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ISO7310-Q1

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오토모티브, 저전력, 싱글 채널, 25Mbps 디지털 절연기

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ISO7310-Q1

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제품 상세 정보

Rating Automotive Integrated isolated power No Isolation rating Basic Number of channels 1 Forward/reverse channels 1 forward / 0 reverse Default output High, Low Data rate (max) (Mbps) 25 Surge isolation voltage (VIOSM) (VPK) 7800 Transient isolation voltage (VIOTM) (VPK) 4242 Withstand isolation voltage (VISO) (Vrms) 3000 CMTI (min) (V/µs) 25000 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Supply voltage (max) (V) 5 Supply voltage (min) (V) 3.3 Propagation delay time (typ) (µs) 0.031 Current consumption per channel (DC) (typ) (mA) 1.4 Current consumption per channel (1 Mbps) (typ) (mA) 1.4 Creepage (min) (mm) 4 Clearance (min) (mm) 4
Rating Automotive Integrated isolated power No Isolation rating Basic Number of channels 1 Forward/reverse channels 1 forward / 0 reverse Default output High, Low Data rate (max) (Mbps) 25 Surge isolation voltage (VIOSM) (VPK) 7800 Transient isolation voltage (VIOTM) (VPK) 4242 Withstand isolation voltage (VISO) (Vrms) 3000 CMTI (min) (V/µs) 25000 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Supply voltage (max) (V) 5 Supply voltage (min) (V) 3.3 Propagation delay time (typ) (µs) 0.031 Current consumption per channel (DC) (typ) (mA) 1.4 Current consumption per channel (1 Mbps) (typ) (mA) 1.4 Creepage (min) (mm) 4 Clearance (min) (mm) 4
SOIC (D) 8 29.4 mm² 4.9 x 6
  • Qualified for Automotive Applications
  • AEC-Q100 Qualified With the Following Results:
    • Device Temperature Grade 1: –40°C to +125°C Ambient Operating Temperature Range
    • Device HBM Classification Level 3A
    • Device CDM Classification Level C6
  • Signaling Rate: 25 Mbps
  • Integrated Noise Filter at the Input
  • Default Output and Options
  • Low Power Consumption: Typical ICC
    • 1.9 mA at 1 Mbps, 3.8 mA at 25 Mbps (5-V Supplies)
    • 1.4 mA at 1 Mbps, 2.6 mA at 25 Mbps (3.3-V Supplies)
  • Low Propagation Delay: 32 ns Typical (5-V Supplies)
  • 65-kV/μs Transient Immunity, Typical (5-V Supplies)
  • Robust Electromagnetic Compatibility (EMC)
    • System-level ESD, EFT, and Surge Immunity
    • Low Emissions
  • Isolation Barrier Life: > 25 Years
  • Operates from 3.3-V and 5-V Supplies
  • 3.3-V and 5-V Level Translation
  • Narrow Body SOIC-8 Package
  • Safety and Regulatory Approvals:
    • 4242-VPK Isolation per DIN V VDE V 0884-10 and DIN EN 61010-1
    • 3000-VRMS Isolation for 1 minute per UL 1577
    • CSA Component Acceptance Notice 5A,
      IEC 60950-1 and IEC 61010-1 End Equipment Standards
    • Planned CQC Certification per GB4943.1-2011

All trademarks are the property of their respective owners.

  • Qualified for Automotive Applications
  • AEC-Q100 Qualified With the Following Results:
    • Device Temperature Grade 1: –40°C to +125°C Ambient Operating Temperature Range
    • Device HBM Classification Level 3A
    • Device CDM Classification Level C6
  • Signaling Rate: 25 Mbps
  • Integrated Noise Filter at the Input
  • Default Output and Options
  • Low Power Consumption: Typical ICC
    • 1.9 mA at 1 Mbps, 3.8 mA at 25 Mbps (5-V Supplies)
    • 1.4 mA at 1 Mbps, 2.6 mA at 25 Mbps (3.3-V Supplies)
  • Low Propagation Delay: 32 ns Typical (5-V Supplies)
  • 65-kV/μs Transient Immunity, Typical (5-V Supplies)
  • Robust Electromagnetic Compatibility (EMC)
    • System-level ESD, EFT, and Surge Immunity
    • Low Emissions
  • Isolation Barrier Life: > 25 Years
  • Operates from 3.3-V and 5-V Supplies
  • 3.3-V and 5-V Level Translation
  • Narrow Body SOIC-8 Package
  • Safety and Regulatory Approvals:
    • 4242-VPK Isolation per DIN V VDE V 0884-10 and DIN EN 61010-1
    • 3000-VRMS Isolation for 1 minute per UL 1577
    • CSA Component Acceptance Notice 5A,
      IEC 60950-1 and IEC 61010-1 End Equipment Standards
    • Planned CQC Certification per GB4943.1-2011

All trademarks are the property of their respective owners.

The ISO7310-Q1 device provides galvanic isolation up to 3000 VRMS for 1 minute per UL 1577 and 4242 VPK per VDE V 0884-10. These devices have one isolated channel comprised of a logic input and output buffer separated by a silicon dioxide (SiO2) insulation barrier. Used in conjunction with isolated power supplies, the ISO7310-Q1 device prevents noise currents on a data bus or other circuit from entering the local ground and interfering with or damaging sensitive circuitry. The device has integrated noise filters for harsh industrial environment where short noise pulses may be present at the device input pins.

