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TLK2711-SP

アクティブ

耐放射線性 1.6 ~ 2.5Gbps Class V トランシーバ

製品詳細

Protocols Space Rating Space Operating temperature range (°C) -55 to 125
Protocols Space Rating Space Operating temperature range (°C) -55 to 125
CFP (HFG) 68 195.1609 mm² 13.97 x 13.97
  • 1.6~2.5Gbps (ギガビット/秒)のシリアライザ/デシリアライザ
  • ホット・プラグ保護
  • 高性能の68ピン・セラミック・クワッド・フラット・パック・パッケージ(HFG)
  • 低消費電力の動作
  • シリアル出力のプリエンファシス・レベルをプログラム可能
  • バックプレーン、銅線、光コンバータへのインターフェイス
  • オンチップの8ビット/10ビットのエンコード/デコード、カンマ検出
  • オンチップのPLLにより、低速の基準からクロックを合成
  • 低消費電力: 500mW未満
  • パラレル・データ入力信号での3V許容
  • 16ビットのパラレルTTL互換のデータ・インターフェイス
  • 高速のバックプレーン相互接続およびポイント・ツー・ポイントのデータ・リンクに理想的
  • 軍事用温度範囲(-55℃~125℃ Tcase)
  • 信号消失(LOS)検出
  • RXに50Ωの終端抵抗を搭載
  • エンジニアリング評価(/EM)サンプルを供給 (1)

(1)これらのユニットは、技術的な評価のみを目的としています。標準とは異なるフロー(バーンインがないなど)に従って処理されており、25℃の温度定格のみがテストされています。これらのユニットは、認定、量産、放射線テスト、航空での使用には適していません。これらの部品は、MILに規定されている温度範囲-55℃~125℃、または動作寿命全体にわたる性能を保証されていません。

  • 1.6~2.5Gbps (ギガビット/秒)のシリアライザ/デシリアライザ
  • ホット・プラグ保護
  • 高性能の68ピン・セラミック・クワッド・フラット・パック・パッケージ(HFG)
  • 低消費電力の動作
  • シリアル出力のプリエンファシス・レベルをプログラム可能
  • バックプレーン、銅線、光コンバータへのインターフェイス
  • オンチップの8ビット/10ビットのエンコード/デコード、カンマ検出
  • オンチップのPLLにより、低速の基準からクロックを合成
  • 低消費電力: 500mW未満
  • パラレル・データ入力信号での3V許容
  • 16ビットのパラレルTTL互換のデータ・インターフェイス
  • 高速のバックプレーン相互接続およびポイント・ツー・ポイントのデータ・リンクに理想的
  • 軍事用温度範囲(-55℃~125℃ Tcase)
  • 信号消失(LOS)検出
  • RXに50Ωの終端抵抗を搭載
  • エンジニアリング評価(/EM)サンプルを供給 (1)

(1)これらのユニットは、技術的な評価のみを目的としています。標準とは異なるフロー(バーンインがないなど)に従って処理されており、25℃の温度定格のみがテストされています。これらのユニットは、認定、量産、放射線テスト、航空での使用には適していません。これらの部品は、MILに規定されている温度範囲-55℃~125℃、または動作寿命全体にわたる性能を保証されていません。

TLK2711-SPはマルチ・ギガビット・トランシーバのWizardLinkトランシーバ・ファミリのメンバで、超高速の双方向ポイント・ツー・ポイントのデータ伝送システムでの使用を意図したものです。TLK2711-SPは実効シリアル・インターフェイス速度として1.6Gbps~2.5Gbpsをサポートし、最高2Gbpsのデータ帯域幅を提供します。

TLK2711-SPの主な用途は、インピーダンスが約50Ωに制御されたメディア上で、ポイント・ツー・ポイントのベースバンド・データ伝送を行うための、高速I/Oデータ・チャネルです。伝送メディアには、プリント基板、銅線、光ファイバ・ケーブルを使用できます。データ転送の最大速度および距離は、メディアの減衰特性と周囲からのノイズに依存します。

