Detalles del producto

Technology family S Bits (#) 16 Rating Catalog Operating temperature range (°C) 0 to 70
Technology family S Bits (#) 16 Rating Catalog Operating temperature range (°C) 0 to 70
PDIP (N) 20 228.702 mm² 24.33 x 9.4 SOIC (DW) 20 131.84 mm² 12.8 x 10.3 SOP (NS) 20 98.28 mm² 12.6 x 7.8 SSOP (DB) 20 56.16 mm² 7.2 x 7.8 TSSOP (PW) 20 41.6 mm² 6.5 x 6.4
  • Designed to Reduce Reflection Noise
  • Repetitive Peak Forward Current to 200mA
  • 16-Bit Array Structure Suited for Bus-Oriented Systems
  • Package Options Include Plastic Small-Outline Packages and Standard Plastic 300-mil DIPs

  • Designed to Reduce Reflection Noise
  • Repetitive Peak Forward Current to 200mA
  • 16-Bit Array Structure Suited for Bus-Oriented Systems
  • Package Options Include Plastic Small-Outline Packages and Standard Plastic 300-mil DIPs

This Schottky barrier diode bus-termination array is designed to reduce reflection noise on memory bus lines. This device consists of a 16-bit high-speed Schottky diode array suitable for clamping to VCC and/or GND.

The SN74S1053 is characterized for operation from 0°C to 70°C.

This Schottky barrier diode bus-termination array is designed to reduce reflection noise on memory bus lines. This device consists of a 16-bit high-speed Schottky diode array suitable for clamping to VCC and/or GND.

The SN74S1053 is characterized for operation from 0°C to 70°C.

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Documentación técnica

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Tipo Título Fecha
* Data sheet SN74S1053 datasheet (Rev. A) 01 ago 1997
Selection guide Logic Guide (Rev. AB) 12 jun 2017
Application note Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 02 dic 2015
User guide LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 16 ene 2007
Application note Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 08 jul 2004
Application note Designing With Logic (Rev. C) 01 jun 1997
Application note Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 01 oct 1996
Application note Live Insertion 01 oct 1996

Diseño y desarrollo

Para conocer los términos adicionales o los recursos necesarios, haga clic en cualquier título de abajo para ver la página de detalles cuando esté disponible.

Placa de evaluación

14-24-LOGIC-EVM — Módulo de evaluación genérico de productos lógicos para encapsulados D, DB, DGV, DW, DYY, NS y PW de

El módulo de evaluación 14-24-LOGIC-EVM (EVM) está diseñado para admitir cualquier dispositivo lógico que esté en un encapsulado D, DW, DB, NS, PW, DYY o DGV de 14 a 24 pines.

Guía del usuario: PDF | HTML
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PDIP (N) 20 Ver opciones
SOIC (DW) 20 Ver opciones
SOP (NS) 20 Ver opciones
SSOP (DB) 20 Ver opciones
TSSOP (PW) 20 Ver opciones

Pedidos y calidad

Información incluida:
  • RoHS
  • REACH
  • Marcado del dispositivo
  • Acabado de plomo/material de la bola
  • Clasificación de nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) / reflujo máximo
  • Estimaciones de tiempo medio entre fallas (MTBF)/fallas en el tiempo (FIT)
  • Contenido del material
  • Resumen de calificaciones
  • Monitoreo continuo de confiabilidad
Información incluida:
  • Lugar de fabricación
  • Lugar de ensamblaje

Soporte y capacitación

Foros de TI E2E™ con asistencia técnica de los ingenieros de TI

El contenido lo proporcionan “tal como está” TI y los colaboradores de la comunidad y no constituye especificaciones de TI. Consulte los términos de uso.

Si tiene preguntas sobre la calidad, el paquete o el pedido de productos de TI, consulte el soporte de TI. ​​​​​​​​​​​​​​

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