JAJSH23D March   2019  – September 2021 MSP430FR2672 , MSP430FR2673 , MSP430FR2675 , MSP430FR2676

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 機能ブロック図
  5. 5 Revision History
  6. 6 Device Comparison
    1. 6.1 Related Products
  7. 7 Terminal Configuration and Functions
    1. 7.1 Pin Diagrams
    2. 7.2 Pin Attributes
    3. 7.3 Signal Descriptions
    4. 7.4 Pin Multiplexing
    5. 7.5 Buffer Types
    6. 7.6 Connection of Unused Pins
  8. 8 Specifications
    1. 8.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 8.2  ESD Ratings
    3. 8.3  Recommended Operating Conditions
    4. 8.4  Active Mode Supply Current Into VCC Excluding External Current
    5. 8.5  Active Mode Supply Current Per MHz
    6. 8.6  Low-Power Mode LPM0 Supply Currents Into VCC Excluding External Current
    7. 8.7  Low-Power Mode (LPM3, LPM4) Supply Currents (Into VCC) Excluding External Current
    8. 8.8  Low-Power Mode LPMx.5 Supply Currents (Into VCC) Excluding External Current
    9. 8.9  Typical Characteristics – Low-Power Mode Supply Currents
    10. 8.10 Current Consumption Per Module
    11. 8.11 Thermal Resistance Characteristics
    12. 8.12 Timing and Switching Characteristics
      1. 8.12.1  Power Supply Sequencing
        1. 8.12.1.1 PMM, SVS and BOR
      2. 8.12.2  Reset Timing
        1. 8.12.2.1 Wake-up Times From Low-Power Modes and Reset
      3. 8.12.3  Clock Specifications
        1. 8.12.3.1 XT1 Crystal Oscillator (Low Frequency)
        2. 8.12.3.2 DCO FLL, Frequency
        3. 8.12.3.3 DCO Frequency
        4. 8.12.3.4 REFO
        5. 8.12.3.5 Internal Very-Low-Power Low-Frequency Oscillator (VLO)
        6. 8.12.3.6 Module Oscillator (MODOSC)
      4. 8.12.4  Digital I/Os
        1. 8.12.4.1 Digital Inputs
        2. 8.12.4.2 Digital Outputs
        3. 8.12.4.3 Typical Characteristics – Outputs at 3 V and 2 V
      5. 8.12.5  Internal Shared Reference
        1. 8.12.5.1 Internal Reference Characteristics
      6. 8.12.6  Timer_A and Timer_B
        1. 8.12.6.1 Timer_A
        2. 8.12.6.2 Timer_B
      7. 8.12.7  eUSCI
        1. 8.12.7.1 eUSCI (UART Mode) Clock Frequency
        2. 8.12.7.2 eUSCI (UART Mode) Timing Characteristics
        3. 8.12.7.3 eUSCI (SPI Master Mode) Clock Frequency
        4. 8.12.7.4 eUSCI (SPI Master Mode)
        5. 8.12.7.5 eUSCI (SPI Slave Mode)
        6. 8.12.7.6 eUSCI (I2C Mode)
      8. 8.12.8  ADC
        1. 8.12.8.1 ADC, Power Supply and Input Range Conditions
        2. 8.12.8.2 ADC, Timing Parameters
        3. 8.12.8.3 ADC, Linearity Parameters
      9. 8.12.9  Enhanced Comparator (eCOMP)
        1. 8.12.9.1 eCOMP0 Characteristics
      10. 8.12.10 CapTIvate
        1. 8.12.10.1 CapTIvate Electrical Characteristics
        2. 8.12.10.2 CapTIvate Signal-to-Noise Ratio Characteristics
      11. 8.12.11 FRAM
        1. 8.12.11.1 FRAM Characteristics
      12. 8.12.12 Debug and Emulation
        1. 8.12.12.1 JTAG, 4-Wire and Spy-Bi-Wire Interface
  9. 9 Detailed Description