このデバイスを、パラレル・データ伝送アーキテクチャの置き換えに使用して、トレース、コネクタのピン、送信/受信ピンを削減できます。トランスミッタに読み込まれるパラレル・データはシリアル・チャネル上でレシーバへ配信され、伝送には銅線の同軸ケーブル、インピーダンスの制御されたバックプレーン、光リンクを使用できます。その後でデータは、元のパラレル形式に再構築されます。この方法では、パラレルのソリューションと比較して大きく電力とコストを削減でき、将来的により高速なデータ転送にも拡張できます。

TLK2711-SPは、パラレル/シリアルおよびシリアル/パラレルのデータ変換を実行します。クロック抽出は、物理レイヤ(PHY)インターフェイス・デバイスとして機能します。シリアル・トランシーバ・インターフェイスは、最高2.5Gbpsの速度で動作します。トランスミッタは、供給されるリファレンス・クロック(TXCLK)に基づいた速度で、16ビットのパラレル・データをラッチします。この16ビットのパラレル・データは、8ビット/10ビット(8b/10b)エンコード形式を使用して、内部で20ビットにエンコードされます。結果として得られる20ビットのワードが、リファレンス・クロック(TXCLK)の20倍の速度で、差動的に送信されます。レシーバ・セクションは、入力されたデータについてシリアル/パラレル変換を実行し、結果として得られる20ビット幅のパラレル・データを、復元されたクロック(RXCLK)と同期します。その後で、20ビット幅のデータを、8ビット/10ビット・デコード形式を使用してデコードし、受信データ・ピン(RXD0~RXD15)で16ビットのパラレル・データを復元します。結果として得られる実効データ・ペイロードは1.28~2Gbps (16ビットのデータ×周波数)です。

TLK2711-SPは、68ピンのセラミック非導電性タイ・バー・パッケージ(HFG)で供給されます。

TLK2711-SPには、自己診断用の内部ループバック機能があります。シリアライザからのシリアル・データはデシリアライザに直接渡され、プロトコル・デバイスが物理インターフェイスの機能の自己診断を行えるようにします。

TLK2711-SPにはLOS検出回路があり、受信信号が十分な電圧振幅でなくなったとき、クロック復元回路をロックします。

TLK2711-SPでは、ユーザーが2つのTLK2711-SPデバイスからの受信データ・バスのピンを互いに結合し、冗長化ポートを実装できます。LCKREFNをLOW状態にアサートすると、デバイスがイネーブル状態(ENABLE = H)なら、受信データ・バスのピン(RXD0~RXD15、RXCLK、RKLSB、RKMSB)がハイ・インピーダンス状態になります。これによって、レシーバがデータをトラッキングしなくなり、デバイスは送信専用モードになります。パワーオン・リセット時には、LCKREFNをアサート解除し、HIGH状態にする必要があります(「パワーオン・リセット」セクションを参照)。デバイスがディセーブル(ENABLE = L)のとき、RKMSBはLOS検出器のステータスを出力します(アクティブLOW = LOS)。他のすべての受信出力は、ハイ・インピーダンスに維持されます。

TLK2711-SPのI/Oは3V互換です。TLK2711-SPは、-55℃~125℃のTcaseでの動作が規定されています。

TLK2711-SPは、ホット・プラグが可能なよう設計されています。電源投入時には、オンチップのパワーオン・リセット回路により、RXCLKがLOWに保持され、パラレル側出力信号ピン、およびTXPとTXNピンがハイ・インピーダンスになります。

TLK2711-SPはマルチ・ギガビット・トランシーバのWizardLinkトランシーバ・ファミリのメンバで、超高速の双方向ポイント・ツー・ポイントのデータ伝送システムでの使用を意図したものです。TLK2711-SPは実効シリアル・インターフェイス速度として1.6Gbps~2.5Gbpsをサポートし、最高2Gbpsのデータ帯域幅を提供します。

