JAJU889 may 2023
XM3 モジュールの信号ピンは、図 3-8 に示すように、機能別にグループ化された 4 組のオス・ヘッダー・ピンで構成されており、モジュールの左右に配置されています。左側には、ハイサイドとローサイドのスイッチ位置に対応するゲート・ピンと、それらに関連するソース・ケルビン・ピンがあります。右上には DESAT / 過電流ピンがあります。これは、V+ 電源端子に内部接続されており、VDS を測定するハイサイド・ゲート・ドライバ保護回路の接続ポイントとなります。右下には、内部の負温度係数 (NTC) 温度センサ用のピンがあります。NTC は、下側のスイッチ電源デバイスの近くにある電気的に絶縁された基板パッド上に配置されており、アプリケーションの要件に応じて追加のガルバニック絶縁が必要になる場合があります。UCC5880-Q1 ゲート・ドライバを使用すると、NTC 測定信号を最大 5.7kV まで絶縁できます。右側の信号コネクタにはどちらも接続されていないピンが 1 つあり、ゲート・ドライバをキー付きにして不適切な取り付けを防止できます。