Zuverlässigkeit
Entwickelt für Zuverlässigkeit
Automatisierte Ergebnisse durch einen auf Zuverlässigkeit ausgelegten Designablauf
Bei TI ist Zuverlässigkeit mehr als nur Qualifizierung. Seit mehr als einem Jahrzehnt bringen wir bedeutende Innovationen in unserem Designprozess zur Entwicklung eines zuverlässigen Werkzeugsatzes hervor. Auf diese Weise können wir die Zuverlässigkeit in Technologiemodelle und unseren Produktentwicklungszyklus integrieren, der Designautomatisierung, -simulation und -verifizierung umfasst. Zuverlässigkeitssimulationen beinhalten Temperatur- und Produktlebensdauerziele, die eine erhöhte Zuverlässigkeitsabdeckung für anspruchsvolle Kundenanwendungen bieten.
Warum Sie sich bei Ihren Zuverlässigkeitsanforderungen für TI entscheiden sollten
Branchenführend
Wir sind branchenführend mit einem auf Zuverlässigkeit ausgelegten Design, welches Kundschaften viele Vorteile bietet. Unsere fortschrittliche Software unterstützt Zuverlässigkeitsmodelle und -belastungen und verbessert so Produkte für das KI-Zeitalter.
Automatisiert
Unsere sich weiterentwickelnde Designzuverlässigkeit wird mithilfe von Software-Tools automatisiert. Lebensdauerziele und Temperatur sind von der Transistorentwicklung bis zur Lieferung integriert.
Zuverlässig
Unsere Produkte werden durch umfangreiche Simulationen überprüft und bieten eine stabile elektrische Leistung für anspruchsvolle Anwendungen, einschließlich verlängerten Automobil- und Industrielebenszyklen.
Zuverlässigkeitsabnahme
Unsere Designprozesse verwenden eine dedizierte Zuverlässigkeitsabnahme (Reliability Signoff, RSO), was die Verpflichtung von TI zur Produktzuverlässigkeit widerspiegelt.
TI-Zuverlässigkeit: Integration mit Design
In der Anfangsphase der Technologieentwicklung und Produktdefinition ist ein Zuverlässigkeitssupport geplant.
- Es werden Lebensdauerziele festgelegt, die die anspruchsvollsten Kundenanwendungen ermöglichen, einschließlich erweiterter Automobil- und Industrieproduktlebenszyklen.
- Anwendungen werden überprüft, um zu bestätigen, dass Technologie- und Designprozesse alle beabsichtigten Anwendungsfälle unterstützen können.
- Temperaturbereich, Anwendungsfälle und Gehäusematerialien werden ausgewertet, um die Marge für einen stabilen Betrieb zu bestätigen.
- Gehäuseoptionen werden bewertet, um sicherzustellen, dass die thermische und elektrische Leistung unterstützt werden kann.
Während der Entwicklung wird das PDK veröffentlicht und die Zuverlässigkeitsprüfung wird so während des gesamten Designablaufs automatisiert.
- Die Zuverlässigkeit von Transistoren und Metall wird durch umfangreiche beschleunigte Belastungstests quantifiziert. Es werden Zuverlässigkeitsmodelle entwickelt, die Verschleißbedingungen und Grenzwerte für den sicheren Betriebsbereich (Safe Operating Area, SOA) identifizieren. Diese Modelle werden letztendlich für den Einsatz in automatisierten Designsoftwaretools formatiert.
- Elektrische Schaltkreismodelle (SPICE-Modelle) werden auf Transistorebene entwickelt und über Prozess, Spannung und Temperatur hinweg validiert. Dies ermöglicht elektrisch präzise, automatisierte Simulationen.
- Zuverlässigkeitsmodelle und elektrische Modelle sind im PDK integriert und werden zur Verwendung in Tools für Simulation und physisches Design zur Verfügung gestellt. Die Zuverlässigkeitsmodelle automatisieren die Zuverlässigkeitsintegration im gesamten Designablauf.
Während des Designprozesses wird die Zuverlässigkeit mithilfe automatisierter, zuverlässiger Tools integriert und verifiziert.
- Umfangreiche Schaltkreissimulationen werden durchgeführt, um die Stabilität und Zuverlässigkeit bis hin zu ungünstigsten Bedingungen zu gewährleisten. Dazu gehören Fertigungsprozess, Spannung und Temperatur sowie Einschränkungen im physischen Design.
