ホーム パワー・マネージメント ゲート・ドライバ ローサイド・ドライバ

40V VDD 対応、100ns の伝搬遅延時間、各出力に対応するデュアル入力、1.5A/1.5A、デュアルチャネル・ゲート・ドライバ

製品詳細

Number of channels 2 Power switch IGBT, MOSFET Peak output current (A) 1.5 Input supply voltage (min) (V) 5 Input supply voltage (max) (V) 40 Features Analog Shutdown with Latch, Inhibit Circuit, Thermal shutdown Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rise time (ns) 40 Fall time (ns) 40 Propagation delay time (µs) 0.1 Input threshold TTL Channel input logic Inverting, Non-Inverting Input negative voltage (V) 0 Rating Catalog Driver configuration Dual
Number of channels 2 Power switch IGBT, MOSFET Peak output current (A) 1.5 Input supply voltage (min) (V) 5 Input supply voltage (max) (V) 40 Features Analog Shutdown with Latch, Inhibit Circuit, Thermal shutdown Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rise time (ns) 40 Fall time (ns) 40 Propagation delay time (µs) 0.1 Input threshold TTL Channel input logic Inverting, Non-Inverting Input negative voltage (V) 0 Rating Catalog Driver configuration Dual
PDIP (N) 16 181.42 mm² 19.3 x 9.4 SOIC (DW) 16 106.09 mm² 10.3 x 10.3
  • Dual, 1.5A Totem Pole Outputs
  • 40nsec Rise and Fall into 1000pF
  • Parallel or Push-Pull Operation
  • Single-Ended to Push-Pull Conversion
  • High-Speed, Power MOSFET Compatible
  • Low Cross-Conduction Current Spike
  • Analog, Latched Shutdown
  • Internal Deadband Inhibit Circuit
  • Low Quiescent Current
  • 5 to 40V Operation
  • Thermal Shutdown Protection
  • 16-Pin Dual-In-Line Package
  • 20-Pin Surface Mount Package
  • Dual, 1.5A Totem Pole Outputs
  • 40nsec Rise and Fall into 1000pF
  • Parallel or Push-Pull Operation
  • Single-Ended to Push-Pull Conversion
  • High-Speed, Power MOSFET Compatible
  • Low Cross-Conduction Current Spike
  • Analog, Latched Shutdown
  • Internal Deadband Inhibit Circuit
  • Low Quiescent Current
  • 5 to 40V Operation
  • Thermal Shutdown Protection
  • 16-Pin Dual-In-Line Package
  • 20-Pin Surface Mount Package

The UC1706 family of output drivers are made with a high-speed Schottky process to interface between low-level control functions and high-power switching devices - particularly power MOSFET's. These devices implement three generalized functions as outlined below.

First: They accept a single-ended, low-current digital input of either polarity and process it to activate a pair of high-current, totem pole outputs which can source or sink up to 1.5A each.

Second: They provide an optional single-ended to push-pull conversion through the use of an internal flip-flop driven by double-pulse-suppression logic. With the flip-flop disabled, the outputs work in parallel for 3.0A capability.

Third: Protection functions are also included for pulse-by-pulse current limiting, automatic deadband control, and thermal shutdown.

These devices are available in a two-watt plastic "bat-wing" DIP for operation over a 0°C to 70°C temperature range and, with reduced power, in a hermetically sealed cerdip for -55°C to +125°C operation. Also available in surface mount Q and L packages.

The UC1706 family of output drivers are made with a high-speed Schottky process to interface between low-level control functions and high-power switching devices - particularly power MOSFET's. These devices implement three generalized functions as outlined below.

First: They accept a single-ended, low-current digital input of either polarity and process it to activate a pair of high-current, totem pole outputs which can source or sink up to 1.5A each.

Second: They provide an optional single-ended to push-pull conversion through the use of an internal flip-flop driven by double-pulse-suppression logic. With the flip-flop disabled, the outputs work in parallel for 3.0A capability.

Third: Protection functions are also included for pulse-by-pulse current limiting, automatic deadband control, and thermal shutdown.

These devices are available in a two-watt plastic "bat-wing" DIP for operation over a 0°C to 70°C temperature range and, with reduced power, in a hermetically sealed cerdip for -55°C to +125°C operation. Also available in surface mount Q and L packages.

ダウンロード 字幕付きのビデオを表示 ビデオ

技術資料

star =TI が選定したこの製品の主要ドキュメント
結果が見つかりませんでした。検索条件をクリアしてから、再度検索を試してください。
4 をすべて表示
種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート Dual Output Driver データシート (Rev. A) 2001年 5月 2日
その他の技術資料 Fundamentals of MOSFET and IGBT Gate Driver Circuits (Replaces SLUP169) (Rev. A) 2018年 10月 29日
アプリケーション・ノート U-118 New Driver ICs Optimize High-Speed Power MOSFET Switching Characteristics 1999年 9月 5日
アプリケーション・ノート U-137 Practical Considerations in High Performance MOSFET, IGBT and MCT Gate 1999年 9月 5日

設計と開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

シミュレーション・ツール

PSPICE-FOR-TI — TI Design / シミュレーション・ツール向け PSpice®

PSpice® for TI は、各種アナログ回路の機能評価に役立つ、設計とシミュレーション向けの環境です。設計とシミュレーションに適したこのフル機能スイートは、Cadence® のアナログ分析エンジンを使用しています。PSpice for TI は無償で使用でき、アナログや電源に関する TI の製品ラインアップを対象とする、業界でも有数の大規模なモデル・ライブラリが付属しているほか、選択された一部のアナログ動作モデルも利用できます。

設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI (...)
パッケージ ピン数 ダウンロード
PDIP (N) 16 オプションの表示
SOIC (DW) 16 オプションの表示

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 材質成分
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関するお問い合わせは、TI サポートをご覧ください。​​​​​​​​​​​​​​

ビデオ