JAJSTR3P December   1990  – March 2024 AM26C31

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 Pin Configuration and Functions
  6. 5 Specifications
    1. 5.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2 ESD Ratings
    3. 5.3 Recommended Operating Conditions
    4. 5.4 Thermal Information
    5. 5.5 Electrical Characteristics: AM26C31C and AM26C31I
    6. 5.6 Electrical Characteristics: AM26C31Q and AM26C31M
    7. 5.7 Switching Characteristics: AM26C31C and AM26C31I
    8. 5.8 Switching Characteristics: AM26C31Q and AM26C31M
    9. 5.9 Typical Characteristics
  7. 6 Parameter Measurement Information
  8. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagrams
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Active-High and Active-Low
      2. 7.3.2 Operates From a Single 5V Supply
    4. 7.4 Device Functional Modes
  9. 8 Application Information Disclaimer
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 8.2.3 Application Curve
    3. 8.3 Power Supply Recommendations
    4. 8.4 Layout
      1. 8.4.1 Layout Guidelines
      2. 8.4.2 Layout Example
  10. 9 Device and Documentation Support
    1. 9.1 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    2. 9.2 サポート・リソース
    3. 9.3 Trademarks
    4. 9.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 9.5 用語集
  11. 10Revision History
  12. 11Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

3 概要

AM26C31 デバイスは、相補出力を備えた差動ライン ドライバであり、TIA/EIA-422-B と ITU (以前の CCITT) の要件を満たすように設計されています。3 ステート出力は、ツイストペアまたは平行線伝送線路などの平衡ラインを駆動するための大電流能力を備え、電源オフ時には高インピーダンス状態になります。イネーブル機能は 4 つのドライバのすべてに共通しており、アクティブ High またはアクティブ Low のイネーブル (G、G) 入力を選択できます。‌BiCMOS 回路により、速度を犠牲にすることなく消費電力を低減しています。

AM26C31C デバイスは 0℃～+70℃で動作特性が規定されており、AM26C31I デバイスは -40℃～+85℃で動作特性が規定されています。AM26C31Q デバイスは車載温度範囲 (-40℃～+125℃) で動作特性が規定されており、AM26C31M デバイスは防衛用温度範囲 (-55℃～+125℃) で動作特性が規定されています。

パッケージ情報
部品番号パッケージ (1)パッケージ サイズ(2)
AM26C31CDIP (J、16)19.56mm × 6.92mm
PDIP (N、16)19.3mm × 6.35mm
SO (NS、16)10.3mm × 5.3mm
CFP (W、16)10.3mm × 6.73mm
SOIC (D、16)9.9mm × 3.91mm
SSOP (DB、16)6.2mm × 5.3mm
TSSOP (PW、16)5.mm × 4.4mm
LCCC (FK、20)8.89mm × 8.89mm
(1) 詳細については、セクション 11 を参照してください。
(2) パッケージ サイズ (長さ × 幅) は公称値であり、該当する場合はピンも含まれます。
GUID-FCA2B21E-FDDB-4963-A440-FE770E4CB006-low.gif一般的なアプリケーション図