SIMPLELINK-2-4GHZ-DESIGN-REVIEWS

SimpleLink™ CC2xxx 裝置的硬體設計審核

SIMPLELINK-2-4GHZ-DESIGN-REVIEWS

下載項目

概覽

SimpleLink 硬體設計審核流程提供一對一接觸的方式,並由主題內容專家協助審查您的設計,提供您寶貴的意見。一個簡單的三步驟流程用於請求審查,以及相關技術文件和資源的連結,可在此處找到。

入門指南

一般設計問題應張貼在我們的 E2E 討論區中,然後才能要求 2.4 GHz 硬體設計審查。

請確實備妥下列必要文件,隨硬體設計審查申請表一起傳送:

  • 確認產品頁上提供的所有硬體文件均已經過審查,例如產品規格表、設計指南、使用指南和其他硬體資源
  • 電路圖的可攜式文件格式 (PDF) 版本可供檢閱
  • 物料清單 (BOM) 可供檢閱
  • 堆疊詳細資料可供檢閱
  • 電路板設計的 Gerber 檔案 (含零件位置和參考指示項) 可供檢閱
  • 若為更複雜的電路板,我們也可能要求實際的設計資料庫 (如 Cadence 或 Altium)

附註:若無法提供此類資訊,請將一般查詢導向 E2E 討論區

下載 觀看有字幕稿的影片 影片

開始使用

  1. 申請審查之前,請務必檢閱技術文件與相關產品頁的設計與開發資源(請參閱 CC2xxx 產品頁連結)。
  2. 下載並填寫硬體設計審查申請表
  3. 請將填好的硬體設計審查申請表及所需文件以電子郵件傳送至:connectivity-24ghz-hw-review@list.ti.com

下載項目

設計工具

SIMPLELINK-2-4GHZ-DESIGN-REVIEW Hardware Design Review Request Form for SimpleLink™ CC2xxx Devices

支援產品和硬體

支援產品和硬體

產品
低耗電 2.4GHz 產品
CC2340R2 具有 256kB 快閃記憶體的 SimpleLink™ 32 位元 Arm® Cortex®-M0+ 2.4GHz 無線 MCU CC2340R5 具有 512kB 快閃記憶體的 SimpleLink™ 32 位元 Arm® Cortex®-M0+ 2.4GHz 無線 MCU CC2630 含 128kB 快閃記憶體的 SimpleLink™ 32 位元 Arm Cortex-M3 Zigbee® 和 6LoWPAN 無線 MCU CC2640 具有 128kB 快閃記憶體的 SimpleLink™ 32 位元 Arm Cortex-M3 Bluetooth® 低耗能無線 MCU CC2640R2F 具 128-kB 快閃記憶體的 SimpleLink™ 32 位元 Arm® Cortex®-M3 Bluetooth® 5.1 低耗能無線 MCU CC2640R2L SimpleLink™ Bluetooth® 5.1 低耗能無線 MCU CC2642R 具有 352kB 快閃記憶體的 SimpleLink™ 32 位元 Arm Cortex-M4F Bluetooth® 低耗能無線 MCU CC2650 具有 128kB 快閃記憶體的 SimpleLink™ 32 位元 Arm Cortex-M3 多協定 2.4 GHz 無線 MCU CC2650MODA 具有 128kB 快閃記憶體的 SimpleLink™ 32 位元 Arm Cortex-M3 多協定 2.4 GHz 無線模組 CC2651P3 具有 352 kB 快閃記憶體的 SimpleLink™ 32 位元 Arm® Cortex®-M4 多協定 2.4 GHz 無線 MCU CC2651R3 具有 352-kB 快閃記憶體的 SimpleLink™ 32 位元 Arm® Cortex®-M4 單協定 2.4-GHz 無線 MCU CC2651R3SIPA 具有整合式天線的 SimpleLink™ 多協定 2.4-GHz 無線統級封裝模組 CC2652P 具有整合式功率放大器的 SimpleLink™ ARM Cortex-M4F 多協定 2.4 GHz 無線 MCU CC2652P7 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多協定 2.4-GHz 無線 MCU、704-kB 快閃記憶體、整合式功率放大器 CC2652PSIP 具有整合式功率放大器的 SimpleLink™ 多協定 2.4-GHz 無線統級封裝模組 CC2652R 具有 352kB 快閃記憶體的 SimpleLink™ 32 位元 Arm Cortex-M4F 多協定 2.4 GHz 無線 MCU CC2652R7 具 704-kB 快閃記憶體的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多協定 2.4 GHz 無線 MCU CC2652RB 具有無晶體震盪 BAW 諧振器的 SimpleLink™ 32 位元 ARM Cortex-M4F 多協定 2.4 GHz 無線 MCU CC2652RSIP 具有 352-KB 記憶體的 SimpleLink™ 多協定 2.4-GHz 無線統級封裝模組 CC2674P10 具 1 MB 快閃記憶體和功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 多協定 2.4GHz 無線 MCU CC2674R10 具 1-MB 快閃記憶體的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 多協定 2.4-GHz 無線 MCU CC2755R10 SimpleLink™ 32 位元 Arm® Cortex®-M33 多重通訊協定無線 MCU,配備 1MB 快閃記憶體、HSM、APU
其它無線產品
CC2620 含 128kB 快閃記憶體的 SimpleLink™ 32 位元 Arm Cortex-M3 Zigbee® RF4CE 無線 MCU
汽車無線連線產品
CC2340R5-Q1 具有 512kB 快閃記憶體的車用認證 SimpleLink™ Bluetooth® 低耗能無線 MCU CC2640R2F-Q1 SimpleLink™ 符合車用資格的 32 位元 Arm Cortex-M3 Bluetooth® 低耗能無線 MCU CC2642R-Q1 通過車規認證的 SimpleLink™ 低功耗藍牙® 無線 MCU CC2662R-Q1 用於無線電池管理系統的符合車用資格的 SimpleLink™ 無線 MCU CC2744R7-Q1 具有 864kB 快閃記憶體、HSM、APU 的車用 SimpleLink™ Bluetooth® LE 無線 MCU CC2745P10-Q1 具有 1MB 快閃記憶體、HSM、APU、CAN-FD、+20dBm 的車用 SimpleLink™ Bluetooth® LE 無線 MCU CC2745R10-Q1 具有 1MB 快閃記憶體、HSM、APU、CAN-FD 的車用 SimpleLink™ Bluetooth® LE 無線 MCU CC2745R7-Q1 具有 864kB 快閃記憶體、HSM、APU、CAN-FD 的車用 SimpleLink™ Bluetooth® LE 無線 MCU
下載選項

