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Maximierung der Leistungsdichte von 36 V, 4 A mit verbesserter thermischer Leistung

00:02:09 | 27 FEB. 2025

Bei der Stromversorgungsentwicklung geht es immer darum, die Effizienz zu maximieren und jedes Milliwatt, das bei der DC/DC-Wandlung als Wärme verloren geht, zu eliminieren. Was wäre, wenn ich Ihnen sagen würde, dass TI ein Stromversorgungsmodul anbietet, mit dem Sie nicht nur den Wirkungsgrad der DC/DC-Wandlung steigern, sondern auch noch den Platzbedarf für die Stromversorgung reduzieren können? 

Das TPSM53604 ist der erste Baustein im Stromversorgungsmodulportfolio von TI, der Ihnen diese Kombination im Enhanced HotRod™ QFN-Gehäuse bietet. Die Lösungsgröße liegt 30 % unter der vergleichbarer BGA-Lösungen anderer Hersteller und reduziert gleichzeitig den Leistungsverlust um 300 mW. Erfahren Sie mehr im Video.

Ressourcen

  • download TPSM53604-Datenblatt herunterladen
  • arrow-right Mehr über TPSM53604 erfahren
  • arrow-right Verbessern Sie die thermische Leistung von Stromversorgungsmodulen mit TPSM53604 im Enhanced HotRod™ QFN-Gehäuse
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