德州儀器提供裸晶與晶圓服務，可縮減尺寸與重量、強化功能整合，並降低系統設計成本。各種測試及資格選項皆可根據產品成熟度和複雜度，以及客戶需求來實行。我們也針對航太級模組製造商，提供通過輻射批次接受測試 (RLAT) 並獲得 MIL-PRF-28535 認證的已知優質晶粒 (KGD) 航太級產品。目前 TI.com 上未提供的其他晶粒和晶圓產品可透過 Micross 取得。
我們的裸晶與晶圓產品
測試晶粒
少量疊片包裝可加快原型設計。晶粒以 25°C DC 探針測試，無特殊測試。
已知優質晶粒
晶粒通過與封裝同等的品質及可靠性標準測試。
晶圓銷售
TI 透過授權經銷商提供商用晶圓。
晶粒分配與加值服務
授權經銷商
Micross Components 是為國防、航太、醫療與高要求工業等產業提供專業電子解決方案的全球領導廠商。
其為先進高可靠性電子產品的單一來源供應商，負責製造與販售各種產品，其中包括積體電路和離散裸晶與晶圓。TI.com目前未提供的其他晶粒與晶圓產品可透過 Micross 取得。
技術資源
Application note
Die & Wafer Overview
取得我們晶粒產品的介紹，包括晶粒產品的優點及分類方式。
White paper
Die Assembly Techniques White Paper
提供各種晶粒組裝方法與材料，以供高產量、高可靠性系統運用。這裡將檢視部分 COB 黏晶選項以供比較。
資源
晶粒與晶圓產品銷售條款
檢閱 TI 產品的銷售條款 (TOS)，其中包括晶粒和晶圓產品。