この製品には新バージョンがあります。
比較対象デバイスと同等の機能で、ピン互換製品
TLC072-Q1
- Qualified for Automotive Applications
- Wide Bandwidth . . . 10 MHz
- High-Output Drive
- IOH . . . 57 mA at VDD – 1.5 V
- IOL . . . 55 mA at 0.5 V
- High Slew Rate
- SR+ . . . 16 V/µs
- SR– . . . 19 V/µs
- Wide Supply Range . . . 4.5 V to 16 V
- Supply Current . . . 1.9 mA/Channel
- Ultralow Power Shutdown Mode IDD . . . 125 mA/Channel
- Low Input Noise Voltage . . . 7 nV/Hz
- Input Offset Voltage . . . 60 µV
- Small 8-Pin SOIC Package
PowerPAD is a trademark of Texas Instruments.
All other trademarks are the property of their respective owners.
The first members of TIs new BiMOS general-purpose operational amplifier family are the TLC07x. The BiMOS family concept is simple: provide an upgrade path for BiFET users who are moving away from dual-supply to single-supply systems and demand higher AC and dc performance. With performance rated from 4.5 V to 16 V across commercial (0°C to 70°C) and an extended industrial temperature range (40°C to 125°C), BiMOS suits a wide range of audio, automotive, industrial and instrumentation applications. Familiar features like offset nulling pins enable higher levels of performance in a variety of applications.
Developed in TIs patented LBC3 BiCMOS process, the new BiMOS amplifiers combine a very high input impedance low-noise CMOS front end with a high-drive bipolar output stage, thus providing the optimum performance features of both. AC performance improvements over the TL07x BiFET predecessors include a bandwidth of 10 MHz (an increase of 300%) and voltage noise of 7 nV/Hz (an improvement of 60%). DC improvements include a factor of 4 reduction in input offset voltage down to 1.5 mV (maximum) in the standard grade, and a power supply rejection improvement of greater than 40 dB to 130 dB. Added to this list of impressive features is the ability to drive ±50-mA loads comfortably from an ultrasmall-footprint MSOP PowerPAD package, which positions the TLC07x as the ideal high-performance general-purpose operational amplifier family.
技術資料
種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
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* | データシート | Wide-Bandwidth High-Output-Drive Single-Supply Operational Amplifier データシート | 2008年 6月 23日 | |||
e-Book(PDF) | The Signal - オペアンプ設計ブログ集 | 英語版 | 2018年 3月 23日 |
設計と開発
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DIP-ADAPTER-EVM — DIP アダプタの評価基板
DIP-Adapter-EVM は、オペアンプの迅速なプロトタイプ製作とテストを可能にする評価基板です。小型の表面実装 IC とのインターフェイスを迅速、容易、低コストで実現します。付属の Samtec 端子ストリップか、回路への直接配線により、サポートされているオペアンプを接続できます。
DIP-Adapter-EVM キットは、業界標準の最も一般的なパッケージをサポートしています:
- D と U(SOIC-8)
- PW(TSSOP-8)
- DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
- DBV(SOT23-6、SOT23-5、SOT23-3)
- DCK(SC70-6、SC70-5)
- DRL(SOT563-6)
DUAL-DIYAMP-EVM — デュアルチャネル・ユニバーサル DIY アンプ回路の評価基板
ANALOG-ENGINEER-CALC — アナログ技術者向けカリキュレータ
CIRCUIT060013 — T ネットワーク帰還回路搭載、反転アンプ
CIRCUIT060015 — 調整可能なリファレンス電圧回路
CIRCUIT060074 — コンパレータによるハイサイド電流センシング回路
PSPICE-FOR-TI — TI Design / シミュレーション・ツール向け PSpice®
設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI (...)
TINA-TI — SPICE ベースのアナログ・シミュレーション・プログラム
TINA-TI をインストールするには、約 500MB が必要です。インストールは簡単です。必要に応じてアンインストールも可能です。(そのようなことはないと思いますが)
TINA は DesignSoft (...)
パッケージ | ピン数 | ダウンロード |
---|---|---|
SOIC (D) | 8 | オプションの表示 |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 材質成分
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点