- Das physische Design, einschließlich des Gehäuses, wird überprüft, um die Stromversorgungs- und Signalintegrität und die Einhaltung der Designregeln zu gewährleisten.
- Die Zuverlässigkeitsabnahme (Reliability Signoff, RSO) ist abgeschlossen. Dieser Abnahmeprozess ermöglicht die Ausführung fortschrittlicher Zuverlässigkeitssimulationen. Dies erhöht die Vollständigkeit und Abdeckung im Designzyklus und stellt die Lieferung stabiler TI-Produkte sicher.
- Dieser auf Zuverlässigkeit ausgerichtete Designablauf erhöht die Zuverlässigkeit über Qualifizierung hinaus, wodurch gleichbleibende Leistung über die gesamte Produktlebensdauer hinweg geliefert wird.
Während der Produktvalidierung
- Umfangreiche Produkttests werden in Entwicklungslaboren und/oder automatisierten Testern durchgeführt, um eine umfassende Schaltkreisabdeckung und -validierung über Herstellungs-, Temperatur- und Spannungsextreme hinweg zu bieten.
- Die Leistungsspanne wird durch "Beschädigungstests am Bausteins" bewertet und die Grenzwerte für die Bausteinspezifikation werden festgelegt.
- Die Qualifizierung ist der letzte Schritt, in dem beschleunigte Belastungstests auf Produktebene im Einklang mit den JEDEC- und AEC-Industriestandards durchgeführt werden. Wir verfügen über eine umfangreiche Qualifizierungsdatenbank von Schaltkreisen, Bausteinen und Gehäusen, die eingesetzt werden können, um Risiken zu reduzieren, das Kundenvertrauen zu verbessern und die Qualifizierungszykluszeiten zu verkürzen.
Während der Produktion
- Die Kennzahlen für Ertrag und Zuverlässigkeit werden überwacht, um ein konsistentes Produkt zu gewährleisten.
- Produktionstests nutzen effektive Margen- und Fehlerüberprüfung, um sicherzustellen, dass Produkte durch automatisierte Tests Qualität und Zuverlässigkeit integrieren.
- „Fehlerhafte Teile pro Milliarde“ (Defective Part Per Billion, DPPB) wird von den kontinuierlichen Verbesserungsprozessen von TI überwacht. Es wird 0 angestrebt.
- Produkte von TI sind darauf ausgelegt, in verschiedenen Märkten zuverlässig zu funktionieren. Produkte von TI werden in vielen Anwendungen eingesetzt, darunter solche für längere Lebensdauer, hohe Temperaturen und extreme Bedingungen.
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Häufig gestellte Fragen
Qualitätsrichtlinien & -prozeduren
Die Qualitätsrichtlinien und -verfahren von TI wurden zur raschen Erkennung und Lösung von Qualitätsproblemen entwickelt und beinhalten Mitteilungen zu neuen Produktqualifikationen oder Verfahrensänderungen sowie eine zeitgerechte Bearbeitung von Kundenproblemen und -beschwerden. Wenn Sie Antworten auf Fragen zum Qualitätsmanagementsystem von TI, zu den allgemeinen Qualitätsrichtlinien, zum Qualitätsrichtlinienhandbuch sowie zu den Richtlinien zur Änderungssteuerung und zur Einstellung von Produkten suchen, klicken Sie hier.
Umweltinformationen
Unser Ziel besteht darin, unsere Geschäftstätigkeiten so durchzuführen, dass dabei die Umwelt sowie die Gesundheit und Sicherheit unserer Mitarbeiter, unserer Kunden und der Allgemeinheit geschützt und erhalten bleiben. Wenn Sie Antworten auf häufig gestellte Fragen zur Umweltverträglichkeit von Materialinhalten sowie zu bleifreien und zu Konfliktmaterialien suchen, klicken Sie hier.
Qualifizierung
Der Qualifizierungsprozess bestätigt, dass die Zuverlässigkeit unserer Produkte, Prozesse und Verpackungseinheiten den Industriestandards entspricht. Alle TI-Produkte werden Qualifizierungs- und Zuverlässigkeitstests unterzogen oder erhalten vor der Freigabe eine Qualifizierung durch Ähnlichkeitsbeurteilung. Häufige Fragen zum Qualifizierungsprozess von TI finden Sie hier.
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