データシート
TPS62601
- 効率:89%(6MHz動作時)
- 最大出力電流:500mA
- 広い入力電圧範囲:2.3V~5.5V
- 6MHzに制御された動作周波数
- クラス最高レベルの負荷/入力変動に対する過渡応答特性
- 出力電圧精度:±1.5%
- PWM/PFMモードの自動切換え
- 静止時自己消費電流:30μA
- 最小オン時間:35ns
- ソフトスタート機能内蔵/起動時間200μs未満
- 過電流保護及びサーマル・シャットダウン保護
- 外付け部品は3つの表面実装型部品のみ(1つのMLCCインダクタと2つのセラミック・コンデンサ)
- 厚さ1mm以下の電源を構成可能
- 基板占有面積:13mm2以内
- 6ピンNanoFree™(CSP)パッケージ
- アプリケーション
- 携帯電話、スマート・フォン
- PDA、ポケットPC
- WLAN及びBluetooth™アプリケーション
- DVB-Hチューナー
- 携帯型ハード・ディスク・ドライブ
- 超小型DC/DCモジュール
TPS6260xは、高スイッチング周波数の同期整流方式降圧型DC/DCコンバータで、バッテリー駆動のポータブル・アプリケーションに最適です。ローパワーのアプリケーション向けに、最大500mAの負荷電流まで対応でき、低コストのチップ・インダクタやチップ・コンデンサを使用することができます。
入力電圧範囲が2.3Vから5.5Vと広いため、このデバイスは広電圧範囲型のリチウム・イオン・バッテリーから電源が供給されるアプリケーションにも対応します。1Vから2.5Vまでの範囲の固定電圧出力製品に対応可能です。
TPS6260xは6MHzに制御されたスイッチング周波数で動作し、全負荷電流範囲にわたって高効率を維持するよう軽負荷電流時にはパワーセーブ・モード動作になります。
PFMモードでは軽負荷及びスタンバイ動作時の静止時自己消費電流を30μA(標準)に低減することでバッテリーでの稼働時間を延ばす事が出来ます。ノイズの影響を受け易いアプリケーションでは、MODEピンを“H”レベルにすることでデバイスを固定周波数のPWMモードにすることができます。シャットダウン・モードでは、消費電流は1μA未満に低下します。
TPS6260xのパッケージは6ピンのチップスケール・パッケージ(CSP)です。
技術資料
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10 をすべて表示 種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
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* | データシート | 500mA、6MHz 同期整流降圧コンバータ、チップ・スケール・パッケージ データシート | 英語版 | PDF | HTML | 2008年 8月 21日 | |
アプリケーション・ノート | Performing Accurate PFM Mode Efficiency Measurements (Rev. A) | 2018年 12月 11日 | ||||
Analog Design Journal | Understanding 100% mode in low-power DC/DC converters | 2018年 6月 22日 | ||||
Analog Design Journal | Achieving a clean startup by using a DC/DC converter with a precise enable-pin threshold | 2017年 10月 24日 | ||||
Analog Design Journal | Testing tips for applying external power to supply outputs without an input voltage | 2016年 10月 24日 | ||||
アプリケーション・ノート | Basic Calculation of a Buck Converter's Power Stage (Rev. B) | 2015年 8月 17日 | ||||
Analog Design Journal | Five steps to a great PCB layout for a step-down converter | 2015年 1月 29日 | ||||
アプリケーション・ノート | Understanding the Absolute Maximum Ratings of the SW Node (Rev. A) | 2012年 1月 13日 | ||||
Analog Design Journal | IQ: What it is, what it isn’t, and how to use it | 2011年 6月 17日 | ||||
EVM ユーザー ガイド (英語) | TPS62601EVM-327 | 2008年 8月 7日 |
設計と開発
その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。
パッケージ | ピン数 | ダウンロード |
---|---|---|
DSBGA (YFF) | 6 | オプションの表示 |
購入と品質
記載されている情報:
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 材質成分
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点