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ESD751

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适用于 USB 电力输送的 1.6pF、±24V、±22kV ESD 保护二极管

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产品详情

Package name SOD523 (SOT-5X3) Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 102 Vrwm (V) 24 Bi-/uni-directional Bi-directional Number of channels 1 IO capacitance (typ) (pF) 1.6 Clamping voltage (V) 36.5 Breakdown voltage (min) (V) 25.5
Package name SOD523 (SOT-5X3) Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 102 Vrwm (V) 24 Bi-/uni-directional Bi-directional Number of channels 1 IO capacitance (typ) (pF) 1.6 Clamping voltage (V) 36.5 Breakdown voltage (min) (V) 25.5
SOT-5X3 (DYA) 2 1.28 mm² 1.6 x 0.8
  • IEC 61000-4-2 4 级 ESD 保护：
    • ±22kV 或 ±15kV 接触放电
    • ±22kV 或 ±15kV 气隙放电
  • 强大的浪涌保护：
    • IEC 61000-4-5 (8/20µs)：2.8A 或 1.8A
  • 24V 工作电压
  • 双向 ESD 保护
  • 低钳位电压可保护下游元件
  • 温度范围：–55°C 至 +150°C
  • I/O 电容 = 1.6pF 或 1.1pF（典型值）
  • 采用标准引线式封装和 0402 尺寸封装：SoD-523 (DYA) 和 X1SON (DPY)
  • 引线式封装，用于自动光学检测 (AOI)
  • IEC 61000-4-2 4 级 ESD 保护：
    • ±22kV 或 ±15kV 接触放电
    • ±22kV 或 ±15kV 气隙放电
  • 强大的浪涌保护：
    • IEC 61000-4-5 (8/20µs)：2.8A 或 1.8A
  • 24V 工作电压
  • 双向 ESD 保护
  • 低钳位电压可保护下游元件
  • 温度范围：–55°C 至 +150°C
  • I/O 电容 = 1.6pF 或 1.1pF（典型值）
  • 采用标准引线式封装和 0402 尺寸封装：SoD-523 (DYA) 和 X1SON (DPY)
  • 引线式封装，用于自动光学检测 (AOI)

ESD751 和 ESD761 是适用于 USB 电力输送 (USB-PD) 的单通道低电容双向 ESD 保护器件。这些器件旨在耗散超过 IEC 61000-4-2 国际标准所规定最高水平（分别为 ±22kV 接触放电、±22kV 气隙放电，以及 ±15kV 接触放电、±15kV 气隙放电）的接触 ESD 冲击。低动态电阻和低钳位电压有助于保护系统免受瞬态事件的影响。这种保护至关重要，因为工业系统对鲁棒性和可靠性的要求很高。

ESD751 和 ESD761 是适用于 USB 电力输送 (USB-PD) 的单通道低电容双向 ESD 保护器件。这些器件旨在耗散超过 IEC 61000-4-2 国际标准所规定最高水平（分别为 ±22kV 接触放电、±22kV 气隙放电，以及 ±15kV 接触放电、±15kV 气隙放电）的接触 ESD 冲击。低动态电阻和低钳位电压有助于保护系统免受瞬态事件的影响。这种保护至关重要，因为工业系统对鲁棒性和可靠性的要求很高。
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设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

ESDEVM — ESD 评估模块

<p>静电敏感器件 (ESD) 评估模块 (EVM) 是用于 TI 大部分 ESD 产品系列的开发平台。为了测试任何型号的器件，该电路板支持所有传统的 ESD 封装结构。器件可以焊接到相应封装结构，然后进行测试。</p>
<p>如果是典型的高速 ESD 二极管，则应采用阻抗受控布局来获取 S 参数并剥离电路板引线。如果是非高速 ESD 二极管，则应采用有布线连接到测试点的封装结构，以便轻松运行直流测试，例如击穿电压、保持电压、漏电流等。该电路板布局还可以通过将信号引脚短接至信号所在的位置，轻松地将任何器件引脚连接到电源 (V<sub>CC</sub>) 或接地。</p>

用户指南: PDF | HTML
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PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
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TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能，允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。

TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装，如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。

TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表，请参阅：SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

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  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
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  • 封装厂地点

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