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TPS1686
eFuse(整合式熱插拔)

具有精準快速電流監控器的 9V 至 80V、15mΩ 10A eFuse

約略價格 (USD) 1ku | 2

REF30E
串聯電壓參考

20 ppm/°C 漂移、24uA Iq,採用 SOT-23-3 封裝串聯電壓參考

約略價格 (USD) 1ku | 0.39

LMG5126
AC/DC 和 DC/DC 轉換器 (整合式 FET)

具有輸出電壓追蹤的 42V VIN、2.5MHz 同步 GaN 升壓轉換器

約略價格 (USD) 1ku | 4

TMUX182-SEP
類比與精密開關與多工器

具有 1.8V 邏輯的耐輻射 8:1 單通道多工器

BZX884C6V8-Q1
稽納二極體

採用 0402 封裝的車用 6.8V 稽納二極體

約略價格 (USD) 1ku | 0.03

DP83TD530-Q1
乙太網路 PHY

10BASE-T1S OA PMD 收發器

約略價格 (USD) 1ku | 0.9

30 9 月 2025 | 部落格
半導體產業邁向先進封裝的趨勢,要求微影技術同步進化 —— 而 DLP 技術是實現這一變革的關鍵。
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我們的熱情

在我們的核心價值裡,我們抱持著以半導體讓電子產品更加普及的熱情,打造更美好的世界。 我們至今仍懷抱這份熱忱,繼續在積體電路領域中引領進步。 每一代創新都以前一代為基礎,使我們的技術能夠更精巧、更有效率、更可靠且更加普及,不僅開創新市場,也讓半導體能應用在各種電子裝置上。對我們而言,這就是 工程上的重大進展。

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我們對於企業公民責任的承諾

90%

出貨的半導體產品均為綠色產品,並符合業界低鹵規定。

31%

的水重複利用,是我們全球製造作業在 2024 年達到的成就。

30+

人才開發和勞動力計畫的榮譽事蹟。

29%

的溫室氣體 (GHG) 排放減量已於 2015 年至 2024 年期間達成,朝我們 25% 的減量目標持續邁進。

88%

的固體廢棄物材料在 2024 年免於送入掩埋場。

5700 萬美元

的慈善捐款金額,由 TI 基金會、TI 員工及退休人員共同捐助,用於支持在地社區發展。

*截至 2024 年的正確數字