    1. 9.1  Overview
    2. 9.2  CPU
    3. 9.3  Operating Modes
    4. 9.4  Interrupt Vector Addresses
    5. 9.5  Bootloader (BSL)
    6. 9.6  JTAG Standard Interface
    7. 9.7  Spy-Bi-Wire Interface (SBW)
    8. 9.8  FRAM
    9. 9.9  Memory Protection
    10. 9.10 Peripherals
      1. 9.10.1  Power-Management Module (PMM)
      2. 9.10.2  Clock System (CS) and Clock Distribution
      3. 9.10.3  General-Purpose Input/Output Port (I/O)
      4. 9.10.4  Watchdog Timer (WDT)
      5. 9.10.5  System (SYS) Module
      6. 9.10.6  Cyclic Redundancy Check (CRC)
      7. 9.10.7  Enhanced Universal Serial Communication Interface (eUSCI_A0, eUSCI_B0)
      8. 9.10.8  Timers (TA0, TA1, TA2, TA3 and TB0)
      9. 9.10.9  Hardware Multiplier (MPY)
      10. 9.10.10 Backup Memory (BAKMEM)
      11. 9.10.11 Real-Time Clock (RTC)
      12. 9.10.12 12-Bit Analog-to-Digital Converter (ADC)
      13. 9.10.13 eCOMP0
      14. 9.10.14 CapTIvate Technology
      15. 9.10.15 Embedded Emulation Module (EEM)
    11. 9.11 Input/Output Diagrams
      1. 9.11.1 Port P1 (P1.0 to P1.7) Input/Output With Schmitt Trigger
      2. 9.11.2 Port P2 (P2.0 to P2.7) Input/Output With Schmitt Trigger
      3. 9.11.3 Port P3 (P3.0 to P3.7) Input/Output With Schmitt Trigger
      4. 9.11.4 Port P4 (P4.0 to P4.7) Input/Output With Schmitt Trigger
      5. 9.11.5 Port P5 (P5.0 to P5.7) Input/Output With Schmitt Trigger
      6. 9.11.6 Port P6 (P6.0 to P6.2) Input/Output With Schmitt Trigger
    12. 9.12 Device Descriptors
    13. 9.13 Memory
      1. 9.13.1 Memory Organization
      2. 9.13.2 Peripheral File Map
    14. 9.14 Identification
      1. 9.14.1 Revision Identification
      2. 9.14.2 Device Identification
      3. 9.14.3 JTAG Identification
  10. 10Applications, Implementation, and Layout
    1. 10.1 Device Connection and Layout Fundamentals
      1. 10.1.1 Power Supply Decoupling and Bulk Capacitors
      2. 10.1.2 External Oscillator
      3. 10.1.3 JTAG
      4. 10.1.4 Reset
      5. 10.1.5 Unused Pins
      6. 10.1.6 General Layout Recommendations
      7. 10.1.7 Do's and Don'ts
    2. 10.2 Peripheral- and Interface-Specific Design Information
      1. 10.2.1 ADC Peripheral
        1. 10.2.1.1 Partial Schematic
        2. 10.2.1.2 Design Requirements
        3. 10.2.1.3 Layout Guidelines
      2. 10.2.2 CapTIvate Peripheral
        1. 10.2.2.1 Device Connection and Layout Fundamentals
        2. 10.2.2.2 125
        3. 10.2.2.3 Measurements
          1. 10.2.2.3.1 SNR
          2. 10.2.2.3.2 Sensitivity
          3. 10.2.2.3.3 Power
    3. 10.3 CapTIvate Technology Evaluation
  11. 11Device and Documentation Support
    1. 11.1 Getting Started and Next Steps
    2. 11.2 Device Nomenclature
    3. 11.3 Tools and Software
    4. 11.4 Documentation Support
    5. 11.5 サポート・リソース
    6. 11.6 Trademarks
    7. 11.7 Electrostatic Discharge Caution
    8. 11.8 Export Control Notice
    9. 11.9 Glossary
  12. 12Mechanical, Packaging, and Orderable Information

