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DRV8824-Q1

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전류 조정 및 1/32 마이크로스테핑을 지원하는 오토모티브 47V, 1.6A 양극 스테퍼 모터 드라이버

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DRV8824-Q1

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제품 상세 정보

Number of full bridges 2 Vs (min) (V) 8.2 Vs ABS (max) (V) 47 Full-scale current (A) 1.6 Peak output current (A) 1.8 RDS(ON) (HS + LS) (mΩ) 1280 Sleep current (µA) 10 Control mode STEP/DIR Control interface Hardware (GPIO) Microstepping levels 32 Features Current Regulation Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
Number of full bridges 2 Vs (min) (V) 8.2 Vs ABS (max) (V) 47 Full-scale current (A) 1.6 Peak output current (A) 1.8 RDS(ON) (HS + LS) (mΩ) 1280 Sleep current (µA) 10 Control mode STEP/DIR Control interface Hardware (GPIO) Microstepping levels 32 Features Current Regulation Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
HTSSOP (PWP) 28 62.08 mm² 9.7 x 6.4
  • Qualified for Automotive Applications
  • AEC-Q100 Qualified with the Following Results:
    • Device Temperature Grade 1: –40°C to +125°C
    • Device HBM ESD Classification Level H2
    • Device CDM ESD Classification Level C4B
  • PWM Microstepping Motor Driver
    • Built-In Microstepping Indexer
    • Five-Bit Winding Current Control Allows Up to
      32 Current Levels
    • Low MOSFET On-Resistance
  • 1.6-A Maximum Drive Current at 24 V, 25°C
  • Built-In 3.3-V Reference Output
  • 8.2-V to 45-V Operating Supply Voltage Range
  • Thermally Enhanced HTSSOP Surface Mount Package
  • Qualified for Automotive Applications
  • AEC-Q100 Qualified with the Following Results:
    • Device Temperature Grade 1: –40°C to +125°C
    • Device HBM ESD Classification Level H2
    • Device CDM ESD Classification Level C4B
  • PWM Microstepping Motor Driver
    • Built-In Microstepping Indexer
    • Five-Bit Winding Current Control Allows Up to
      32 Current Levels
    • Low MOSFET On-Resistance
  • 1.6-A Maximum Drive Current at 24 V, 25°C
  • Built-In 3.3-V Reference Output
  • 8.2-V to 45-V Operating Supply Voltage Range
  • Thermally Enhanced HTSSOP Surface Mount Package

The DRV8824-Q1 provides an integrated motor driver solution for automotive applications. The device has two H-bridge drivers and a microstepping indexer, and is intended to drive a bipolar stepper motor. The output driver block for each consists of N-channel power MOSFET’s configured as full H-bridges to drive the motor windings. The DRV8824-Q1 is capable of driving up to 1.6-A of output current (with proper heatsinking, at 24 V and 25°C).

A simple step/direction interface allows easy interfacing to controller circuits. Terminals allow configuration of the motor in full-step up to 1/32-step modes. Decay mode is programmable.

Internal shutdown functions are provided for overcurrent protection, short circuit protection, undervoltage lockout and overtemperature.

The DRV8824-Q1 is available in a 28-terminal HTSSOP package with PowerPAD (Eco-friendly: RoHS & no Sb/Br).

The DRV8824-Q1 provides an integrated motor driver solution for automotive applications. The device has two H-bridge drivers and a microstepping indexer, and is intended to drive a bipolar stepper motor. The output driver block for each consists of N-channel power MOSFET’s configured as full H-bridges to drive the motor windings. The DRV8824-Q1 is capable of driving up to 1.6-A of output current (with proper heatsinking, at 24 V and 25°C).

A simple step/direction interface allows easy interfacing to controller circuits. Terminals allow configuration of the motor in full-step up to 1/32-step modes. Decay mode is programmable.

Internal shutdown functions are provided for overcurrent protection, short circuit protection, undervoltage lockout and overtemperature.

The DRV8824-Q1 is available in a 28-terminal HTSSOP package with PowerPAD (Eco-friendly: RoHS & no Sb/Br).
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유형 직함 날짜
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Application note PowerPAD™ Thermally Enhanced Package (Rev. H) 2018/07/06
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Application brief PowerPAD™ Made Easy (Rev. B) 2004/05/12

설계 및 개발

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시뮬레이션 모델

DRV8824 IBIS Model

SLVMBL6.ZIP (24 KB) - IBIS Model
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TI의 평가 항목에 대한 표준 약관이 적용됩니다.

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.

지원 및 교육

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