TS3USB221A-Q1
- Qualified for Automotive Applications
- AEC-Q100 Qualified With the Following Results:
- Device Temperature Grade 1: –40°C to 125°C Ambient Operating Temperature Range
- Device HBM ESD Classification Level H2
- Device CDM ESD Classification Level C5
- VCC Operation at 2.5 V to 3.3 V
- VI/O Accepts Signals Up to 5.5 V
- 1.8-V Compatible Control-Pin Inputs
- Low-Power Mode When OE Is Disabled (1 µA)
- rON = 16 Ω Maximum
- ΔrON = 0.2 Ω Typical
- Cio(on) = 6 pF Typical
- Low Power Consumption (30 µA Maximum)
- High Bandwidth (900 MHz Typical)
- ESD Performance Tested Per JESD 22
- 7000-V Human-Body Model
(A114-B, Class II) - 1000-V Charged-Device Model (C101)
- 7000-V Human-Body Model
- ESD Performance I/O to GND Per JESD 22
- 12-kV Human-Body Model
The TS3USB221A-Q1 is a high-bandwidth switch specially designed for the switching of high-speed USB 2.0 signals in automotive USB hubs or controllers with limited USB I/Os. The wide bandwidth (900 MHz) of this switch allows signals to pass with minimum edge and phase distortion. The device multiplexes differential outputs from a USB host device to one of two corresponding outputs. The switch is bidirectional and offers little or no attenuation of the high-speed signals at the outputs. It is designed for low bit-to-bit skew and high channel-to-channel noise isolation, and is compatible with various standards, such as high-speed USB 2.0 (480 Mbps).
The TS3USB221A-Q1 integrates ESD protection cells on all pins, is available in a tiny UQFN package
(2 mm × 1.5 mm) and is characterized over the free air temperature range from –40°C to 125°C.
기술 문서
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모두 보기3 | 유형 | 직함 | 날짜 | ||
|---|---|---|---|---|
| * | Data sheet | TS3USB221A-Q1 ESD Protected, High-Speed USB 2.0 (480 Mbps) 1:2 Multiplexer/Demultiplexer Switch With Single Enable datasheet (Rev. E) | PDF | HTML | 2020/06/22 |
| Application note | High-Speed Interface Layout Guidelines (Rev. J) | PDF | HTML | 2023/02/24 | |
| Functional safety information | TS3USB221A-Q1 Functional Safe Fit rate FMD and Pin-FMA | 2020/06/16 |
설계 및 개발
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| 패키지 | 핀 | 다운로드 |
|---|---|---|
| UQFN (RSE) | 10 | 옵션 보기 |
주문 및 품질
포함된 정보:
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.