SN65LVDS93A
- 工業用温度範囲: －40℃～85℃
- LVDS内蔵LCDパネルに直接接続できるLVDSディスプレイSerDesインターフェイス
- パッケージ・オプション: 4.5mm×7mm BGA、および8.1mm×14mm TSSOP
- 1.8V～3.3V対応のデータ入力により、低消費電力、低電圧のアプリケーションおよびグラフィック・プロセッサへの直接接続が可能
- 最高135Mppsの転送レート、ピクセル・クロック周波数範囲: 10MHz～135MHz
- 低EMIでHVGAからHDまでのディスプレイ解像度に最適
- 単一の3.3V電源で動作し、75MHzで170mW (標準値)
- 28データ・チャネル＋クロック入力(低電圧TTL)から、4データ・チャネル＋クロック出力(低電圧差動)
- ディセーブル時の消費電力: 1mW未満
- 立ち上がりまたは立ち下がりクロック・エッジによる入力トリガを選択可能
- ESD: 5kV HBM
- スペクトラム拡散クロック(SSC)に対応
- すべての OMAP™2x、OMAP3x、 DaVinci™アプリケーション・プロセッサに対応
SN65LVDS93A LVDS SerDes (シリアライザ/デシリアライザ)トランスミッタは、単一の集積回路に4つの7ビット・パラレル・ロード/シリアル出力シフト・レジスタ、1つの7Xクロック・シンセサイザ、5つの低電圧差動信号(LVDS)ドライバを搭載しています。これらの機能により、5つの平衡対導体を介して28ビットのシングルエンドLVTTLデータを同期伝送して、SN65LVDS94などの対応レシーバで受信することができます。
送信時には、入力クロック信号(CLKIN)のエッジで、データ・ビットD0～D27がそれぞれレジスタにロードされます。クロックの立ち上がり/立ち下がりエッジは、クロック選択(CLKSEL)ピンで選択できます。CLKINの周波数を7倍にし、これを用いてデータ・レジスタを7ビット・スライスで直列にアンロードします。これにより、4つのシリアル・ストリームと位相ロックされたクロック(CLKOUT)がLVDS出力ドライバに出力されます。CLKOUTの周波数は入力クロックCLKINと同じです。
SN65LVDS93Aは外付け部品が不要で、制御もほとんどまたは全く必要ありません。トランスミッタへの入力時とレシーバの出力時のデータ・バスは同じになり、ユーザーが意識することなくデータを伝送できます。ユーザーによる操作は、CLKSELにHIGHレベルを入力してクロック立ち上がりエッジを選択したり、LOWレベル入力で立ち下がりエッジを選択するほか、シャットダウン/クリア(SHTDN)信号を使用するくらいです。SHTDNはアクティブLOW入力であり、クロックを抑止してLVDS出力ドライバをシャットオフすることにより、消費電力を削減できます。この信号がLOWレベルになると、すべての内部レジスタはクリアされてLOWレベルになります。
SN65LVDS93Aは周囲温度範囲－40℃～85℃で動作するよう仕様が規定されています。
技術資料
| 種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | データシート | SN65LVDS93A FlatLink™トランスミッタ データシート (Rev. B 翻訳版) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2018年 10月 12日 |
| アプリケーション・ノート | High-Speed Layout Guidelines for Reducing EMI for LVDS SerDes Designs | 2018年 11月 9日 | ||||
| 技術記事 | Finding the right pixel clock frequency and throughput for an LVDS display resolut | PDF | HTML | 2018年 9月 26日 | |||
| アプリケーション・ノート | AN-1108 Channel-Link PCB and Interconnect Design-In Guidelines (Rev. A) | 2018年 8月 3日 | ||||
| EVM ユーザー ガイド (英語) | LVDS83BTSSOPEVM User's Guide | 2017年 10月 13日 |
設計と開発
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| パッケージ | ピン数 | ダウンロード |
|---|---|---|
| TSSOP (DGG) | 56 | オプションの表示 |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 材質成分
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。