JAJS536K October   2002  – July 2022 TPS61040 , TPS61041

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 説明
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 ピン構成と機能
  6. 6 仕様
    1. 6.1 絶対最大定格
    2. 6.2 ESD 定格
    3. 6.3 推奨動作条件
    4. 6.4 熱に関する情報
    5. 6.5 電気的特性
    6. 6.6 標準的特性
  7. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 特長の説明
      1. 7.3.1 ピーク電流制御
      2. 7.3.2 ソフト・スタート
      3. 7.3.3 イネーブル
      4. 7.3.4 低電圧誤動作防止
      5. 7.3.5 サーマル・シャットダウン
    4. 7.4 デバイスの機能モード
      1. 7.4.1 動作
  8. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 設計要件
      2. 8.2.2 詳細な設計手順
        1. 8.2.2.1 インダクタの選択、最大負荷電流
        2. 8.2.2.2 出力電圧の設定
        3. 8.2.2.3 ラインおよび負荷のレギュレーション
        4. 8.2.2.4 出力コンデンサの選定
        5. 8.2.2.5 入力コンデンサの選択
        6. 8.2.2.6 ダイオードの選択
      3. 8.2.3 アプリケーション曲線
    3. 8.3 システム例
  9. 9 電源に関する推奨事項
  10. 10レイアウト
    1. 10.1 レイアウトのガイドライン
    2. 10.2 レイアウト例
  11. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 Third-Party Products Disclaimer
    2. 11.2 サポート・リソース
    3. 11.3 商標
    4. 11.4 Electrostatic Discharge Caution
    5. 11.5 Glossary
  12. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • DBV|5
  • DDC|5
  • DRV|6
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

6.4 熱に関する情報

熱特性 (1)TPS61040TPS61041単位
DBVDDCDRVDBVDRV
5 ピン5 ピン6 ピン5 ピン6 ピン
RθJA接合部から周囲までの熱抵抗205.2214.783.0205.283.0℃/W
RθJC(top)接合部からケース (上部) までの熱抵抗118.338.557.1118.357.1℃/W
RθJB接合部から基板までの熱抵抗34.835.452.934.852.9℃/W
ψJT接合部から上面への熱特性パラメータ12.20.42.412.22.4℃/W
ψJB接合部から基板への熱特性パラメータ33.934.853.433.953.4℃/W
RθJC(bot)接合部からケース (底面) までの熱抵抗——26.9—26.9℃/W
(1) 最新および従来の熱特性の詳細については、「IC パッケージの熱量測定」アプリケーションレポート、SPRA953 を参照してください。