JAJSEH2G November   1970  – January 2018

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
    1.     Device Images
      1.      概略回路図
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 Pin Configurations and Functions
    1.     Pin Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 Recommended Operating Conditions
    3. 6.3 Thermal Information
    4. 6.4 Electrical Characteristics: μA741C
    5. 6.5 Electrical Characteristics: μA741Y
    6. 6.6 Switching Characteristics: μA741C
    7. 6.7 Switching Characteristics: μA741Y
    8. 6.8 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Offset-Voltage Null Capability
      2. 7.3.2 Slew Rate
    4. 7.4 Device Functional Modes
    5. 7.5 µA741Y Chip Information
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 8.2.2.1 Output Voltage Swing
        2. 8.2.2.2 Supply and Input Voltage
      3. 8.2.3 Application Curves for Output Characteristics
  9. 9 Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
  11. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    2. 11.2 商標
    3. 11.3 静電気放電に関する注意事項
    4. 11.4 Glossary
  12. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

6.3 Thermal Information

THERMAL METRIC(1) µA741 UNIT
D (SOIC) P (PDIP) PS (SO)
8 PINS 8 PINS 8 PINS
RθJA Junction-to-ambient thermal resistance 129.2 87.4 119.7 °C/W
RθJC(top) Junction-to-case (top) thermal resistance 73.6 89.3 66 °C/W
RθJB Junction-to-board thermal resistance 72.4 64.4 70 °C/W
ψJT Junction-to-top characterization parameter 25.9 49.8 27.2 °C/W
ψJB Junction-to-board characterization parameter 71.7 64.1 69 °C/W
(1) For more information about traditional and new thermal metrics, see the Semiconductor and IC Package Thermal Metrics application report.