ESD1LIN24-Q1
- IEC 61000-4-2 level 4 ESD protection:
- ±30-kV, ±22-kV or ±15-kV contact discharge
- ±30-kV, ±22-kV or ±15-kV air-gap discharge
- ISO 10605 (330 pF, 330 Ω) ESD protection:
- ±30-kV, ±22-kV or ±15-kV contact discharge
- ±30-kV, ±22-kV or ±15-kV air-gap discharge
- 24-V working voltage
- Bidirectional ESD protection
- Low clamping voltage protects downstream components
- AEC-Q101 qualified
- Temperature range: –55°C to +150°C
- I/O capacitance = 2.3 pF, 1.6 pF, or 1.1 pF (typical)
- Offered in industry standard packages: SOD-323 (DYF), SOD-523 (DYA), and 0402 size leadless package (DPY)
- Leaded packages used for automatic optical inspection (AOI)
The ESD1LIN24-Q1, ESD751-Q1, and ESD761-Q1 are single-channel low capacitance bidirectional ESD protection devices for local interconnect network (LIN). These devices are rated to dissipate contact ESD strikes beyond the maximum level specified in the IEC 61000-4-2 international standard (±30-kV Contact, ±30-kV Airgap), (±22-kV Contact, ±22-kV Airgap), and (±15-kV Contact, ±15-kV Airgap), respectively. The low dynamic resistance and low clamping voltage help protect systems against transient events. This protection is key as automotive systems require a high level of robustness and reliability when they control safety devices.
The ESD1LIN24-Q1 and ESD751-Q1 are both offered in leaded packages for easy flow through routing.
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기술 문서
| 유형 | 직함 | 날짜 | ||
|---|---|---|---|---|
| * | Data sheet | ESD1LIN24-Q1, ESD751-Q1, and ESD761-Q1 Automotive 24-V, 1-Channel ESD Protection Diodes for In-Vehicle Networks datasheet (Rev. C) | PDF | HTML | 2022/12/16 |
| Application brief | ESD Protection for LIN Data Lines | PDF | HTML | 2023/08/01 | |
| Product overview | Creating Protection for LIN Expansion Bus | PDF | HTML | 2023/05/31 | |
| Selection guide | System-Level ESD Protection Guide (Rev. D) | 2022/09/07 | ||
| Application note | ESD Packaging and Layout Guide (Rev. B) | PDF | HTML | 2022/08/18 | |
| Application brief | Choosing the Correct Models for ESD Devices | 2018/05/11 |
설계 및 개발
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| 패키지 | 핀 | 다운로드 |
|---|---|---|
| SOT (DYF) | 2 | 옵션 보기 |
주문 및 품질
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- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
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- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.