Design & Entwicklung Arm® Cortex®-R

LP-AM243 ist eine Entwicklungsplatine für Sitara™-Hochleistungs-Mikrocontroller der Serie AM243x. Diese Platine eignet sich ideal für die Erstevaluierung und das Prototyping, da Sie eine standardisierte und einfach zu handhabende Plattform für die Entwicklung Ihrer nächsten Anwendung bietet. Das (...)

Das Evaluierungsmodul (EVM) TMDS243 ist eine eigenständige Test- und Entwicklungsplattform. Es dient dazu, die Funktionalität der AM243x-Produktfamilie zu evaluieren und Prototypen für eine Vielzahl von Anwendungen zu entwickeln. Das TMDS243EVM ist mit einer Sitara™ (...)

LP-AM263 ist eine kostenoptimierte Entwicklungsplatine für Arm®-basierte Anwendungs-MCUs der Serie AM263x. Diese Platine eignet sich ideal für die Erstevaluierung und das Prototyping, da Sie eine standardisierte und einfach zu handhabende Plattform für die Entwicklung Ihrer nächsten Anwendung (...)

Das TMDSCNCD263 ist ein Evaluierungs- und Entwicklungstool basierend auf der HSEC180-controlCARD für die AM263x-Serie von Sitara™-Hochleistungs-Mikrocontrollern. Diese Platine eignet sich ideal für die Erstevaluierung und das Prototyping, da Sie eine standardisierte und einfach zu handhabende (...)

LP-AM263P ist eine kostenoptimierte Entwicklungsplatine für Sitara™ Hochleistungs-Mikrocontroller (MCUs) der Serie AM263Px. Diese Platine wurde entwickelt für die Erstevaluierung und das Prototyping, da Sie eine standardisierte und einfach zu handhabende Plattform für die Entwicklung Ihrer nächsten (...)

Der XDS110 von Texas Instruments ist eine neue Klasse von Debug-Tastkopf (Emulator) für Embedded-Prozessoren von TI. Der XDS110 ersetzt die XDS100-Familie und unterstützt eine größere Anzahl von Standards (IEEE1149.1, IEEE1149.7, SWD) in einem einzigen Pod. Alle XDS-Debug-Tastköpfe unterstützen (...)

Der XDS200 ist ein Debug-Tastkopf (Emulator) zum Debugging von Embedded-Bausteinen von TI. Für die meisten Bausteine wird die Verwendung der neueren, kostengünstigeren XDS110 (www.ti.com/tool/TMDSEMU110-U) empfohlen. Der XDS200 unterstützt eine große Zahl von Standards (IEEE1149.1, IEEE1149.7, SWD) (...)

PhyBOARD®-AM64x Entwicklungskit ist ein System auf Moduel (SOM) und Carrier Board mit dem phyCORE®-AM64x, einer robusten und zuverlässigen Embedded-Prozessorplatine für Headless-Industriekommunikationssysteme. Der 50 mm x 37 mm SOM verfügt über eine umfangreiche 280-polige Verbindung, die gängige (...)

Das TIDM-02014 ist ein 800-V-, 300-kW-SiC-basiertes Referenzdesign für Traktionsinverter, das von Texas Instruments und Wolfspeed entwickelt wurde. Es bietet eine Grundlage für OEMs und Entwicklungsingenieure, um leistungsstarke, hocheffiziente Traktionsinvertersysteme zu entwickeln und schneller (...)

Das Referenzdesign TIDM-02010 ist ein Referenzdesign für zwei Motorantriebe mit 1,5 kW und PFC-Steuerung für Regler von Klimaanlagen im Freien mit variabler Frequenz in Heizungs-/Lüftung-/Klima-Anwendungen (HVAC). Es zeigt ein Verfahren zur Umsetzung einer sensorlosen dreiphasigen (...)