロセッシング
リアルタイム制御 CPU

最大 800MIPS

2 つの C28x コア：400MIPS (2 x 200MIPS)

2 つの CLA コア：400MIPS (2 x 200MIPS)

フラッシュ：最大 1MB (各 C28x CPU で 512KB)

RAM：最大 204 KB

64 ビット浮動小数点ユニット (FPU64)

三角関数演算ユニット (TMU)

CRC エンジンおよび命令 (VCRC)

テキサス・インスツルメンツの 2 つの 32 ビット C28x DSP コアは、オンチップ フラッシュまたは SRAM から実行される浮動小数点または固定小数点コードに対して 400MHz の信号処理能力があります。

オンチップ・フラッシュまたは SRAM から実行される浮動小数点または固定小数点コードに対して 400 MHz の信号処理能力があります。

CLA：ユーザーは、メイン CPU と同時にタイムクリティカルな制御ループを実行可能

FPU64：IEEE 754 倍精度浮動小数点演算のネイティブ ハードウェア サポート

TMU：制御アプリケーション向けに最適化された迅速な計算 (たとえば PLL や DQ 変換) のために、三角関数と算術演算の実行を高速化するために使用されるアクセラレータ。制御ループの高速化を実現し、効率の向上と部品サイズの小型化に貢献します。

非線形 PID 制御アルゴリズムをサポートするための特別な命令

VCRC：大規模なデータ ブロック、通信パケット、またはコード セクションでデータの整合性を検証するための明快な方法を提供します。

「C2000™ 制御 MCU の最適化されたシグナル チェーンを紹介するリアルタイム ベンチマーク」を参照してください。
センシング
A/D コンバータ (ADC) (12 ビットまたは 16 ビットに構成可能)

4 つの ADC モジュール

16 ビット モード：(1.1MSPS)

シングルエンド モード：最大 24 チャネル

差動モード：最大 12 チャネル

12 ビット モード：(3.5MSPS)

シングルエンド モード：最大 24 チャネル

ADC は 3 相すべての電流と DC バスをジッタ 0 で高精度かつ同時にサンプリング。

ADC 後処理 - オンチップ ハードウェアにより、ADC の ISR (割り込みサービス ルーチン) の複雑さを緩和し、電流ループのサイクルを短縮。

マルチフェーズ アプリケーションでは、多くの ADC が役に立ちます。より効果的な MSPS (オーバーサンプリング) と標準的な ENOB を提供し、制御ループの性能を向上します。
コンパレータ・サブシステム (CMPSS) CMPSS

8 つのウィンドウ付きコンパレータ

3 つの 12 ビット DAC

検出からトリップまでの時間は 60ns

DAC ランプ生成

外部ピンの低 DAC 出力

デジタル フィルタ

スロープ補償

誤検出によるアラームを防止するシステム保護機能：

コンパレータ サブシステム (CMPSS) モジュールは、ピーク電流モード制御、スイッチング電源、力率改善、電圧トリップ監視などのアプリケーションに役立ちます。

アナログ コンパレータ サブシステムに搭載されているブランキング ウィンドウとフィルタリング機能により、PWM トリップのトリガと不要なノイズの除去が簡単になります。

制御精度の向上を実現します。コンパレータと 12 ビット DAC (CMPSS) を使用して PWM を制御するために、CPU をさらに構成する必要はありません。

同じピンを使用して保護と制御を実現します。
シグマ デルタ フィルタ モジュール (SDFM)

最大 8 つの独立して構成可能なデジタル コンパレータ フィルタ チャネル

最大 8 つの独立して構成可能なデジタル データ フィルタ チャネル

強化デルタ シグマ変調器によるガルバニック絶縁を可能にします。

SDFM は外部デルタ シグマ変調器 ADC とのインターフェイスであり、絶縁を必要とする信号に最適です。

コンパレータ フィルタは過電流と過小電流の保護をサポートしますが、CPU の介入なしで PWM をトリップします

デジタル データ フィルタは、より高い ENOB を提供し、制御ループの性能を向上します
拡張直交エンコーダ パルス (eQEP) 3 つの eQEP モジュール リニアまたはロータリ インクリメンタル エンコーダとの直接インターフェイスに使って、高性能動作および位置制御システムに使用される回転機械から位置、方向、速度などの情報を入手できます。また、外部デバイス (センサなど) からの入力パルスをカウントする、その他のアプリケーションでも使用できます。
拡張キャプチャ (eCAP)

