Weiterentwicklung von Industriestandards
TI arbeitet aktiv an der Weiterentwicklung von Industriestandards zur Verbesserung der Halbleiterqualität. Durch eine kontinuierliche Mitgliedschaft und Beteiligung in einer Vielzahl von Entwicklungsausschüssen für Standards und in Industrieverbänden helfen wir sowohl bei der Erarbeitung von regulatorischen Standards als auch von freiwilligen US-Standards und freiwilligen internationalen Standards, darunter:
| Organisation | Beschreibung |
|---|---|
| American National Standards Institute (ANSI) | Gemeinnützige Organisation, die das US-System zur freiwilligen Standardisierung und Konformitätsbewertung verwaltet und koordiniert. |
| Automotive Electronics Council (AEC) Component Technical Committee | Legt Standards für zuverlässige, qualitativ hochwertige elektronische Komponenten fest. AEC-Spezifikationen erfüllende Komponenten sind für den Einsatz in rauen Automobilumgebungen ohne zusätzliche Qualifizierungstests auf Komponentenebene geeignet. |
| Electronic Industries Alliance (EIA) | Die Partnerschaft von Verbänden und Unternehmen im Bereich der Elektronik und der Hightech-Technologie fördert die Marktentwicklung und die Wettbewerbsfähigkeit der US-Industrie durch nationale und internationale politische Arbeit. |
| Electrostatic Discharge Association (ESDA) | Freiwilliger Berufsverband zur Förderung von theoretischen und praktischen Ansätzen zur Vermeidung elektrostatischer Entladung (Electrostatic Discharge, ESD). |
| International Electrotechnical Commission (IEC) | Globale Organisation, die internationale Standards für alle elektrischen, elektronischen und zugehörigen Technologien vorbereitet und diese veröffentlicht. |
| Institute of Electrical and Electronic Engineers, Inc (IEEE) | Gemeinnütziger, technischer Berufsverband und führende Behörde in einer Vielzahl von technischen Bereichen. |
| Institute for Printed Circuits (IPC) | Der in den USA ansässige Wirtschaftsverband, der sich der Förderung der Wettbewerbsexzellenz und des finanziellen Erfolgs seiner weltweit in der Elektronikverbindungsbranche tätigen Mitglieder verschrieben hat. |
| Joint Electron Device Engineering Council (JEDEC) | Das Standardisierungsgremium für Halbleiterentwicklung der Electronic Industries Alliance (siehe oben). |
| Japan Electronics and Information Technology Industries Association (JEITA) | Industrieorganisation in Japan mit Aktivitäten im Bereich der Elektronik und Informationstechnologie (IT). |
| National Electronic Distributors Association (NEDA) | Gemeinnütziger Verband, der Unternehmen vertritt, die am lieferantenautorisierten Vertrieb von elektronischen Komponenten und Teilen, Computer- und Computerperipheriekomponenten sowie Prüf-, Mess- und Steuergeräten und deren Hersteller-Lieferanten beteiligt sind. |
| National Electronics Manufacturing Initiative (NEMI) | Branchengeführtes Konsortium, das die globale Führungsposition der nordamerikanischen Lieferkette für die Elektronikfertigung vorantreibt. |
Symposiumsteilnahme von TI
TI übernimmt verwaltende und organisatorische Rollen in Symposien (Branchenkonferenzen) mit Schwerpunkt auf Qualität, Zuverlässigkeit und Ausfallanalyse und trägt auch technische Artikel und Tutorials zu diesen bei. Zu den wichtigsten Symposien nach Region gehören:
USA
- The International Reliability Physics Symposium
- The International Symposium for Testing and Failure Analysis
- The EOS/ESD Symposium
- The IEEE International Test Conference
- The Quality Electronic Design International Symposium
- The International Electron Devices Meeting (IEDM)
Europa
- The European Symposium on Reliability of Electron Devices
Asien
- The International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits