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ONET1101L

활성

11.3Gbps 레이저 다이오드 드라이버

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제품 상세 정보

Type Laser driver Data rate (max) (Mbps) 11300 Features 2-wire interface, Automatic power control loop, Bias current digital select, Modulation current digital select Supply current (typ) (µA) 66000 Imod (A) 0.085 Supply current (max) (µA) 118000 Deterministic jitter (typ) (ps) 5 Operating temperature range (°C) -25 to 100
Type Laser driver Data rate (max) (Mbps) 11300 Features 2-wire interface, Automatic power control loop, Bias current digital select, Modulation current digital select Supply current (typ) (µA) 66000 Imod (A) 0.085 Supply current (max) (µA) 118000 Deterministic jitter (typ) (ps) 5 Operating temperature range (°C) -25 to 100
VQFN (RGE) 24 16 mm² 4 x 4
  • Up to 11.3 Gbps Operation
  • Two-Wire Digital Interface
  • Digitally Selectable Modulation Current up to 80 mA
  • Digitally Selectable Bias Current up to 100 mA Source or Sink
  • Automatic Power Control (APC) Loop
  • Supports Transceiver Management System (TMS)
  • Programmable Input Equalizer
  • Cross-point Control
  • Includes Laser Safety Features
  • Adjustable Coupling Ratio
  • Single +3.3 V Supply
  • Case Temperature -25°C to 100°C
  • Small Surface Mount Footprint 4mm × 4mm
    24-Pin, RoHS-compliant QFN Package
  • APPLICATIONS
    • 10 Gigabit Ethernet Optical Transmitters
    • 8x and 10x Fibre Channel Optical Transmitters
    • SONET OC-192/SDH STM-64 Optical Transmitters
    • XFP and SFP+ Transceiver Modules
    • XENPAK, XPAK, X2 and 300-pin MSA Transponder Modules
  • Up to 11.3 Gbps Operation
  • Two-Wire Digital Interface
  • Digitally Selectable Modulation Current up to 80 mA
  • Digitally Selectable Bias Current up to 100 mA Source or Sink
  • Automatic Power Control (APC) Loop
  • Supports Transceiver Management System (TMS)
  • Programmable Input Equalizer
  • Cross-point Control
  • Includes Laser Safety Features
  • Adjustable Coupling Ratio
  • Single +3.3 V Supply
  • Case Temperature -25°C to 100°C
  • Small Surface Mount Footprint 4mm × 4mm
    24-Pin, RoHS-compliant QFN Package
  • APPLICATIONS
    • 10 Gigabit Ethernet Optical Transmitters
    • 8x and 10x Fibre Channel Optical Transmitters
    • SONET OC-192/SDH STM-64 Optical Transmitters
    • XFP and SFP+ Transceiver Modules
    • XENPAK, XPAK, X2 and 300-pin MSA Transponder Modules

The ONET1101L is a high-speed, 3.3-V laser driver designed to directly modulate a laser at data rates from 2 Gbps to 11.3 Gbps.

The device provides a two-wire serial interface that helps digital control of the modulation, plus bias currents and cross point, eliminating the need for external components. An optional input equalizer can be used for equalization of up to 300 mm (12") of microstrip or stripline transmission line on FR4 printed circuit boards.

The ONET1101L includes an integrated automatic power control (APC) loop, plus circuitry to support laser safety and transceiver management systems.

The laser driver is characterized for operation from -25°C to 100°C case temperature and is available in a small footprint using a 4mm × 4mm, 24-pin RoHS-compliant QFN package.

The ONET1101L is a high-speed, 3.3-V laser driver designed to directly modulate a laser at data rates from 2 Gbps to 11.3 Gbps.

The device provides a two-wire serial interface that helps digital control of the modulation, plus bias currents and cross point, eliminating the need for external components. An optional input equalizer can be used for equalization of up to 300 mm (12") of microstrip or stripline transmission line on FR4 printed circuit boards.

The ONET1101L includes an integrated automatic power control (APC) loop, plus circuitry to support laser safety and transceiver management systems.

The laser driver is characterized for operation from -25°C to 100°C case temperature and is available in a small footprint using a 4mm × 4mm, 24-pin RoHS-compliant QFN package.
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* Data sheet 11.3 Gbps Laser Diode Driver datasheet 2008/03/17
Application note Considerations for PCB Layout and Impedance Matching Design in Optical Modules 2011/02/15

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  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

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