TMUX1102
- Wide supply range: 1.08V to 5.5V
- Low leakage current: 3pA
- Low charge injection: –1.5pC
- Low on-resistance: 1.8Ω
- –40°C to +125°C operating temperature
- 1.8V logic compatible
- Fail-safe logic
- Rail to rail operation
- Bidirectional signal path
- Break-before-make switching
- ESD protection HBM: 2000V
The TMUX1101 and TMUX1102 are precision complementary metal-oxide semiconductor (CMOS) single-pole, single-throw (SPST) switches. A wide operating supply of 1.08V to 5.5V makes these devices an excellent choice for a broad array of applications from medical equipment to industrial systems. The devices support bidirectional analog and digital signals on the source (S) and drain (D) pins ranging from GND to VDD.
The logic control input (SEL) has 1.8V logic compatible thresholds, ensuring both TTL and CMOS logic compatibility when operating within the valid supply voltage range. The switch of the TMUX1101 is turned on when SEL is Logic 1, while TMUX1102 is turned on when SEL is Logic 0. Fail-Safe Logic circuitry allows voltages on the SEL pin to be applied before the supply pin, protecting the device from potential damage.
The TMUX110x devices are part of the precision switches and multiplexers family. These devices have very low on and off leakage currents and low charge injection, allowing them to be used in high precision measurement applications. A low supply current of 3nA and small package options enable use in portable applications.
기술 문서
| 유형 | 직함 | 날짜 | ||
|---|---|---|---|---|
| * | Data sheet | TMUX110x 5V, Low-Leakage-Current, 1:1 (SPST) Precision Switch datasheet (Rev. D) | PDF | HTML | 2024/02/08 |
| Application note | Selecting the Correct Texas Instruments Signal Switch (Rev. E) | PDF | HTML | 2022/06/02 | |
| Application note | Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B) | PDF | HTML | 2021/12/01 |
설계 및 개발
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DIP-ADAPTER-EVM — DIP 어댑터 평가 모듈
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- (...)
LEADED-ADAPTER1 — TI의 5, 8, 10, 16 및 24핀 리드 패키지의 빠른 테스트를 위한 DIP 헤더 어댑터에 대한 표면 실장
The EVM-LEADED1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leaded packages. The board has footprints to convert TI's D, DBQ, DCT,DCU, DDF, DGS, DGV, and PW surface mount packages to 100mil DIP headers.
LEADLESS-ADAPTER1 — TI의 6, 8, 10, 12, 14, 16 및 20핀 리드 없는 패키지의 테스트를 위한 DIP 헤더 어댑터에 대한 표면 실장
TIDA-010271 — Stackable battery management unit reference design for energy storage systems
| 패키지 | 핀 | 다운로드 |
|---|---|---|
| SOT-23 (DBV) | 5 | 옵션 보기 |
| SOT-SC70 (DCK) | 5 | 옵션 보기 |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.