THS6053
- Remote Terminal ADSL Line Driver
- Ideal for Both Full Rate ADSL and G.Lite
- Compatible With 1:1 Transformer Ratio
- Low 2.7 pA/
Hz Noninverting Current Noise - Reduces Noise Feedback Through Hybrid Into Downstream Channel
- Wide Supply Voltage Range ±5 V to ±15 V
- Ideal for ±12-V Operation
- Wide Output Swing
- 42 Vpp Differential Output Voltage, RL = 200
, ±12-V Supply
- 42 Vpp Differential Output Voltage, RL = 200
- High Output Current
- 175 mA (typ)
- High Speed
- 110 MHz (–3 dB, G=8, ±12 V)
- 1500 V/us Slew Rate (G = 8, ±12 V)
- Low Distortion, Single-Ended, G = 8
- –83 dBc (250 kHz, 2 Vpp, 100- load)
- –83 dBc (250 kHz, 2 Vpp, 100-
- Low Power Shutdown (THS6053)
- 300-uA Total Standby Current
- Thermal Shutdown and Short Circuit Protection
- Standard SOIC, SOIC PowerPAD, and TSSOP PowerPAD™ Package
- Evaluation Module Available
PowerPAD is a trademark of Texas Instruments.
The THS6052/3 is a high-speed line driver ideal for driving signals from the remote terminal to the central office in asymmetrical digital subscriber line (ADSL) applications. It can operate from ±12-V supply voltages while drawing only 5.2 mA of supply current per channel. It offers low –83 dBc total harmonic distortion driving a 100- load from a ±12-V supply. The THS6053 features a low-power shutdown mode, consuming only 300 uA quiescent current per channel. The THS6052/3 is packaged in a standard SOIC, SOIC PowerPAD™, and TSSOP PowerPAD™ packages.
기술 문서
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모두 보기5 | 유형 | 직함 | 날짜 | ||
|---|---|---|---|---|
| * | Data sheet | 175 mA +/-12 V ADSL CPE Line Drivers datasheet (Rev. D) | 2001/12/13 | |
| E-book | The Signal e-book: A compendium of blog posts on op amp design topics | 2017/03/28 | ||
| Application note | Noise Analysis for High Speed Op Amps (Rev. A) | 2005/01/17 | ||
| Application note | Active Output Impedance for ADSL Line Drivers | 2002/11/26 | ||
| EVM User's guide | THS6053EVM User's Guide | 2002/08/14 |
설계 및 개발
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사용 설명서: PDF
| 패키지 | 핀 | 다운로드 |
|---|---|---|
| HTSSOP (PWP) | 14 | 옵션 보기 |
주문 및 품질
포함된 정보:
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
- 팹 위치
- 조립 위치