JAJSQI7B June   2023  – October 2023 TSM24A-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1特長
  3. 2アプリケーション
  4. 3概要
  5. 4Revision History
  6. 5Pin Configuration and Functions
  7. 6Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings - AEC Specifications
    3. 6.3 ESD Ratings - IEC Specifications
    4. 6.4 ESD Ratings - ISO Specifications
    5. 6.5 Recommended Operating Conditions
    6. 6.6 Thermal Information
    7. 6.7 Electrical Characteristics
    8. 6.8 Typical Characteristics
  8. 7Application and Implementation
    1. 7.1 Application Information
  9. 8Device and Documentation Support
    1. 8.1 Documentation Support
      1. 8.1.1 Related Documentation
    2. 8.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 8.3 サポート・リソース
    4. 8.4 Trademarks
    5. 8.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 8.6 用語集
  10. 9Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • DBZ|3
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

6.6 Thermal Information

THERMAL METRIC(1) TSM24A UNIT
DBZ (SOT-23)
3 PINS
RθJA Junction-to-ambient thermal resistance 203.8 °C/W
RθJC(top) Junction-to-case (top) thermal resistance 104.1 °C/W
RθJB Junction-to-board thermal resistance 39.4 °C/W
ΨJT Junction-to-top characterization parameter 8.7 °C/W
ΨJB Junction-to-board characterization parameter 38.9 °C/W
RθJC(bot) Junction-to-case (bottom) thermal resistance N/A °C/W
(1) For more information about traditional and new thermal metrics, see the Semiconductor and IC Package Thermal Metrics application report.