TLK2711-SPの主な用途は、インピーダンスが約50Ωに制御されたメディア上で、ポイント・ツー・ポイントのベースバンド・データ伝送を行うための、高速I/Oデータ・チャネルです。伝送メディアには、プリント基板、銅線、光ファイバ・ケーブルを使用できます。データ転送の最大速度および距離は、メディアの減衰特性と周囲からのノイズに依存します。

このデバイスを、パラレル・データ伝送アーキテクチャの置き換えに使用して、トレース、コネクタのピン、送信/受信ピンを削減できます。トランスミッタに読み込まれるパラレル・データはシリアル・チャネル上でレシーバへ配信され、伝送には銅線の同軸ケーブル、インピーダンスの制御されたバックプレーン、光リンクを使用できます。その後でデータは、元のパラレル形式に再構築されます。この方法では、パラレルのソリューションと比較して大きく電力とコストを削減でき、将来的により高速なデータ転送にも拡張できます。

TLK2711-SPは、パラレル/シリアルおよびシリアル/パラレルのデータ変換を実行します。クロック抽出は、物理レイヤ(PHY)インターフェイス・デバイスとして機能します。シリアル・トランシーバ・インターフェイスは、最高2.5Gbpsの速度で動作します。トランスミッタは、供給されるリファレンス・クロック(TXCLK)に基づいた速度で、16ビットのパラレル・データをラッチします。この16ビットのパラレル・データは、8ビット/10ビット(8b/10b)エンコード形式を使用して、内部で20ビットにエンコードされます。結果として得られる20ビットのワードが、リファレンス・クロック(TXCLK)の20倍の速度で、差動的に送信されます。レシーバ・セクションは、入力されたデータについてシリアル/パラレル変換を実行し、結果として得られる20ビット幅のパラレル・データを、復元されたクロック(RXCLK)と同期します。その後で、20ビット幅のデータを、8ビット/10ビット・デコード形式を使用してデコードし、受信データ・ピン(RXD0~RXD15)で16ビットのパラレル・データを復元します。結果として得られる実効データ・ペイロードは1.28~2Gbps (16ビットのデータ×周波数)です。

TLK2711-SPは、68ピンのセラミック非導電性タイ・バー・パッケージ(HFG)で供給されます。

TLK2711-SPには、自己診断用の内部ループバック機能があります。シリアライザからのシリアル・データはデシリアライザに直接渡され、プロトコル・デバイスが物理インターフェイスの機能の自己診断を行えるようにします。

TLK2711-SPにはLOS検出回路があり、受信信号が十分な電圧振幅でなくなったとき、クロック復元回路をロックします。

TLK2711-SPでは、ユーザーが2つのTLK2711-SPデバイスからの受信データ・バスのピンを互いに結合し、冗長化ポートを実装できます。LCKREFNをLOW状態にアサートすると、デバイスがイネーブル状態(ENABLE = H)なら、受信データ・バスのピン(RXD0~RXD15、RXCLK、RKLSB、RKMSB)がハイ・インピーダンス状態になります。これによって、レシーバがデータをトラッキングしなくなり、デバイスは送信専用モードになります。パワーオン・リセット時には、LCKREFNをアサート解除し、HIGH状態にする必要があります(「パワーオン・リセット」セクションを参照)。デバイスがディセーブル(ENABLE = L)のとき、RKMSBはLOS検出器のステータスを出力します(アクティブLOW = LOS)。他のすべての受信出力は、ハイ・インピーダンスに維持されます。

TLK2711-SPのI/Oは3V互換です。TLK2711-SPは、-55℃~125℃のTcaseでの動作が規定されています。

TLK2711-SPは、ホット・プラグが可能なよう設計されています。電源投入時には、オンチップのパワーオン・リセット回路により、RXCLKがLOWに保持され、パラレル側出力信号ピン、およびTXPとTXNピンがハイ・インピーダンスになります。

