ホーム パワー・マネージメント Power stages Si power stages

CSD95485RWJ

アクティブ

業界標準のフットプリント、75A、同期整流降圧 NexFET™ スマート・パワー・ステージ

この製品には新バージョンがあります。

open-in-new 代替品と比較
比較対象デバイスにアップグレード機能を搭載した、ドロップ・イン代替製品
CSD95410RRB アクティブ 90A ピークと連続、同期整流降圧 NexFET™ スマート電力段 Improved device current rating and efficiency

製品詳細

VDS (V) 20 Ploss current (A) 30
VDS (V) 20 Ploss current (A) 30
VQFN-CLIP (RWJ) 41 30 mm² 6 x 5
  • 75A の連続動作電流能力
  • 30A 時に 95% を超えるシステム効率
  • 高周波数 (最高 1.25MHz) での動作
  • ダイオード・エミュレーション機能
  • 温度補償双方向電流検出
  • アナログ温度出力
  • フォルト監視
  • 3.3V および 5V の PWM 信号と互換
  • Tri-State PWM 入力
  • ブートストラップ・スイッチ内蔵
  • 貫通電流保護のために最適化されたデッドタイム
  • 高密度 QFN、占有面積 5mm × 6mm
  • インダクタンスの非常に低いパッケージ
  • システムに対して最適化された PCB の占有面積
  • 放熱性に優れたトップサイド冷却
  • RoHS 準拠―鉛フリーの端子メッキ処理
  • ハロゲン不使用
  • 75A の連続動作電流能力
  • 30A 時に 95% を超えるシステム効率
  • 高周波数 (最高 1.25MHz) での動作
  • ダイオード・エミュレーション機能
  • 温度補償双方向電流検出
  • アナログ温度出力
  • フォルト監視
  • 3.3V および 5V の PWM 信号と互換
  • Tri-State PWM 入力
  • ブートストラップ・スイッチ内蔵
  • 貫通電流保護のために最適化されたデッドタイム
  • 高密度 QFN、占有面積 5mm × 6mm
  • インダクタンスの非常に低いパッケージ
  • システムに対して最適化された PCB の占有面積
  • 放熱性に優れたトップサイド冷却
  • RoHS 準拠―鉛フリーの端子メッキ処理
  • ハロゲン不使用

CSD95485RWJ NexFET™電力段は、高電力、高密度の同期整流降圧コンバータ向けに高度に最適化されています。この製品はドライバICとパワーMOSFETを統合することにより、電力段スイッチング機能を実現しています。このため、5mm×6mmという小型のパッケージで大電流、高効率、高速のスイッチングに対応します。また、正確な電流センシングおよび温度センシング機能を内蔵することで、システム設計の簡素化と精度の向上を両立しています。さらに、設計期間を短縮し、システム全体の設計を簡素化できるように、PCBの占有面積を最適化しています。

CSD95485RWJ NexFET™電力段は、高電力、高密度の同期整流降圧コンバータ向けに高度に最適化されています。この製品はドライバICとパワーMOSFETを統合することにより、電力段スイッチング機能を実現しています。このため、5mm×6mmという小型のパッケージで大電流、高効率、高速のスイッチングに対応します。また、正確な電流センシングおよび温度センシング機能を内蔵することで、システム設計の簡素化と精度の向上を両立しています。さらに、設計期間を短縮し、システム全体の設計を簡素化できるように、PCBの占有面積を最適化しています。

ダウンロード 字幕付きのビデオを表示 ビデオ

お客様が関心を持ちそうな類似品

open-in-new 代替品と比較
比較対象デバイスと同等の機能で、ピン配置が異なる製品
CSD95480RWJ アクティブ 業界標準フットプリントの 70A 同期整流降圧 NexFET™ スマート・パワー・ステージ Slightly lower efficiency

技術資料

star =TI が選定したこの製品の主要ドキュメント
結果が見つかりませんでした。検索条件をクリアしてから、再度検索を試してください。
1 をすべて表示
種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート CSD95485RWJ Synchronous Buck NexFET™ Smart Power Stage SHORT.. データシート 英語版 PDF | HTML 2020年 3月 6日

設計と開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

パッケージ ピン数 ダウンロード
VQFN-CLIP (RWJ) 41 オプションの表示

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 材質成分
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関するお問い合わせは、TI サポートをご覧ください。​​​​​​​​​​​​​​

ビデオ