Anwendungshinweise für SMT & Gehäuse
17 Mär 2026
Hier finden Sie Dokumentation zur Oberflächenmontagetechnologie (Surface Mount Technology, SMD) von TI sowie Anwendungshinweise zu vielen zugehörigen Themen.
DSBGA
QFN
- Anwendungshinweis zum Leadless Leadframe Package (LLP)
- Quad-Flatpack-No-Lead-Logikgehäuse
- 56-poliges Quad-Flatpack-No-Lead-Logikgehäuse
- Designleitfaden zum 92NLA-Array-QFN
- Designübersicht zum Multi-Row-Quad-Flat-No-Lead (MRQFN)
- Mikro-SMDxt-Wafer-Level-Chip-Skala-Gehäuse (groß)
- Anwendungshinweis zu Platinenbefestigung von QFN/SON
- Überarbeitung des LLP-Chip-Skala-Gehäuses
- Lötanforderungen für BQFN
- Entfernung des Oberflächenmontagegehäuse
- Die Auswirkungen des Lead-Überhangs auf SMT für QFN-Gehäuse
BGA
- Referenzhandbuch zum Flip-Chip-Ball-Grid-Array-Gehäuse mit 0,65 mm Pitch
- 32-Bit-Logikfamilien in LFBGA-Gehäusen
- BGA-Anwendungsbericht für SMT
- Flip-Chip-BGA-Gehäusereferenz
- nFBGA-Gehäuse
- Richtlinie für Ball-Grid-Array-SMT aus Kunststoff
- Bumped-Die-Gehäuse
- Platinendesignrichtlinien für 0,4-mm-POP (Teil 1)
- Platinendesignrichtlinien für 0,4-mm-POP (Teil 2)
- Designrichtlinie für OMAP-POP-SMT von TI
- Referenzhandbuch für MicroStar-BGA-Gehäuse
Gehäuse mit Anschlussdrähten
Bild-, Wärme- & Elektrogehäuse
- Jüngste Fortschritte für Bus-Schnittstellen-Gehäuse und -Verarbeitung
- Auswirkungen des Designs von K-Faktor-Tests auf die Wärmeimpedanzmessungen
- Methoden zur thermischen Charakterisierung von Gehäusen
- Tools zur thermischen Berechnung analoger Komponenten
- Thermische Eigenschaften von Linear- und Logikgehäusen unter Verwendung von JEDEC-Platinendesigns
- Thermische Eigenschaften von Standard-Linear- und -Logikgehäusen und -bausteinen (Standard Linear and Logic, SLL)
- TMS320C6x – Überlegungen zum thermischen Design
- Anwendungshinweis zum Temperaturrechner
- Thermische Metrik des IC-Gehäuses
- Leitfaden zum Platinenlayout für besten Wärmewiderstand für freiliegende Gehäuse
- Informationen zu Leistungsfunktionen von IC-Gehäusen
- Thermisches Referenzdokument für analoge Gehäuse
- Verwenden eines PowerPad-Bausteins
- Verwenden von Psi-JT zur Berechnung der Sperrschichttemperatur
- Verwenden von thermischen Metriken für Stromversorgungsgeräte
Andere Gehäuse
Informationen zu allgemeinen Gehäusen
- Technologie zur Montage von Halbleitergehäusen
- Absolute Grenzdaten für das Löten
- Wellenlötbelichtung von SMD-Gehäuse
- Externe Anschlussdrähte für Kunststoffgehäuse
- Empfehlungen zu Umgang & Prozess
- Feuchtigkeitsbedingte Risse im Kunststoffgehäuse
- Pb-frei und Pb-Kompatibilität
- Elektrische Leistung von Gehäusen
- EcoShip und EnviroPack: Die nachhaltige Lösung für Lagerung und Versand