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UC3610

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Puente de diodos Schottky doble con corriente de avance máxima de 3 A

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UC3610

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Detalles del producto

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PDIP (P) 8 92.5083 mm² 9.81 x 9.43 SOIC (DW) 16 106.09 mm² 10.3 x 10.3
  • Monolithic Eight-Diode Array
  • Exceptional Efficiency
  • Low Forward Voltage
  • Fast Recovery Time
  • High Peak Current
  • Small Size
  • Monolithic Eight-Diode Array
  • Exceptional Efficiency
  • Low Forward Voltage
  • Fast Recovery Time
  • High Peak Current
  • Small Size

This eight-diode array is designed for high-current, low duty-cycle applications typical of flyback voltage clamping for inductive loads. The dual bridge connection makes this device particularly applicable to bipolar driven stepper motors.

The use of Schottky diode technology features high efficiency through lowered forward voltage drop and decreased reverse recovery time.

This single monolithic chip is fabricated in both hermetic CERDIP and copper-leaded plastic packages. The UC1610 in ceramic is designed for -55°C to 125°C environments but with reduced peak current capability. The UC2610 in plastic and ceramic is designed for -25°C to 125°C environments also with reduced peak current capability; while the UC3610 in plastic has higher current rating over a 0°C to 70°C temperature range.

This eight-diode array is designed for high-current, low duty-cycle applications typical of flyback voltage clamping for inductive loads. The dual bridge connection makes this device particularly applicable to bipolar driven stepper motors.

The use of Schottky diode technology features high efficiency through lowered forward voltage drop and decreased reverse recovery time.

This single monolithic chip is fabricated in both hermetic CERDIP and copper-leaded plastic packages. The UC1610 in ceramic is designed for -55°C to 125°C environments but with reduced peak current capability. The UC2610 in plastic and ceramic is designed for -25°C to 125°C environments also with reduced peak current capability; while the UC3610 in plastic has higher current rating over a 0°C to 70°C temperature range.
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Documentación técnica

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Tipo Título Fecha
* Data sheet Dual Schottky Diode Bridge datasheet (Rev. B) 07 dic 2004
Application note ESD Packaging and Layout Guide (Rev. B) PDF | HTML 18 ago 2022
User guide Generic ESD Evaluation Module User's Guide (Rev. A) PDF | HTML 27 sep 2021

Diseño y desarrollo

Para conocer los términos adicionales o los recursos necesarios, haga clic en cualquier título de abajo para ver la página de detalles cuando esté disponible.

Placa de evaluación

ESDEVM — Módulo de evaluación de ESD genérico

<p>The electrostatic-sensitive device (ESD) evaluation module (EVM) is a development platform for most of our ESD portfolio. The board comes with all traditional ESD footprints in order to test any number of devices. Devices can be soldered onto their respect footprint and then tested.</p>
(...)

Guía del usuario: PDF | HTML
No disponible en TI.com
Herramienta de simulación

PSPICE-FOR-TI — PSpice® para herramienta de diseño y simulación de TI

PSpice® for TI is a design and simulation environment that helps evaluate functionality of analog circuits. This full-featured, design and simulation suite uses an analog analysis engine from Cadence®. Available at no cost, PSpice for TI includes one of the largest model libraries in the (...)
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TINA-TI — Programa de simulación analógica basado en SPICE

TINA-TI provides all the conventional DC, transient and frequency domain analysis of SPICE and much more. TINA has extensive post-processing capability that allows you to format results the way you want them. Virtual instruments allow you to select input waveforms and probe circuit nodes voltages (...)
Guía del usuario: PDF
Ver opciones
Paquete Pasadores Descargar
PDIP (P) 8 Ver opciones
SOIC (DW) 16 Ver opciones
Se aplican los Términos y condiciones estándar de TI para los elementos de evaluación.

Pedidos y calidad

Información incluida:
  • RoHS
  • REACH
  • Marcado del dispositivo
  • Acabado de plomo/material de la bola
  • Clasificación de nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) / reflujo máximo
  • Estimaciones de tiempo medio entre fallas (MTBF)/fallas en el tiempo (FIT)
  • Contenido del material
  • Resumen de calificaciones
  • Monitoreo continuo de confiabilidad
Información incluida:
  • Lugar de fabricación
  • Lugar de ensamblaje

Los productos recomendados pueden tener parámetros, módulos de evaluación o diseños de referencia relacionados con este producto de TI.

Soporte y capacitación

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El contenido lo proporcionan “tal como está” TI y los colaboradores de la comunidad y no constituye especificaciones de TI. Consulte los términos de uso.

Si tiene preguntas sobre la calidad, el paquete o el pedido de productos de TI, consulte el soporte de TI. ​​​​​​​​​​​​​​

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