3 概要

MSP430FR267x は、ボタン、スライド、ホイール、近接アプリケーション向けの CapTIvate タッチ・テクノロジーを採用した静電容量式タッチ・センシング用超低消費電力 MSP430™ マイクロコントローラです。CapTIvate テクノロジーを搭載した MSP430 MCU は、信頼性とノイズ耐性に優れ、消費電力が極めて低い、市場最高クラスの包括的かつ自律的な静電容量式タッチ・ソリューションを提供します。TI の静電容量式タッチ・テクノロジーは、1 つの設計で自己容量式と相互容量式の両方に対応し、最大限の柔軟性を実現します。CapTIvate テクノロジーを搭載した MSP430 MCU は、厚いガラスやプラスチック筐体、金属、木材を透過し、湿気、油、汚れの多い過酷な環境でも動作します。

TI の容量式タッチ・センシング用 MSP430 MCU は、ハードウェアおよびソフトウェアの大規模なエコシステムによってサポートされており、リファレンス・デザインやサンプル・コードを利用して設計をすぐに開始できます。開発キットには、MSP-CAPT-FR2633 CapTIvate テクノロジー開発キットが含まれています。また TI は、CapTIvate Design Center (使いやすい GUI でアプリケーションを迅速に開発可能) や MSP430Ware™ ソフトウェアなどの無償ソフトウェアと、CapTIvate テクノロジー・ガイドを含む広範囲の資料も提供しています。TI のハウスキーピング・サンプル・シリーズ、MSP Academy トレーニング、TI E2E™ サポート・フォーラムによるオンライン・サポートなどの豊富なオンライン資料によっても MSP430 MCU はサポートされています。

TI の MSP430 ファミリの低消費電力マイクロコントローラ・ファミリは、各種アプリケーションを対象とするそれぞれ異なるペリフェラルを備えたデバイスで構成されています。アーキテクチャに多様な低消費電力モードを組み合わせ、携帯型測定機器で長いバッテリ駆動時間を実現するように最適化されています。本 MCU には強力な 16 ビット RISC CPU、16 ビット・レジスタ、および定数ジェネレータが内蔵されているため、最高のコード効率を実現できます。また、デジタル制御発振器 (DCO) により、低消費電力モードからアクティブ・モードへ 10µs (標準値) 未満でウェイクアップできます。

モジュールの詳細な説明については、『MSP430FR4xx and MSP430FR2xx family User's Guide』(英語) を参照してください。

製品情報
部品番号(1) パッケージ 本体サイズ(2)
MSP430FR2676TPT LQFP (48) 7mm × 7mm
MSP430FR2675TPT LQFP (48) 7mm × 7mm
MSP430FR2676TRHA VQFN (40) 6mm × 6mm
MSP430FR2675TRHA VQFN (40) 6mm × 6mm
MSP430FR2676TRHB VQFN (32) 5mm × 5mm
MSP430FR2675TRHB VQFN (32) 5mm × 5mm
MSP430FR2673TRHB VQFN (32) 5mm × 5mm
MSP430FR2672TRHB VQFN (32) 5mm × 5mm
(1) 最新の製品、パッケージ、および注文情報についてはSection 12 の「付録：パッケージ・オプション」または www.ti.com の TI Web サイトを参照してください。
(2) ここに記載されているサイズは概略です。許容公差を含めたパッケージの寸法については、Section 12 の「メカニカル・データ」を参照してください。
注意:

電気的な過剰ストレスや、データやコード・メモリの不安定化を防止するため、デバイス・レベルの ESD 仕様に従って、システム・レベルの ESD 保護を適用する必要があります。詳細については、『MSP430™ System-Level ESD Considerations』(英語) を参照してください。