PMP15036

オーディオ・パワー・アンプ向けエンベロープ・トラッキング電源のリファレンス・デザイン

概要

This envelope-tracking power reference design maintains helps extend battery life in a portable audio applications, such as Bluetooth® or Wi-Fi speakers. The low-power step-down converter in the design features envelope-tracking capability to an audio power amplifier, maintaining high efficiency across the output voltage range. By adding an audio envelope signal to the FB pin of TI’s TPS61178 device, the output voltage can change in accordance with the envelope of the audio signal thus dynamically adapting the TPA3128D2 power amplifier’s supply and optimizing its power consumption.

特長
  • 5.4V to 8.4V input voltage range
  • 2X20W into a 8-Ω load at Vin=7.2V
  • Programmable power limit
  • Isolate the input battery from the output side when shut down
  • High efficiency and small solution size
出力電圧オプション PMP15036.1
Vin (Min) (V) 5.4
Vin (Max) (V) 8.4
Vout (Nom) (V) 18
Iout (Max) (A) 1.5
Output Power (W) 27
Isolated/Non-Isolated Non-Isolated
Input Type DC
Topology Boost- Synchronous
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組み立てられたボードは、テストと性能検証のみの目的で開発されたものであり、販売していません。

設計ファイルと製品

設計ファイル

すぐに使用できるシステム・ファイルをダウンロードすると、設計プロセスを迅速化できます。

TIDUDM1.PDF (711 K)

効率グラフや試験の前提条件などを含める、このリファレンス・デザインに関する試験結果

TIDRSV2.PDF (259 K)

設計レイアウトとコンポーネントを示した詳細な回路図

TIDRSV3.PDF (79 K)

設計に使用したコンポーネント、参照指定子、メーカー名や型番などを記入した詳細なリスト

TIDRSV4.PDF (212 K)

コンポーネントの配置を明示する詳細な設計レイアウト

TIDRSV6.ZIP (1360 K)

IC コンポーネントの 3D モデルまたは 2D 図面に使用するファイル

TIDCDV6.ZIP (1103 K)

PCB 設計の基板層に関する情報を記載した設計ファイル

TIDRSV5.PDF (714 K)

PCB 設計レイアウトを生成するための PCB 基板層のプロット・ファイル

製品

設計や代替製品候補に TI 製品を含めます。

AC/DC および DC/DC コンバータ (FET 内蔵)

TPS61178負荷遮断機能搭載、20V、10A のフル統合型同期整流昇圧

データシート: PDF | HTML
スピーカ・アンプ

TPA3128D2低アイドル電流、30W ステレオ、60W モノラル、4.5 ~ 26V、アナログ入力 Class-D オーディオ・アンプ

データシート: PDF | HTML
高精度オペアンプ (Vos が 1mV 未満)

OPA4377クワッド、低コスト、低ノイズ、5.5MHz CMOS オペアンプ

データシート: PDF

技術資料

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* 試験報告書 PMP15036 Test Results 2017年 9月 25日

サポートとトレーニング

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