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74AC16245

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16 ビット　バス・トランシーバ、3 ステート出力

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製品詳細

Supply voltage (min) (V) 3 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 16 IOL (max) (mA) 24 IOH (max) (mA) -24 Input type CMOS Output type CMOS Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Positive input clamp diode Technology family AC Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Supply voltage (min) (V) 3 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 16 IOL (max) (mA) 24 IOH (max) (mA) -24 Input type CMOS Output type CMOS Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Positive input clamp diode Technology family AC Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
SSOP (DL) 48 164.358 mm² 15.88 x 10.35
  • Members of the Texas Instruments WidebusTM Family
  • 3-State Outputs Drive Bus Lines or Buffer Memory Address Registers
  • Flow-Through Architecture Optimizes PCB Layout
  • Distributed VCC and GND Configuration Minimizes High-Speed Switching Noise
  • EPIC TM (Enhanced-Performance Implanted CMOS) 1-um Process
  • 500-mA Typical Latch-Up Immunity at 125°C
  • Package Options Include Plastic Thin Shrink Small-Outline (DGG) Package, 300-mil Shrink Small-Outline (DL) Package Using 25-mil Center-to-Center Pin Spacings and 380-mil Fine-Pitch Ceramic Flat (WD) Package Using 25-mil Center-to-Center Pin Spacings

    EPIC and Widebus are trademarks of Texas Instruments Incorporated.
  • Members of the Texas Instruments WidebusTM Family
  • 3-State Outputs Drive Bus Lines or Buffer Memory Address Registers
  • Flow-Through Architecture Optimizes PCB Layout
  • Distributed VCC and GND Configuration Minimizes High-Speed Switching Noise
  • EPIC TM (Enhanced-Performance Implanted CMOS) 1-um Process
  • 500-mA Typical Latch-Up Immunity at 125°C
  • Package Options Include Plastic Thin Shrink Small-Outline (DGG) Package, 300-mil Shrink Small-Outline (DL) Package Using 25-mil Center-to-Center Pin Spacings and 380-mil Fine-Pitch Ceramic Flat (WD) Package Using 25-mil Center-to-Center Pin Spacings

    EPIC and Widebus are trademarks of Texas Instruments Incorporated.

The 'AC16245 are 16-bit bus transceivers organized as dual-octal noninverting 3-state transceivers designed for asynchronous two-way communication between data buses. The control function implementation minimizes external timing requirements

These devices allow data transmission from the A bus to the B bus or from the B bus to the A bus, depending upon the logic level at the direction control (DIR) input. The output-enable input (OE\) can be used to disable the devices so that the buses are effectively isolated.

The 74AC16245 is packaged in TI's shrink small-outline package, which provides twice the I/O pin count and functionality of standard small-outline packages in the same printed-circuit-board area.

The 54AC16245 is characterized for operation over the full military temperature range of -55°C to 125°C. The 74AC16245 is characterized for operation from -40°C to 85°C.

The 'AC16245 are 16-bit bus transceivers organized as dual-octal noninverting 3-state transceivers designed for asynchronous two-way communication between data buses. The control function implementation minimizes external timing requirements

These devices allow data transmission from the A bus to the B bus or from the B bus to the A bus, depending upon the logic level at the direction control (DIR) input. The output-enable input (OE\) can be used to disable the devices so that the buses are effectively isolated.

The 74AC16245 is packaged in TI's shrink small-outline package, which provides twice the I/O pin count and functionality of standard small-outline packages in the same printed-circuit-board area.

The 54AC16245 is characterized for operation over the full military temperature range of -55°C to 125°C. The 74AC16245 is characterized for operation from -40°C to 85°C.

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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート 16-Bit Bus Transceivers With 3-State Outputs データシート (Rev. A) 1996年 4月 1日
アプリケーション・ノート Implications of Slow or Floating CMOS Inputs (Rev. E) 2021年 7月 26日
セレクション・ガイド Logic Guide (Rev. AB) 2017年 6月 12日
アプリケーション・ノート Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 2015年 12月 2日
セレクション・ガイド ロジック・ガイド (Rev. AA 翻訳版) 最新英語版 (Rev.AB) 2014年 11月 6日
その他の技術資料 HiRel Unitrode Power Management Brochure 2009年 7月 7日
ユーザー・ガイド LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007年 1月 16日
アプリケーション・ノート Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
アプリケーション・ノート TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002年 8月 29日
アプリケーション・ノート CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997年 6月 1日
アプリケーション・ノート Designing With Logic (Rev. C) 1997年 6月 1日
アプリケーション・ノート Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日
アプリケーション・ノート Live Insertion 1996年 10月 1日
アプリケーション・ノート Using High Speed CMOS and Advanced CMOS in Systems With Multiple Vcc 1996年 4月 1日

設計と開発

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購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 材質成分
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

サポートとトレーニング

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