SN74F258
- 3-State Outputs Interface Directly With System Bus
- Provides Bus Interface From Multiple Sources in High-Performance Systems
- Package Options Include Plastic Small-Outline Packages, Ceramic Chip Carriers, and Standard Plastic and Ceramic 300-mil DIPs
The ´F258 is designed to multiplex signals from 4-bit data
sources to 4-output data lines in bus-organized systems. The 3-state
outputs will not load the data lines when the output-enable (
) input is at a high logic level.
The SN54F258 is characterized for operation over the full military temperature range of -55°C to 125°C. The SN74F258 is characterized for operation from 0°C to 70°C.
관심 가지실만한 유사 제품
비교 대상 장치보다 업그레이드된 기능을 지원하는 즉각적 대체품
기술 문서
검색된 결과가 없습니다. 검색어를 지우고 다시 시도하십시오.
모두 보기9 | 유형 | 직함 | 날짜 | ||
|---|---|---|---|---|
| * | Data sheet | Quadruple 2-Line To 1-Line Data Selectors/Multiplexers With 3-State Outputs datasheet (Rev. A) | 1993/10/01 | |
| Selection guide | Logic Guide (Rev. AB) | 2017/06/12 | ||
| Application note | Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) | 2015/12/02 | ||
| User guide | LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) | 2007/01/16 | ||
| Application note | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004/07/08 | ||
| Application note | TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes | 2002/08/29 | ||
| Application note | Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs (Rev. A) | 1997/08/01 | ||
| Application note | Designing With Logic (Rev. C) | 1997/06/01 | ||
| Application note | Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits | 1996/10/01 |
설계 및 개발
추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.
평가 보드
14-24-LOGIC-EVM — 14핀~24핀 D, DB, DGV, DW, DYY, NS 및 PW 패키지용 로직 제품 일반 평가 모듈
14-24-LOGIC-EVM 평가 모듈(EVM)은 14핀~24핀 D, DW, DB, NS, PW, DYY 또는 DGV 패키지에 있는 모든 로직 장치를 지원하도록 설계되었습니다.
| 패키지 | 핀 | 다운로드 |
|---|---|---|
| PDIP (N) | 16 | 옵션 보기 |
| SOIC (D) | 16 | 옵션 보기 |
주문 및 품질
포함된 정보:
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
- 팹 위치
- 조립 위치