JAJSWE6 April   2025 ADC3664-EP , ADC3664-SEP

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 ピン構成および機能
  6. 5 仕様
    1. 5.1 絶対最大定格
    2. 5.2 ESD 定格
    3. 5.3 推奨動作条件
    4. 5.4 熱に関する情報
    5. 5.5 電気的特性 - 消費電力
    6. 5.6 電気的特性 - DC 仕様
    7. 5.7 電気的特性 - AC 仕様
    8. 5.8 タイミング要件
    9. 5.9 代表的特性
  7. 6 パラメータ測定情報
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1 アナログ入力
        1. 7.3.1.1 アナログ入力帯域幅
        2. 7.3.1.2 アナログ フロント エンド設計
          1. 7.3.1.2.1 サンプリング グリッチ フィルタ設計
          2. 7.3.1.2.2 アナログ入力終端および DC バイアス
            1. 7.3.1.2.2.1 AC 結合
            2. 7.3.1.2.2.2 DC 結合
      2. 7.3.2 クロック入力
        1. 7.3.2.1 シングル エンド入力 対 差動クロック入力
      3. 7.3.3 電圧リファレンス
        1. 7.3.3.1 内部基準電圧
        2. 7.3.3.2 外部基準電圧 (VREF)
        3. 7.3.3.3 内部バッファ付き外部基準電圧 (REFBUF/CTRL)
      4. 7.3.4 デジタル ダウン コンバータ
        1. 7.3.4.1 DDC MUX
        2. 7.3.4.2 デジタル フィルタ動作
        3. 7.3.4.3 FS/4 ミキシングと実数出力
        4. 7.3.4.4 数値制御発振器 （NCO） およびデジタル ミキサ
        5. 7.3.4.5 デシメーション フィルタ
        6. 7.3.4.6 SYNC
        7. 7.3.4.7 デシメーションを使用した出力フォーマット
      5. 7.3.5 デジタル インターフェイス
        1. 7.3.5.1 出力 フォーマッタ
        2. 7.3.5.2 出力ビット マッパー
          1. 7.3.5.2.1 2 線式モード
          2. 7.3.5.2.2 1 線式モード
          3. 7.3.5.2.3 1/2 線式モード
        3. 7.3.5.3 出力インターフェイスおよびモード構成
          1. 7.3.5.3.1 構成例
        4. 7.3.5.4 出力データ フォーマット
      6. 7.3.6 テスト・パターン
    4. 7.4 デバイスの機能モード
      1. 7.4.1 通常動作
      2. 7.4.2 パワー ダウン オプション
    5. 7.5 プログラミング
      1. 7.5.1 ピンのみを使用した構成
      2. 7.5.2 SPI インターフェイスを使用した構成
        1. 7.5.2.1 レジスタ書き込み
        2. 7.5.2.2 レジスタ読み出し
  9. 8 アプリケーション情報に関する免責事項
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 設計要件
      2. 8.2.2 詳細な設計手順
        1. 8.2.2.1 入力信号パス
        2. 8.2.2.2 サンプリング クロック
        3. 8.2.2.3 電圧リファレンス
      3. 8.2.3 アプリケーション曲線
    3. 8.3 初期化セットアップ
      1. 8.3.1 動作中のレジスタ初期化
    4. 8.4 電源に関する推奨事項
    5. 8.5 レイアウト
      1. 8.5.1 レイアウトのガイドライン
      2. 8.5.2 レイアウト例
  10. 9 レジスタ マップ
    1. 9.1 レジスタの詳細説明
  11. 10デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 10.1 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    2. 10.2 サポート・リソース
    3. 10.3 商標
    4. 10.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 10.5 用語集
  12. 11改訂履歴
  13. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報
    1. 12.1 メカニカル データ

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • RSB|40
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

8.5.1 レイアウトのガイドライン

基板設計時に特定の注意を必要とする重要な信号がいくつかあります。

  1. アナログ入力信号およびクロック信号
    • インピーダンスの不連続を最小限に抑えるために、配線はできるだけ短くし、可能な限りビアの使用を避けます。
    • トレースは、疎結合した 100Ω 差動配線を使って配線するものとします。
    • 位相の不均衡や HD2 (2 次高調波歪み) の劣化を最小限に抑えるために、差動配線の長さはできるだけ正確に一致させる必要があります。
  2. デジタル出力インターフェイス
    • トレースは、密接に結合された 100Ω の差動ペアで行う必要があります。
  3. 電圧リファレンス
    • バイパス コンデンサは、VREF と REFGND の間に接続し、可能な限りデバイスのピンの近く、かつビアを避けて上層に配置する必要があります。
    • 構成によっては、REFBUF/CTRL と REFGND の間にも追加のバイパス コンデンサを設けることが推奨されており、こちらも可能な限りピンの近くに、上層上で配置する必要があります。
  4. 電源およびグランド接続
    • 電源ピンおよびグランド ピンのすべてに対して、低抵抗の接続パスとします。
    • トレースではなく、電源プレーンやグランド プレーンを使用します。
    • 接続抵抗が増加するような、狭くて孤立したパスは避けます。
    • グランドと電源プレーン間の結合を最大化するために、プリント基板を、信号、グランド、電源回路の順に層構成します。