TPD3F303
- 双向 EMI/RFI 滤波和具有集成 ESD 保护功能的线路终端
- 牢固可靠的 ESD 保护超过了 IEC 61000-4-2 (Level 4) 规格的要求
- ±15-kV 人体模型(HBM)
- ±15-kV IEC 61000-4-2 （接触放电）
- ±15-kV IEC 61000-4-2 （空气间隙放电）
- 击穿电压： 6V
- 低噪声 C-R-C 滤波器拓扑结构
- 集成型 VCC 箝位免除了增设外部 ESD 保护的需要
- 采用节省空间的 DPV 封装 （0.5mm 间距）、DQD 封装 （0.4mm 间距）
- 应用
- 移动手机
- PDA
- 视频控制台
- 便携式计算机
TPD3F303 是一款用于 SIM 卡接口的三通道集成型 EMI 滤波器。 该器件集成了一个 VCC 箝位，用于在 VCC 线路上提供系统级的 ESD 保护。 在 CLK 线路上设有阻值为 47Ω 的终端电阻器，并在 DATA 和 RST 线路上采用了一个 100Ω 终端。
低通滤波器阵列降低了 EMI 辐射并提供了系统级的 ESD 保护。 凭借其小外形封装及易用型引脚配置，TPD3F303 滤波器可适合广泛的应用，例如：移动手机、 PDA、视频控制台、笔记本电脑等等。
TPD3F303 专为抑制那些容易遭受电磁干扰的系统中的 EMI/RFI 噪声而设计。 该滤波器系列内置一个 ESD 保护电路，用于防止应用在遭受远远超过 IEC 61000-4-2 (Level 4) 规格值的 ESD 应力时受损。 TPD3F303 的规定工作温度范围为－40°C 至 85°C。
技术文档
| 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | 具有集成 VCC 钳位的 EMI 滤波器，用于 SIM 卡接口 数据表 | 最新英语版本 (Rev.A) | PDF | HTML | 2011年 3月 10日 | |
| 用户指南 | 阅读并了解 ESD 保护数据表 (Rev. A) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2023年 9月 22日 | |
| 应用手册 | ESD 包装和布局指南 (Rev. B) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2022年 9月 14日 |
设计和开发
如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。
ESDEVM — ESD 评估模块
<p>静电敏感器件 (ESD) 评估模块 (EVM) 是用于 TI 大部分 ESD 产品系列的开发平台。为了测试任何型号的器件，该电路板支持所有传统的 ESD 封装结构。器件可以焊接到相应封装结构，然后进行测试。</p>
<p>如果是典型的高速 ESD 二极管，则应采用阻抗受控布局来获取 S 参数并剥离电路板引线。如果是非高速 ESD 二极管，则应采用有布线连接到测试点的封装结构，以便轻松运行直流测试，例如击穿电压、保持电压、漏电流等。该电路板布局还可以通过将信号引脚短接至信号所在的位置，轻松地将任何器件引脚连接到电源 (V<sub>CC</sub>) 或接地。</p>
PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序
TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装，如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。
TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表，请参阅：SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
| 封装 | 引脚 | 下载 |
|---|---|---|
| USON (DPV) | 8 | 查看选项 |
| WSON (DQD) | 8 | 查看选项 |
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