技術文件

star
= TI 所選的重要文件
找不到結果。請清除您的搜尋條件,然後再試一次。
檢視所有 4
類型 標題 下載最新的英文版本 日期
* 應用說明 RF PCB Simulation Cookbook 2019/1/9
應用說明 CC13xx/CC26xx Hardware Configuration and PCB Design Considerations (Rev. H) PDF | HTML 2024/5/2
應用說明 Hardware Migration From CC26x0 to CC26x2R (Rev. D) 2021/8/23
應用說明 How to Certify Your Bluetooth Product (Rev. N) PDF | HTML 2019/4/29

相關設計資源

硬體開發

開發套件
LP-CC2652RB 適用 BAW 多協定 2.4-GHz SimpleLink™ 無線 MCU 的 CC2652RB LaunchPad™ 開發套件
開發板
BOOSTXL-CC2650MA SimpleLink™ Bluetooth® 低功耗 CC2650 模組 BoosterPack™ 外掛程式模組 LAUNCHXL-CC2640R2 適用 SimpleLink™ Bluetooth® 低功耗無線 MCU 的 CC2640R2 LaunchPad™ 開發套件 LAUNCHXL-CC26X2R1 多標準 SimpleLink™ 無線 MCU 的 CC26x2R LaunchPad™ 開發套件 LP-CC2651P3 適用 SimpleLink™ 多重標準無線 MCU 的 CC2651P3 LaunchPad™ 開發套件 LP-CC2651R3SIPA 適用於 SimpleLink™ 多協定 2.4-GHz 無線 SIP 模組的 CC2651R3SIPA LaunchPad™ 開發套件 LP-CC2652PSIP 適用於 SimpleLink™ 多協定 2.4-GHz 無線 SIP 模組的 CC2562PSIP LaunchPad™ 開發套件 LP-CC2652R7 適用 SimpleLink™ 多標準無線 MCU 的 CC2652R7 LaunchPad™ 開發套件 LP-CC2652RSIP 適用 SimpleLink™ 多協定 MCU 的 CC2652RSIP LaunchPad™ 開發套件

支援與培訓

內含 TI 工程師技術支援的 TI E2E™ 論壇

以英文檢視所有論壇主題

內容係由 TI 和社群貢獻者依「現狀」提供,且不構成 TI 規範。檢視使用條款

若有關於品質、封裝或訂購 TI 產品的問題,請參閱 TI 支援