JAJSG98K June   2001  – November 2023 UCC27323 , UCC27324 , UCC27325 , UCC37323 , UCC37324 , UCC37325

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 Device Comparison Table
  6. 5 Pin Configuration and Functions
  7. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Switching Characteristics
    7. 6.7 Typical Characteristics
  8. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Input Stage
      2. 7.3.2 Output Stage
    4. 7.4 Device Functional Modes
  9. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 8.2.2.1 Source/Sink Capabilities During Miller Plateau
        2. 8.2.2.2 Parallel Outputs
        3. 8.2.2.3 VDD
        4. 8.2.2.4 Driver Current and Power Requirements
      3. 8.2.3 Application Curves
  10. 9 Power Supply Recommendations
  11. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
    3. 10.3 Thermal Considerations
  12. 11Device and Documentation Support
    1. 11.1 Device Support
      1. 11.1.1 サード・パーティ製品に関する免責事項
    2. 11.2 Documentation Support
      1. 11.2.1 Related Documentation
    3. 11.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 11.4 サポート・リソース
    5. 11.5 Trademarks
    6. 11.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 11.7 用語集
  13. 12Revision History
  14. 13Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

3 概要

UCC2732xおよびUCC3732xファミリの高速デュアルMOSFETドライバは、ミラー・プラトー領域で最も必要とされる場合に4Aソース/4Aシンクのピーク電流を供給して、MOSFETを効果的に駆動できます。また、独自のバイポーラおよびMOSFETの並列ハイブリッド出力段により、低い電源電圧でも高効率の電流ソースおよびシンクが可能です。反転×2、非反転×2、反転×1/非反転×1という3種類の標準ロジック・オプションが用意されています。入力スレッショルドはTTLおよびCMOSに基づき、電源電圧に依存しません。また入力ヒステリシスが広く、ノイズ耐性に優れています。UCC2732x および UCC3732x ファミリは、標準の SOIC-8 (D) のほか、放熱特性に優れた 8 ピン PowerPAD MSOP パッケージ (DGN) で供給されるため、熱抵抗を大幅に低減して長期的な信頼性の向上を実現できます。

製品情報
デバイス(1)主な仕様パッケージ
UCCx732x-40C <= 温度<= 125C
4.5V <= VDD<= 15V
1.8nF 負荷時立ち上がり/立ち下がり時間 20ns/15ns
立ち上がり/立ち下がり時伝搬遅延時間 35ns/25ns		SOIC (8)：4.90mm × 3.91mm
MSOP-PowerPAD (8)：3.00mm × 3.00mm
(1) 利用可能なすべてのパッケージについては、データシートの末尾にある注文情報を参照してください。
GUID-708DA46E-318E-456A-AF43-DA4CE2A35629-low.gifアプリケーション概略図