홈 증폭기 특수 기능 증폭기 정압 박막 저항
홈
증폭기
특수 기능 증폭기
정압 박막 저항
신규

RES11A-Q1

미리 보기

1kΩ 고정 입력을 지원하는 오토모티브 저잡음 정합 박막 저항 디바이더 네트워크

지금 주문
데이터시트

RES11A-Q1

미리 보기
데이터시트 지금 주문

제품 상세 정보

Rating Automotive TI functional safety category Functional Safety-Capable Operating temperature range (°C) -40 to 125
Rating Automotive TI functional safety category Functional Safety-Capable Operating temperature range (°C) -40 to 125
SOT-23-THN (DDF) 8 8.12 mm² 2.9 x 2.8
  • AEC-Q200 Qualified for automotive applications:
    • Temperature: –40°C to +125°C
  • High ratio matching precision: ±0.05 % (maximum)

  • Low drift: ±2 ppm/°C TCR (maximum)
  • AEC-Q200 Qualified for automotive applications:
    • Temperature: –40°C to +125°C
  • High ratio matching precision: ±0.05 % (maximum)

  • Low drift: ±2 ppm/°C TCR (maximum)

The RES11A-Q1 is a matched pair of resistive dividers, implemented in thin-film SiCr with Texas Instruments’ modern, high-performance, analog CMOS process. The device has a nominal input resistance of 1 kΩ, for low thermal and current noise, and is available in several nominal ratios to meet a wide array of system needs. Use the RES11A-Q1 in an inverse gain configuration by simply rotating the device placement by 180°. This feature supports layout reuse and increases flexibility for applications such as discrete instrumentation or difference amplifier implementations.

The RES11A-Q1 series features high ratio-matching precision, with the measured ratio of each divider within ±120 ppm (typical) of the nominal. This precision is maintained over the temperature range, with a maximum ratio drift of only ±2 ppm/°C. Additionally, the biased long-term stability of the device has been proven through thorough characterization.

The RES11A-Q1 is automotive qualified under AEC-Q200 temperature grade 1. The temperature range is specified from –40°C to +125°C. The device is offered in an 8‑pin, SOT‑23-THIN package, with a body size of 2.9 mm × 1.6 mm (body size is a nominal value and does not include pins).

The RES11A-Q1 is a matched pair of resistive dividers, implemented in thin-film SiCr with Texas Instruments’ modern, high-performance, analog CMOS process. The device has a nominal input resistance of 1 kΩ, for low thermal and current noise, and is available in several nominal ratios to meet a wide array of system needs. Use the RES11A-Q1 in an inverse gain configuration by simply rotating the device placement by 180°. This feature supports layout reuse and increases flexibility for applications such as discrete instrumentation or difference amplifier implementations.

The RES11A-Q1 series features high ratio-matching precision, with the measured ratio of each divider within ±120 ppm (typical) of the nominal. This precision is maintained over the temperature range, with a maximum ratio drift of only ±2 ppm/°C. Additionally, the biased long-term stability of the device has been proven through thorough characterization.

The RES11A-Q1 is automotive qualified under AEC-Q200 temperature grade 1. The temperature range is specified from –40°C to +125°C. The device is offered in an 8‑pin, SOT‑23-THIN package, with a body size of 2.9 mm × 1.6 mm (body size is a nominal value and does not include pins).
open-in-new 기타 정압 박막 저항 찾기
다운로드 스크립트와 함께 비디오 보기 동영상

관심 가지실만한 유사 제품

open-in-new 대안 비교
비교 대상 장치보다 업그레이드된 기능을 지원하는 즉각적 대체품
신규 RES11A 활성 1kΩ 고정 입력을 지원하는 저잡음 정합 박막 저항 디바이더 네트워크 Functionally identical alternative available in industrial grade

기술 문서

star =TI에서 선정한 이 제품의 인기 문서
검색된 결과가 없습니다. 검색어를 지우고 다시 시도하십시오.
모두 보기3
유형 직함 날짜
* Data sheet RES11A-Q1 Automotive, Matched, Thin-Film Resistor Dividers With 1-kΩ Inputs datasheet (Rev. A) PDF | HTML 2023/12/15
Product overview Navigating Precision Resistor Networks PDF | HTML 2024/01/24
Application note Optimizing CMRR in Differential Amplifier Circuits With Precision Matched Resist PDF | HTML 2023/11/03

설계 및 개발

추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.

평가 보드

SMALL-AMP-DIP-EVM — 소형 패키지를 갖춘 연산 증폭기용 평가 모듈

SMALL-AMP-DIP-EVM은 여러 업계 표준 소형 패키지와 빠르고 쉬운 인터페이스를 통해 소형 패키지 연산 증폭기 프로토타입 제작 속도를 높여줍니다. SMALL-AMP-DIP-EVM은 DPW-5(X2SON), DSG-8(WSON), DCN-8(SOT), DDF-8(SOT), RUG-10(X2QFN), RUC-14(X2QFN), RGY-14(VQFN) 및 RTE-16(WQFN)을 포함한 8가지 소형 패키지 옵션을 지원합니다.

사용 설명서: PDF
TI.com에서 구매할 수 없습니다
시뮬레이션 툴

PSPICE-FOR-TI — TI 설계 및 시뮬레이션 툴용 PSpice®

TI용 PSpice®는 아날로그 회로의 기능을 평가하는 데 사용되는 설계 및 시뮬레이션 환경입니다. 완전한 기능을 갖춘 이 설계 및 시뮬레이션 제품군은 Cadence®의 아날로그 분석 엔진을 사용합니다. 무료로 제공되는 TI용 PSpice에는 아날로그 및 전력 포트폴리오뿐 아니라 아날로그 행동 모델에 이르기까지 업계에서 가장 방대한 모델 라이브러리 중 하나가 포함되어 있습니다.

TI 설계 및 시뮬레이션 환경용 PSpice는 기본 제공 라이브러리를 이용해 복잡한 혼합 신호 설계를 시뮬레이션할 수 있습니다. 레이아웃 및 제작에 (...)
요청
시뮬레이션 툴

TINA-TI — SPICE 기반 아날로그 시뮬레이션 프로그램

TINA-TI provides all the conventional DC, transient and frequency domain analysis of SPICE and much more. TINA has extensive post-processing capability that allows you to format results the way you want them. Virtual instruments allow you to select input waveforms and probe circuit nodes voltages (...)
사용 설명서: PDF
옵션 보기
패키지 핀 다운로드
SOT-23-THN (DDF) 8 옵션 보기
TI의 평가 항목에 대한 표준 약관이 적용됩니다.

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

포럼 주제 모두 보기(영문)

콘텐츠는 TI 및 커뮤니티 기고자에 의해 "있는 그대로" 제공되며 TI의 사양으로 간주되지 않습니다. 사용 약관을 참조하십시오.

품질, 패키징, TI에서 주문하는 데 대한 질문이 있다면 TI 지원을 방문하세요. ​​​​​​​​​​​​​​

동영상