6 つの eCAP モジュール

イベント間の経過時間を測定します (最大 4 つのタイムスタンプ付きイベント)。

入力クロスバー経由で任意の GPIO に接続します。

キャプチャ モードで使用しない場合、eCAP モジュールを単一チャネル PWM 出力 (APWM) として構成可能。

eCAP の用途は以下のとおりです。

回転機械の速度測定 (たとえば、歯付きスプロケットをホール センサで検知)

位置センサ パルス間の経過時間測定

パルス列信号の周期およびデューティ サイクル測定

デューティ サイクル符号化電流 / 電圧センサから得られた電流または電圧振幅の復号
アクチュエーション
拡張パルス幅変調 (ePWM) / 高分解能パルス幅変調 (HRPWM)

最大 24 個の ePWM チャネル

デッドバンド付きのハイサイド / ローサイド PWM を生成する能力

バレー スイッチング (バレー ポイントで PWM 出力を切り替える機能) とブランキング ウィンドウなどの機能をサポート

最高のパワー トポロジに対応する、フレキシブルな PWM 波形生成。

シャドウ デッド バンド自体およびシャドウ アクション検証機能により、適応型 PWM の生成と保護が可能になり、制御精度の向上と電力損失の低減を実現できます。

力率補正 (PFC) アプリケーションに特に関係の深い、力率 (PF) と全高調波歪 (THD) の改善を可能にします。軽負荷時の効率向上。

HRPWM 機能：

16 本の高分解能チャネル (150ps)

デューティ サイクル、周期、デッドバンド、位相オフセットに対して 150ps のステップを備えており、99% の精度向上を実現します

高精度の制御に役立ち、高い周波数での電力変換の性能向上を実現します。

よりクリーンな波形を実現し、出力の発振 / リミット サイクルを回避します。

ワンショット リロードおよびグローバル リロード機能

可変周波数およびマルチフェーズの DC-DC アプリケーションに不可欠であり、高い周波数の制御ループ (2MHz 超) の達成に役立ちます。

高い周波数でのインターリーブ LLC トポロジの制御を可能にします

サイクルごと (CBC) のトリップ イベントおよびワンショット トリップ (OST) のトリップ イベントに対して独立した PWM 動作

 フォルト状態時に、サイクルごとの保護と完全な PWM シャットオフを実現します。マルチフェーズ PFC または DC-DC 制御の実装に役立ちます。
SYNC でのロード (SYNC イベントでのシャドウからアクティブへのロードをサポート) 可変周波数アプリケーションを実現 (電力変換で LLC 制御が可能)。
ソフトウェアの介在なし (ISR：割り込みサービス ルーチンの待ち時間なし) で PWM をシャットダウン可能 障害発生時の高速な保護
遅延トリップ機能 ピーク電流モード制御 (PCMC) 位相シフト フル ブリッジ (PSFB) DC-DC によるデッドバンドの実装を容易にし、(コンパレータ、トリップ、または SYNC 入力によるトリガ イベントでも) 多くの CPU リソースを占有しません。
デッド バンド ジェネレータ (DB) サブモジュール プログラマブル遅延を立ち上がり (RED) および立ち下がり (FED) PWM 信号エッジに追加することで、ハイサイドおよびローサイド ゲートの同時オン状態を防止します。
フレキシブルな PWM 位相の関係とタイマの同期 各 ePWM モジュールは、他の ePWM モジュールや他のペリフェラルと同期させることができます。PWM エッジと特定のイベントとが完全同期するよう維持します。

パワー デバイスのスイッチングと同期して、特定のサンプリング ウィンドウを使用するフレキシブルな ADC スケジューリングをサポートします。
コネクティビティ
シリアル・ペリフェラル・インターフェイス (SPI) 3 つの高速 SPI ポート 50 MHz をサポート
シリアル通信インターフェイス (SCI) 4 つの SCI (UART) モジュール コントローラとのインターフェイス
コントローラ エリア ネットワーク (CAN/DCAN) 2 つの DCAN モジュール

