ESDS302
- IEC 61000-4-2 level 4 ESD protection:
- ±30kV contact discharge
- ±30kV air gap discharge
- IEC 61000-4-4 EFT protection:
- 80 A (5/50ns)
- IEC 61000-4-5 surge protection:
- 12A (8/20µs)
- Low surge clamping voltage 6V at 12A Ipp
- IO capacitance:
- 2.3pF (typical)
- DC breakdown voltage: 4.5V (minimum)
- Ultra low leakage current: 3nA (typical)
- Supports high speed interfaces up to 1 Gbps
- Industrial temperature range: –40°C to +125°C
- Easy flow-through routing package (ESDS302)
The ESDS302, ESDS304 devices are uni-directional TVS ESD protection diode array in two and four channel configurations respectively, for Ethernet and USB surge protection up to 12A (8/20µs). The ESDS302, ESDS304 devices are rated to dissipate ESD strikes up to 30kV per the IEC 61000-4-2 international standard (> Level 4).
The devices features a 2.3pF IO capacitance per channel making it an excellent choice for protecting high-speed interfaces such as Ethernet™ 1G and USB 2.0. The low dynamic resistance and low clamping voltage provides system level protection against transient events.
The ESDS302, ESDS304 devices are offered in the industry standard 5-pin SOT23 packages.
기술 문서
| 유형 | 직함 | 날짜 | ||
|---|---|---|---|---|
| * | Data sheet | ESDS30x Data-Line Surge and ESD Protection Devices for High Speed Interfaces datasheet (Rev. B) | PDF | HTML | 2024/01/31 |
| Application note | ESD and Surge Protection for USB Interfaces (Rev. B) | PDF | HTML | 2024/01/11 | |
| Selection guide | System-Level ESD Protection Guide (Rev. D) | 2022/09/07 | ||
| Application note | ESD Packaging and Layout Guide (Rev. B) | PDF | HTML | 2022/08/18 | |
| Application note | IEEE 802.3cg 10BASE-T1L Power over Data Lines Powered Device Design (Rev. A) | PDF | HTML | 2022/06/02 | |
| Application note | Protecting Ethernet Ports from Surge Events (Rev. A) | PDF | HTML | 2022/04/27 | |
| White paper | Demystifying surge protection | 2018/11/06 |
설계 및 개발
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ESDEVM — 일반 ESD 평가 모듈
<p>The electrostatic-sensitive device (ESD) evaluation module (EVM) is a development platform for most of our ESD portfolio. The board comes with all traditional ESD footprints in order to test any number of devices. Devices can be soldered onto their respect footprint and then tested.</p>
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TI 설계 및 시뮬레이션 환경용 PSpice는 기본 제공 라이브러리를 이용해 복잡한 혼합 신호 설계를 시뮬레이션할 수 있습니다. 레이아웃 및 제작에 (...)
TINA-TI — SPICE 기반 아날로그 시뮬레이션 프로그램
| 패키지 | 핀 | 다운로드 |
|---|---|---|
| SOT-23 (DBV) | 5 | 옵션 보기 |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.