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CD74HCT640

ACTIVO

Transceptor de bus octal sin inversión CMOS Logic de alta velocidad con salidas de 3 estados

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CD74HCT640

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Detalles del producto

Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 8 IOL (max) (mA) 6 IOH (max) (mA) -6 Input type TTL Output type CMOS Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Positive input clamp diode Technology family HCT Rating Catalog Operating temperature range (°C) -55 to 125
Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 8 IOL (max) (mA) 6 IOH (max) (mA) -6 Input type TTL Output type CMOS Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Positive input clamp diode Technology family HCT Rating Catalog Operating temperature range (°C) -55 to 125
PDIP (N) 20 228.702 mm² 24.33 x 9.4 SOIC (DW) 20 131.84 mm² 12.8 x 10.3
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Documentación técnica

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Tipo Título Fecha
* Data sheet CDx4HC640 CDx4HCT640 High-Speed CMOS Logic Octal Three-State Bus Transceiver, Inverting datasheet (Rev. C) PDF | HTML 20 jul 2022
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Diseño y desarrollo

Para conocer los términos adicionales o los recursos necesarios, haga clic en cualquier título de abajo para ver la página de detalles cuando esté disponible.

Placa de evaluación

14-24-LOGIC-EVM — Módulo de evaluación genérico de productos lógicos para encapsulados D, DB, DGV, DW, DYY, NS y PW de

El módulo de evaluación 14-24-LOGIC-EVM (EVM) está diseñado para admitir cualquier dispositivo lógico que esté en un encapsulado D, DW, DB, NS, PW, DYY o DGV de 14 a 24 pines.

Guía del usuario: PDF | HTML
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Paquete Pasadores Descargar
PDIP (N) 20 Ver opciones
SOIC (DW) 20 Ver opciones
Se aplican los Términos y condiciones estándar de TI para los elementos de evaluación.

Pedidos y calidad

Información incluida:
  • RoHS
  • REACH
  • Marcado del dispositivo
  • Acabado de plomo/material de la bola
  • Clasificación de nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) / reflujo máximo
  • Estimaciones de tiempo medio entre fallas (MTBF)/fallas en el tiempo (FIT)
  • Contenido del material
  • Resumen de calificaciones
  • Monitoreo continuo de confiabilidad
Información incluida:
  • Lugar de fabricación
  • Lugar de ensamblaje

Soporte y capacitación

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