Der Nachteil immer kleiner werdender Stromversorgungslösungen besteht traditionell darin, dass sich die thermische Leistung tendenziell verschlechtert. Aber mit dem TPSM53604 und dem Enhanced HotRod™ QFN-Gehäuse gehört dieses Problem der Vergangenheit an. Sehen Sie sich das Video an und erfahren Sie, wie Sie die Größe Ihres Stromversorgungsmoduls im Vergleich zu einer BGA-Lösung um 30 % reduzieren können – und das mit erheblich verbessertem thermischen Verhalten.