TWL1200

アクティブ

SDIO、UART、およびオーディオ電圧変換トランシーバ

製品詳細

Technology family TWL Applications MMC, SD Card, SDIO, UART Audio Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Technology family TWL Applications MMC, SD Card, SDIO, UART Audio Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
DSBGA (YFF) 49 9 mm² 3 x 3
  • Level Translator
    • VCCA and VCCB Range of 1.1 V to 3.6 V
  • Seamlessly Bridges 1.8-V/2.6-V Digital-Switching Compatibility
    Gap Between 2.6-V processors and TI’s Wi-Link (WL1271 and WL1273)
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2500-V Human-Body Model (A114-B)
    • 250-V Machine Model (A115-A)
    • 1500-V Charged-Device Model (C101)

  • Level Translator
    • VCCA and VCCB Range of 1.1 V to 3.6 V
  • Seamlessly Bridges 1.8-V/2.6-V Digital-Switching Compatibility
    Gap Between 2.6-V processors and TI’s Wi-Link (WL1271 and WL1273)
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2500-V Human-Body Model (A114-B)
    • 250-V Machine Model (A115-A)
    • 1500-V Charged-Device Model (C101)

The TWL1200 is an 19-bit voltage translator specifically designed to seamlessly bridge the

1.8-V/2.6-V digital-switching compatibility gap between 2.6-V baseband and the TI Wi-Link-6 (WL1271/3). It is optimized for SDIO, UART, and audio functions. The TWL1200 has two supply-voltage pins, VCCA and VCCB, that can be operated over the full range of 1.1 V to 3.6 V. The TWL1200 enables system designers to easily interface applications processors or digital basebands to peripherals operating at a different I/O voltage levels, such as the TI Wi-Link-6 (WL1271/3) or other SDIO/memory cards.

The TWL1200 is offered in both 48-ball 0.5-mm ball grid array (BGA) and 49-bump 0.4-mm wafer chip scale package (WCSP) packages. Low static power consumption and small package size make the TWL1200 an ideal choice for mobile-phone applications.

The TWL1200 is an 19-bit voltage translator specifically designed to seamlessly bridge the

1.8-V/2.6-V digital-switching compatibility gap between 2.6-V baseband and the TI Wi-Link-6 (WL1271/3). It is optimized for SDIO, UART, and audio functions. The TWL1200 has two supply-voltage pins, VCCA and VCCB, that can be operated over the full range of 1.1 V to 3.6 V. The TWL1200 enables system designers to easily interface applications processors or digital basebands to peripherals operating at a different I/O voltage levels, such as the TI Wi-Link-6 (WL1271/3) or other SDIO/memory cards.

The TWL1200 is offered in both 48-ball 0.5-mm ball grid array (BGA) and 49-bump 0.4-mm wafer chip scale package (WCSP) packages. Low static power consumption and small package size make the TWL1200 an ideal choice for mobile-phone applications.

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技術資料

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3 をすべて表示
種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート SDIO, UART, and Audio Voltage-Translation Transceiver データシート (Rev. A) 2009年 11月 12日
セレクション・ガイド Voltage Translation Buying Guide (Rev. A) 2021年 4月 15日
アプリケーション・ノート TWL1200 PCB Design Guidelines 2009年 7月 6日

設計と開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

シミュレーション・モデル

TWL1200 IBIS Model

SLLM073.ZIP (1043 KB) - IBIS Model
パッケージ ピン数 ダウンロード
DSBGA (YFF) 49 オプションの表示

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 材質成分
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

サポートとトレーニング

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