JAJS239G June   2007  – April 2018 TPS62290 , TPS62291 , TPS62293

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
    1.     Device Images
      1.      代表的なアプリケーションの回路図
      2.      効率と出力電流との関係
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 Device Comparison Table
  6. 6 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  7. 7 Specifications
    1. 7.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2 ESD Ratings
    3. 7.3 Recommended Operating Conditions
    4. 7.4 Thermal Information
    5. 7.5 Electrical Characteristics
    6. 7.6 Typical Characteristics
  8. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 Dynamic Voltage Positioning
      2. 8.3.2 Enable
      3. 8.3.3 Mode Selection
      4. 8.3.4 Undervoltage Lockout
      5. 8.3.5 Thermal Shutdown
    4. 8.4 Device Functional Modes
      1. 8.4.1 Soft-Start
      2. 8.4.2 Power Save Mode
      3. 8.4.3 100% Duty Cycle Low Dropout Operation
      4. 8.4.4 Short-Circuit Protection
  9. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 9.2.2.1 Output Voltage Setting
        2. 9.2.2.2 Output Filter Design (Inductor and Output Capacitor)
          1. 9.2.2.2.1 Inductor Selection
          2. 9.2.2.2.2 Output Capacitor Selection
          3. 9.2.2.2.3 Input Capacitor Selection
      3. 9.2.3 Application Curves
    3. 9.3 System Examples
  10. 10Power Supply Recommendations
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 12.1 デバイス・サポート
      1. 12.1.1 デベロッパー・ネットワークの製品に関する免責事項
    2. 12.2 関連リンク
    3. 12.3 コミュニティ・リソース
    4. 12.4 商標
    5. 12.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 12.6 Glossary
  13. 13メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

7.4 Thermal Information

THERMAL METRIC(1) TPS6229x UNIT
DRV (SON)
6 PINS
RθJA Junction-to-ambient thermal resistance 67.8 °C/W
RθJC(top) Junction-to-case (top) thermal resistance 88.6 °C/W
RθJB Junction-to-board thermal resistance 37.2 °C/W
ψJT Junction-to-top characterization parameter 2 °C/W
ψJB Junction-to-board characterization parameter 37.6 °C/W
RθJC(bot) Junction-to-case (bottom) thermal resistance 7.9 °C/W
(1) For more information about traditional and new thermal metrics, see the Semiconductor and IC Package Thermal Metrics application report, SPRA953.