The ISO7310-Q1 device has TTL input thresholds and operate from 3-V to 5.5-V supply levels. Through innovative chip design and layout techniques, electromagnetic compatibility of the ISO7310-Q1 device has been significantly enhanced to enable system-level ESD, EFT, Surge and Emissions compliance.

For all available packages, see the orderable addendum at the end of the datasheet.

The ISO7310-Q1 device provides galvanic isolation up to 3000 VRMS for 1 minute per UL 1577 and 4242 VPK per VDE V 0884-10. These devices have one isolated channel comprised of a logic input and output buffer separated by a silicon dioxide (SiO2) insulation barrier. Used in conjunction with isolated power supplies, the ISO7310-Q1 device prevents noise currents on a data bus or other circuit from entering the local ground and interfering with or damaging sensitive circuitry. The device has integrated noise filters for harsh industrial environment where short noise pulses may be present at the device input pins.

The ISO7310-Q1 device has TTL input thresholds and operate from 3-V to 5.5-V supply levels. Through innovative chip design and layout techniques, electromagnetic compatibility of the ISO7310-Q1 device has been significantly enhanced to enable system-level ESD, EFT, Surge and Emissions compliance.

For all available packages, see the orderable addendum at the end of the datasheet.
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* Data sheet ISO7310-Q1 Robust EMC, Low Power, Single Channel Digital Isolator datasheet PDF | HTML 2015/12/03
Certificate VDE Certificate for Basic Isolation for DIN EN IEC 60747-17 (Rev. W) 2024/01/31
Application note Digital Isolator Design Guide (Rev. G) PDF | HTML 2023/09/13
White paper Improve Your System Performance by Replacing Optocouplers with Digital Isolators (Rev. C) PDF | HTML 2023/09/07
Certificate CSA Certificate for ISO73xxD 2023/02/22
Certificate CQC Certificate for ISOxxD (Rev. A) 2023/02/07
Certificate UL Certificate of Compliance File E181974 Vol 4 Sec 6 (Rev. P) 2022/08/05
White paper Why are Digital Isolators Certified to Meet Electrical Equipment Standards? 2021/11/16
White paper Distance Through Insulation: How Digital Isolators Meet Certification Requiremen PDF | HTML 2021/06/11
Application brief How to Replace Optocouplers with Digital Isolators in Standard Interface Circuit (Rev. A) PDF | HTML 2021/05/19
EVM User's guide Universal Digital Isolator Evaluation Module PDF | HTML 2021/03/04
Application note Isolation Glossary (Rev. A) 2017/09/19

설계 및 개발

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평가 보드

DIGI-ISO-EVM — 범용 디지털 아이솔레이터 평가 모듈

DIGI-ISO-EVM은 5가지 패키지(8핀 네로우 바디 SOIC(D), 8핀 와이드 바디 SOIC(DWV), 16핀 와이드 바디 SOIC(DW), 16핀 울트라 와이드 바디 SOIC(DWW), 16핀 QSOP(DBQ) 패키지)에서 TI 싱글 채널, 듀얼 채널, 트리플 채널, 쿼드 채널 또는 6채널 디지털 절연기 장치를 평가하는 데 사용되는 평가 모듈(EVM)입니다. EVM에는 최소한의 외부 구성품으로 장치를 평가할 수 있는 충분한 Berg 핀 옵션이 있습니다.

사용 설명서: PDF | HTML
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평가 보드

ISO7310C-EVM — 단일 채널 디지털 아이솔레이터 평가 모듈

The ISO7310C-EVM evaluation module (EVM) helps you evaluate device performance, supporting the fast development and analysis of isolated systems. This EVM board supports evaluation of any of our single-channel or dual-channel digital isolators in an 8-pin SOIC package.

The ISO7310C digital isolator (...)

TI.com에서 구매할 수 없습니다
시뮬레이션 모델

ISO7310C IBIS Model

SLLM241.ZIP (29 KB) - IBIS Model
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시뮬레이션 모델

ISO7310FC IBIS Model

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레퍼런스 디자인

TIDA-050059 — 솔리드 스테이트 릴레이 레퍼런스 설계용 과전류 및 과열 보호 기능

이 레퍼런스 설계에서는 솔리드 스테이트 릴레이에 대해 과전류 및 과열 보호 방법을 보여줍니다. 이 레퍼런스 설계에는 TPSI3050-Q1 5kVRMS 강화 절연 스위치 드라이버가 포함되어 있습니다. TPSI3050-Q1 장치는 2차측으로 신호와 전원을 전달하면서 라미네이트 변압기를 통합해 절연을 구현합니다. 따라서 절연 바이어스 전원 공급 장치가 전혀 필요하지 않습니다. 또한, TPSI3050-Q1 장치는 고압(HV) 측에 위치한 외부 회로에 전원을 공급할 수 있습니다. 이 레퍼런스 설계는 최대 4A 부하 조건으로 최대 500V (...)
Design guide: PDF
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주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

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