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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート TLK2711-SP 1.6Gbps~2.5Gbps、Class Vトランシーバ データシート (Rev. P 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.P) PDF | HTML 2018年 7月 24日
* SMD TLK2711-SP SMD 5962-05221 2016年 7月 8日
* 放射線と信頼性レポート TLK2711 Radiation Test Report 2015年 3月 31日
* 放射線と信頼性レポート TLK2711 TID and SEE Report 2015年 3月 31日
* 放射線と信頼性レポート TLK2711-SP SEE Report 2015年 3月 31日
その他の技術資料 TI Engineering Evaluation Units vs. MIL-PRF-38535 QML Class V Processing (Rev. A) 2023年 8月 31日
アプリケーション・ノート Heavy Ion Orbital Environment Single-Event Effects Estimations (Rev. A) PDF | HTML 2022年 11月 17日
アプリケーション・ノート Single-Event Effects Confidence Interval Calculations (Rev. A) PDF | HTML 2022年 10月 19日
セレクション・ガイド TI Space Products (Rev. I) 2022年 3月 3日
e-Book(PDF) Radiation Handbook for Electronics (Rev. A) 2019年 5月 21日
ホワイト・ペーパー TLK2711-SP Unpowered Receiver Stress Evaluation 2018年 2月 27日
技術記事 7 things to know about spacecraft subsystems before your next trip to Mars PDF | HTML 2016年 7月 6日
EVM ユーザー ガイド (英語) TLK2711 Serdes EVM Kit Setup and Usage (Rev. A) 2012年 8月 10日
アプリケーション・ノート Using the TLK2711-SP with Minimal Protocol (Rev. A) 2011年 8月 15日

設計と開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

TLK2711EVM-CVAL — TLK2711EVM-CVAL SerDes 評価モジュール・ボード

The Texas Instruments TLK2711 serdes evaluation module (EVM) board is used to evaluate the TLK2711 device for point-to-point data transmission applications. The board enables the designer to connect 50-W parallel buses to both transmitter and receiver connectors. The TLK2711, using high speed PLL (...)

ユーザー ガイド: PDF
シミュレーション・モデル

TLK2711-SP IBIS MODEL

SLYM079.ZIP (25 KB) - IBIS Model
シミュレーション・ツール

PSPICE-FOR-TI — TI Design / シミュレーション・ツール向け PSpice®

PSpice® for TI は、各種アナログ回路の機能評価に役立つ、設計とシミュレーション向けの環境です。設計とシミュレーションに適したこのフル機能スイートは、Cadence® のアナログ分析エンジンを使用しています。PSpice for TI は無償で使用でき、アナログや電源に関する TI の製品ラインアップを対象とする、業界でも有数の大規模なモデル・ライブラリが付属しているほか、選択された一部のアナログ動作モデルも利用できます。

設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI (...)
シミュレーション・ツール

TINA-TI — SPICE ベースのアナログ・シミュレーション・プログラム

TINA-TI は、DC 解析、過渡解析、周波数ドメイン解析など、SPICE の標準的な機能すべてを搭載しています。TINA には多彩な後処理機能があり、結果を必要なフォーマットにすることができます。仮想計測機能を使用すると、入力波形を選択し、回路ノードの電圧や波形を仮想的に測定することができます。TINA の回路キャプチャ機能は非常に直観的であり、「クイックスタート」を実現できます。

TINA-TI をインストールするには、約 500MB が必要です。インストールは簡単です。必要に応じてアンインストールも可能です。(そのようなことはないと思いますが)

TINA は DesignSoft (...)

ユーザー ガイド: PDF
英語版 (Rev.A): PDF
パッケージ ピン数 ダウンロード
CFP (HFG) 68 オプションの表示

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 材質成分
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

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