TPD1E01B04
- IEC 61000-4-2 Level 4 ESD Protection
- ±15-kV Contact Discharge
- ±17-kV Air Gap Discharge
- IEC 61000-4-4 EFT Protection
- 80 A (5/50 ns)
- IEC 61000-4-5 Surge Protection
- 2.5 A (8/20 µs)
- IO Capacitance:
- 0.18 to 0.20 pF (Typical)
- 0.20 to 0.23 pF (Maximum)
- DC Breakdown Voltage: 6.4 V (Typical)
- Ultra Low Leakage Current: 10-nA (Maximum)
- Low ESD Clamping Voltage: 15 V at 16 A TLP
- Low Insertion Loss: 26.9 GHz (–3 dB Bandwidth, DPL)
- Supports High Speed Interfaces up to 20 Gbps
- Industrial Temperature Range: –40°C to +125°C
- Industry Standard 0201 and 0402 footprints
The TPD1E01B04 is a bidirectional TVS ESD protection diode array for USB Type-C and Thunderbolt 3 circuit protection. The TPD1E01B04 is rated to dissipate ESD strikes at the maximum level specified in the IEC 61000-4-2 international standard (Level 4).
This device features a 0.18 to 0.20-pF (typical) IO capacitance making it ideal for protecting high-speed interfaces up to 20 Gbps such as USB 3.1 Gen2 and Thunderbolt 3. The low dynamic resistance and low clamping voltage ensure system level protection against transient events.
The TPD1E01B04 is offered in the industry standard 0201 (DPL) package and 0402 (DPY) packages.
관심 가지실만한 유사 제품
비교 대상 장치와 동일한 기능을 지원하는 핀 대 핀
기술 문서
| 유형 | 직함 | 날짜 | ||
|---|---|---|---|---|
| * | Data sheet | TPD1E01B04 1-Channel ESD Protection Diode for USB Type-C and Thunderbolt 3 datasheet (Rev. C) | PDF | HTML | 2016/12/19 |
| Application note | ESD and Surge Protection for USB Interfaces (Rev. B) | PDF | HTML | 2024/01/11 | |
| Selection guide | System-Level ESD Protection Guide (Rev. D) | 2022/09/07 | ||
| Application note | ESD Packaging and Layout Guide (Rev. B) | PDF | HTML | 2022/08/18 | |
| User guide | Generic ESD Evaluation Module User's Guide (Rev. A) | PDF | HTML | 2021/09/27 | |
| Technical article | ESD fundamentals, part 4: ESD capacitance | PDF | HTML | 2018/02/12 | |
| Technical article | USB Type-C™: Will your ESD solution protect the port? | PDF | HTML | 2016/11/21 | |
| Technical article | The dangers of deep snap-back ESD circuit-protection diodes | PDF | HTML | 2016/09/12 | |
| Application note | Picking ESD Diodes for Ultra High-Speed Data Lines | 2016/06/29 |
설계 및 개발
추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.
ESDEVM — 일반 ESD 평가 모듈
<p>The electrostatic-sensitive device (ESD) evaluation module (EVM) is a development platform for most of our ESD portfolio. The board comes with all traditional ESD footprints in order to test any number of devices. Devices can be soldered onto their respect footprint and then tested.</p>
(...)
PSPICE-FOR-TI — TI 설계 및 시뮬레이션 툴용 PSpice®
TI 설계 및 시뮬레이션 환경용 PSpice는 기본 제공 라이브러리를 이용해 복잡한 혼합 신호 설계를 시뮬레이션할 수 있습니다. 레이아웃 및 제작에 (...)
TINA-TI — SPICE 기반 아날로그 시뮬레이션 프로그램
| 패키지 | 핀 | 다운로드 |
|---|---|---|
| X1SON (DPY) | 2 | 옵션 보기 |
| X2SON (DPL) | 2 | 옵션 보기 |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.