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비교 대상 장치와 동일한 기능을 지원하는 핀 대 핀
TCAN1042HG
- Meets the ISO 11898-2:2016 and ISO 11898-5:2007 physical layer standards
- ’Turbo’ CAN:
- All devices support classic CAN and 2 Mbps CAN FD (flexible data rate) and "G" options support 5 Mbps
- Short and symmetrical propagation delay times and fast loop times for enhanced timing margin
- Higher data rates in loaded CAN networks
- I/O Voltage range supports 3.3 V and 5 V MCUs
- Ideal passive behavior when unpowered
- Bus and logic terminals are high impedance (no load)
- Power up/down with glitch free operation on bus and RXD output
- Protection features
- HBM ESD protection: ±16 kV
- IEC ESD protection up to ±15 kV
- Bus Fault protection: ±58 V (non-H variants) and ±70 V (H variants)
- Undervoltage protection on VCC and VIO (V variants only) supply terminals
- Driver dominant time out (TXD DTO) - Data rates down to 10 kbps
- Thermal shutdown protection (TSD)
- Receiver common mode input voltage: ±30 V
- Typical loop delay: 110 ns
- Junction temperatures from –55°C to 150°C
- Available in SOIC(8) package and leadless VSON (8) package (3.0 mm x 3.0 mm) with improved automated optical inspection (AOI) capability
This CAN transceiver family meets the ISO11898-2 (2016) High Speed CAN (Controller Area Network) physical layer standard. All devices are designed for use in CAN FD networks up to 2 Mbps (megabits per second). Devices with part numbers that include the "G" suffix are designed for data rates up to 5 Mbps, and versions with the "V" have a secondary power supply input for I/O level shifting the input pin thresholds and RXD output level. This family has a low power standby mode with remote wake request feature. Additionally, all devices include many protection features to enhance device and network robustness.
기술 문서
| 유형 | 직함 | 날짜 | ||
|---|---|---|---|---|
| * | Data sheet | TCAN1042 Fault Protected CAN Transceiver with CAN FD datasheet (Rev. D) | PDF | HTML | 2021/10/08 |
| User guide | TCAN Evaluation Module (Rev. A) | 2021/03/16 | ||
| Application note | CAN Node on AWR1642 | 2018/05/15 |
설계 및 개발
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| 패키지 | 핀 | 다운로드 |
|---|---|---|
| SOIC (D) | 8 | 옵션 보기 |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.