CD4011A

アクティブ

ミリタリー、4 チャネル、2 入力、3V ~ 12V NAND ゲート

製品詳細

Technology family CD4000 Supply voltage (min) (V) 3 Supply voltage (max) (V) 12 Number of channels 4 Inputs per channel 2 IOL (max) (mA) 0.62 IOH (max) (mA) -0.75 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features High speed (tpd 10- 50ns) Data rate (max) (Mbps) 20 Rating Military Operating temperature range (°C) -55 to 125
Technology family CD4000 Supply voltage (min) (V) 3 Supply voltage (max) (V) 12 Number of channels 4 Inputs per channel 2 IOL (max) (mA) 0.62 IOH (max) (mA) -0.75 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features High speed (tpd 10- 50ns) Data rate (max) (Mbps) 20 Rating Military Operating temperature range (°C) -55 to 125
CDIP (J) 14 130.4652 mm² 19.56 x 6.67 CDIP_SB (JD) 14 138.9395 mm² 18.55 x 7.49
  • Quiescent current specified to 15V
  • Maximum input leakage of 1 uA at 15 V (full package-temperature range)
  • 1-V noise margin (full package-temperature range)

  • Quiescent current specified to 15V
  • Maximum input leakage of 1 uA at 15 V (full package-temperature range)
  • 1-V noise margin (full package-temperature range)

The TI-CD4011A, CD4012A, and CD4023A NAND gates provide the system designer with direct implementation of the NAND function and supplement the existing family of CMOS gates

These types are supplied in 14-lead hermetic dual-in-line ceramic packages (D and F suffixes), 14-lead dual-in-line plastic packages (E suffix), 14-lead ceramic flat packages (K suffix), and in chip form (H suffix).

The TI-CD4011A, CD4012A, and CD4023A NAND gates provide the system designer with direct implementation of the NAND function and supplement the existing family of CMOS gates

These types are supplied in 14-lead hermetic dual-in-line ceramic packages (D and F suffixes), 14-lead dual-in-line plastic packages (E suffix), 14-lead ceramic flat packages (K suffix), and in chip form (H suffix).

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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート CMOS NAND Gates データシート 2001年 11月 15日
セレクション・ガイド Logic Guide (Rev. AB) 2017年 6月 12日
アプリケーション・ノート Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 2015年 12月 2日
セレクション・ガイド ロジック・ガイド (Rev. AA 翻訳版) 最新英語版 (Rev.AB) 2014年 11月 6日
ユーザー・ガイド LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007年 1月 16日
アプリケーション・ノート Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
ユーザー・ガイド Signal Switch Data Book (Rev. A) 2003年 11月 14日
アプリケーション・ノート Understanding Buffered and Unbuffered CD4xxxB Series Device Characteristics 2001年 12月 3日

設計と開発

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パッケージ ピン数 ダウンロード
CDIP (J) 14 オプションの表示
CDIP_SB (JD) 14 オプションの表示

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 材質成分
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関するお問い合わせは、TI サポートをご覧ください。​​​​​​​​​​​​​​

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