JAJSQP8B September   2023  – March 2024 TPSM861252 , TPSM861253 , TPSM861257

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 ファミリ デバイス
  6. 5 ピン構成および機能
  7. 6 仕様
    1. 6.1 絶対最大定格
    2. 6.2 ESD 定格
    3. 6.3 推奨動作条件
    4. 6.4 熱に関する情報
    5. 6.5 電気的特性
    6. 6.6 代表的特性
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1 PWM 動作と D-CAP3™ 制御モード
      2. 7.3.2 Eco モード制御
      3. 7.3.3 ソフト スタートおよびプリバイアス付きソフト スタート
      4. 7.3.4 過電圧保護
      5. 7.3.5 周波数
      6. 7.3.6 デューティ比の大きい動作
      7. 7.3.7 電流保護と低電圧保護
      8. 7.3.8 低電圧誤動作防止 (UVLO) 保護
      9. 7.3.9 サーマル シャットダウン
    4. 7.4 デバイスの機能モード
      1. 7.4.1 Eco モード動作
      2. 7.4.2 FCCM モード動作
  9. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 設計要件
      2. 8.2.2 詳細な設計手順
        1. 8.2.2.1 WEBENCH® ツールによるカスタム設計
        2. 8.2.2.2 出力電圧抵抗の選択
        3. 8.2.2.3 出力フィルタの選択
        4. 8.2.2.4 入力コンデンサの選択
        5. 8.2.2.5 イネーブル回路
      3. 8.2.3 アプリケーション曲線
    3. 8.3 電源に関する推奨事項
    4. 8.4 レイアウト
      1. 8.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 8.4.2 レイアウト例
  10. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 デバイス サポート
      1. 9.1.1 開発サポート
        1. 9.1.1.1 WEBENCH® ツールによるカスタム設計
    2. 9.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 9.3 サポート・リソース
    4. 9.4 商標
    5. 9.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 9.6 用語集
  11. 10改訂履歴
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

6.4 熱に関する情報

熱評価基準(1) TPSM86125x 単位
RDX
7 ピン
RθJA 接合部から周囲への熱抵抗 61.3 ℃/W
RθJA_effective 接合部から周囲への熱抵抗 (EVM ボード) 40(2) ℃/W
RθJC(top) 接合部からケース (上面) への熱抵抗 60.8 ℃/W
RθJB 接合部から基板への熱抵抗 20.0 ℃/W
ΨJT 接合部から上面への特性パラメータ 7.5 ℃/W
ΨJB 接合部から基板への特性パラメータ 19.2 ℃/W
RθJC(bot) 接合部からケース (底面) への熱抵抗 該当なし ℃/W
(1) 従来および最新の熱評価基準の詳細については、『半導体および IC パッケージの熱評価基準』アプリケーション レポートを参照してください。
(2) この RθJA_effective は、TPSM86125xEVM ボード (4 層基板、上層と下層の銅箔厚は 2oz 、内部 GND の銅箔厚は 1oz) で、Vin = 12V、Vout = 5V、Iout = 1A、TA = 25℃の条件下でテストされます。