Connect: Demo zu kristalllosen Drahtlos-MCUs in Umgebungen mit mechanischer Stoßbelastung und Vibrationen
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27 FEB. 2025
| In diesem Video wird gezeigt, wie die BAW-Resonatortechnologie (Bulk Acoustic Wave) von TI dazu beiträgt, die Rausch- und Temperaturfestigkeit in Umgebungen mit mechanischer Stoßbelastung und Vibrationen zu steigern. Die auf der BAW-Technologie von TI basierende kristalllose Drahtlos-MCU SimpleLink CC2652RB bietet robuste drahtlose Konnektivität in anspruchsvollen Umgebungen und erhebliche Beständigkeit gegen Beschleunigungskräfte und Vibrationen. Schauen Sie sich das Video an und sehen Sie eine Drahtlos-MCU und die kristalllose Drahtlos-MCU im direkten Vergleich. |
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