(コネクティビティ マネージャ (M4) に割り当て可能)

 Classic CAN モジュールとの互換性を提供
I2C (Inter-Integrated Circuit) 2 つの I2C モジュール 外部 EEPROM、センサ、またはコントローラとのインターフェイス
マルチチャネル バッファ付きシリアル ポート (McBSP) 最大 2 つの McBSP モジュール 高速外部 ADC または追加の SPI ペリフェラルへのインターフェイス
ASRAM および SDRAM をサポートする 2 つの外部メモリ インターフェイス (EMIF) 各 CPU サブシステムに専用の EMIF を持つ 2 つの EMIF モジュール。 外部 ASRAM および SDRAM とのインターフェイス
他のシステムの特長
構成可能ロジック ブロック (CLB)

ソフトウェアを使用して相互接続することでカスタム デジタル ロジック機能を実装できる、構成可能なブロックのコレクション

ユーザー カスタマイズされた PWM 保護機能、複雑なアルゴリズム / ステート マシンをオフロードするためのカスタム ロジック、カスタム ペリフェラル、サーボ ドライブで使用するアブソリュート エンコーダの実装に使用されます

マルチレベル インバータ / PFC またはマルチレベル DC-DC の保護にも使用されます

ETPWM、ECAP、QEP、GPIO などの既存の IP を中心にロジックを構築する機能を提供します。

PWM 安全モジュール、エンコーダ エンジンなどの独自の IP を開発できます。
セキュリティ エンハンサ

デュアル ゾーン コード セキュリティ モジュール (DCSM)

セキュア ブート

JTAGLOCK

バックグラウンド CRC (BGCRC)

汎用 CRC (GCRC)

ウォッチドッグ

レジスタへの書き込み保護

クロック消失検出ロジック (MCD)

誤り訂正符号 (ECC) およびパリティ

DCSM：社外秘コードの複製やリバース エンジニアリングを防止します

セキュア ブート：AES128 CMAC アルゴリズムを使用して、デバイス上で実行されるコードが本物であることを保証

JTAGLOCK：デバイスのエミュレーションをブロックする機能

AES アクセラレーション：ハードウェア アクセラレータは、CPU の帯域幅を解放しながら暗号メッセージ処理のサイクル時間を大幅に改善します

BGCRC：CPU のオーバーヘッドやシステム性能に影響を与えることなく、メモリの整合性をチェックします

GCRC：構成可能なメモリ ブロックで CRC 値を計算するための指定されたコネクティビティ マネージャ モジュール

ウォッチドッグ：CPU が無限ループに陥った場合にリセットを生成

レジスタへの書き込み保護：

システム構成レジスタのロック保護

不要な CPU 書き込みに対する保護

MCD：クロック故障の自動検出

ECC およびパリティ：シングル ビットの誤り訂正とダブル ビットの誤り検出
クロスバー (XBAR)

さまざまな構成でデバイスの入力、出力、内部リソースを接続できるフレキシビリティを実現します。

• 入力クロスバー

• 出力クロスバー

• ePWM クロスバー

• CLB 入力クロスバー

• CLB 出力クロスバー

• CLB クロスバー

ハードウェア設計の汎用性を向上：

入力クロスバー：任意の GPIO からチップ内の複数の IP ブロックに信号を接続

出力クロスバー：内部信号を指定された GPIO ピンに接続

ePWM クロスバー：内部信号をさまざまな IP ブロックから ePWM に接続

CLB 入力クロスバー：信号を任意の GPIO から構成可能ロジック ブロック (CLB) に直接ルーティング可能

CLB 出力クロスバー：信号を CLB タイルから指定された GPIO ピンに送信可能

CLB クロスバー：ユーザーがさまざまな IP ブロックから CLB に信号を接続できるようにします
ダイレクト メモリ アクセス (DMA) コントローラ 12 チャネル ダイレクト メモリ アクセス (DMA) モジュールは、CPU を介さずにペリフェラルやメモリ間でデータを転送するためのハードウェア方式を提供し、それによって CPU の帯域幅を他のシステム機能のために解放します。
USB システムのデータ ロギングや、オンチップ フラッシュの更新のために USB からブートする場合に便利です